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宜特再獲USB-IF授權 全面領航USB4、PD 測試 (2024.11.10)
宜特宣布，繼今年 4 月正式成為 USB-IF Power Delivery (PD) 認證測試實驗室（Authorized Independent Test Lab，ITL）後，10 月再接再厲，正式取得 USB-IF 授權的 USB4 V1電氣測試(Electrical Testing)、USB3.2 和 USB2.0 產品認證測試資格 |
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R&S與cetecom advanced合作開發下一代eCall緊急呼叫系統 (2024.09.18)
Rohde & Schwarz 成功通過了由獨立測試機構 cetecom advanced 進行的歐盟緊急呼叫（eCall）測試解決方案的重新認證。這一成就突顯了兩家公司致力於提供符合標準的下一代緊急呼叫測試解決方案的決心 |
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ST汽車級慣性模組協助車商打造具成本效益的ASIL B級功能性安全應用 (2024.05.23)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出新款ASM330LHBG1車用三軸加速度計、三軸陀螺儀模組，以及安全軟體庫，提供車商一個具成本效益之功能安全性應用解決方案。
ASM330LHBG1符合AEC-Q100一級標準，適用於-40°C至125°C運作溫度，可安裝在引擎艙周邊和陽光直射區域等環境 |
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歐盟新指令推波助瀾 推動充電器介面邁向標準化 (2023.04.26)
為滿足產業快速進入市場需求，UL Solutions 成為全球首間通過國際電工委員會（IEC）認證計畫 ─ IECQ品質稽核認可的實驗室，可執行 EN/IEC 62680系列標準的符合性測試。 |
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愛德萬測試瞄準非揮發快閃記憶體IC 推出高產能測試方案 (2021.11.30)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 推出針對NAND快閃記憶體之最新高產能記憶體測試機，在進行晶片功能測試的同時，亦提供高精確度的時序、可重複性與錯誤偵測。藉由比前代提高5倍以上的資料傳輸速度，最新設計的T5221系統不僅能提升生產效率，還能降低晶圓測試、內建自我測試 (BIST) 以及晶圓級預燒 (WLBI) 的測試成本 |
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小晶片Chiplet夯什麼？ (2021.05.03)
隨著元件尺寸越接近摩爾定律物理極限，晶片微縮的難度就越高，要讓晶片設計保持小體積、高效能，除了持續發展先進製程，也要著手改進晶片架構(封裝)，讓晶片堆疊從單層轉向多層 |
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UL：3D列印零組件不能採用傳統製造技術來評估 (2020.04.14)
3D列印或積層製造（AM）提供前所未有的多功能性，可直接從數位文件中製造複雜的零件和產品，甚至可以在製造過程中更改列印參數，調整材料屬性來符合列印產品的任何設定部分，然而這樣的多功能性也比傳統製造來得複雜和多變 |
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Maxim推出符合II類醫療精確度標準的無袖帶血壓測量方案 (2019.12.02)
Maxim Integrated Products, Inc宣佈推出固態血壓監測方案，使用戶更便捷地追蹤這項重要的健康指標。在此之前，只能透過繁瑣的機械袖帶測量設備才能實現高精確度血壓監測。憑藉Maxim提供的MAXREFDES220# 參考設計，設計工程師可輕鬆實現血壓變化趨勢監測的方案開發 |
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符合性評估：成功推出C-V2X之安全路徑 (2019.11.20)
C-V2X技術能夠使所有道路使用方（從行人到機動車）透過交通基礎設施共用有關車輛和高速公路狀況的資訊。 |
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是德針對電子戰系統推出即時威脅模擬測試功能 (2019.11.01)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）是推動全球企業、服務供應商和政府機構網路連接與安全創新的技術領導廠商，該公司日前推出全新電子戰（EW）威脅模擬解決方案，內含所需的軟硬體，可用於建立現代電子戰射頻環境，讓工程師能事半功倍地測試電子戰系統 |
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UL首度攜手USB-IF 於COMPUTEX展示USB Type-CTM安全方案 (2019.05.22)
國際安全科學機構UL今年首度攜手USB-IF協會，於全球指標性的資通訊展會COMPUTEX 2019展示USB Type-CTM的安全關鍵，提供產業安全與性能兼備的技術解決方案。
UL電線電纜部大中華區總經理石海揚表示 |
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Fortinet：SD-WAN解決方案獲得青睞 (2019.02.13)
Fortinet日前分享了FortiGate安全SD-WAN（軟體定義廣域網路）解決方案的新客戶、夥伴與獨立測試結果，以及預估的未來市場動能。Fortinet產品與解決方案資深副總裁John Maddison表示，「在現今的網路威脅形勢下，任何的網路部署，安全都必須是事先就考量好的 |
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Aruba獲國防安全等級的全球性網路存取控制產品認證 (2018.04.18)
Aruba(Hewlett Packard Enterprise子公司於台灣年度最重要的網路與安全技術盛會《Atmosphere Local》中，除針對智慧應用革命的三大關鍵：人工智慧(AI)、物聯網(IoT)和網路安全趨勢，分享以使用者為中心的AI自動化智慧安全應用與管理方案外 |
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宜特與DEKRA 簽訂MoU，展開Wi-Fi等物聯網相關合作 (2018.03.09)
宜特科技，與歐洲檢測認證DEKRA德凱認證合作再進一步，宜特與DEKRA於3月9日共同宣佈已簽署合作備忘錄(Memorandum of Understanding, 簡稱MoU)，締結雙方在IoT相關之Wi-Fi上，領先世界的檢測驗證與認證能量 |
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宜特與UL簽署合作協議書 全面開展高速訊號傳輸測試 (2018.02.09)
宜特宣布與全美最大、全球前五大的安全規範認證實驗室-UL，簽署合作協議書(Cooperation Agreement)。即日起，雙方將在高速有線訊號傳輸上，展開全球技術支援、客戶互委，及全球訊號傳輸測試市場開發 |
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Rohde&Schwarz推出獨立認證的eCall測試解決方案 (2018.01.22)
羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz, R&S) 的eCall (emergency call, 緊急呼叫系統)認證方案，日前獲得獨立認證機構CETECOM正式認可，該認證方案模擬符合EN標準的PSAP，並可協助製造商和供應商對所安裝的eCall模組進行驗證測試 |
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百佳泰成立物聯網創新中心 實際模擬IoT世代的多元情境 (2017.12.19)
物聯網時代已來臨！為因應新潮流趨勢，客製化及國際標準認證測試大廠──百佳泰，最新建置於南投中興新村高等研究園區的「物聯網創新中心」(IoT Innovation Center)正式啟用 |
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UL台灣獲授權為USB Type C獨立測試實驗室 (2017.04.25)
致力提升全球安全生活與工作環境的國際安全科學機構 UL (Underwriters Laboratories) 近日宣布，UL 台灣實驗室獲USB-IF授權成為可執行USB Type C線纜、連接器和電力傳輸電子標記(PD E-Marker)之合格獨立測試實驗室(ITL) |
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UL性能材料部推出可用於積層製造的新型塑料藍卡計畫 (2017.04.24)
全球安全科學組織UL宣佈，將推出用於積層製造的新型塑料計畫（藍卡計畫）。這項新計畫專門針對3D列印材料，是UL現有塑料認證計畫（黃卡計畫）的延伸。
與傳統製造（如注射成型）不同，3D列印的過程具變異性，會因樣本如何被列印，而對產品屬性和性能產生顯著影響 |
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4G+ Small Cell與vEPC互通測試展現成果 (2016.06.20)
工業技術研究院(ITRI)與日本電氣(NEC)株式會社及台灣資通產業標準協會(TAICS)合作，已於2016年6月13日至2016年6月16日共同完成首次「Small Cell與Virtual EPC互通測試大會」。共有10家台灣網通廠商參與此次互通測試大會 |
