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Cincoze德承全新基礎型工業電腦DV-1100適用於邊緣運算高效能需求 (2024.08.27) 強固型嵌入式電腦品牌 – Cincoze德承近期推出全新的工業電腦DV-1100系列,因應需要高度運算效能但對I/O需求不高的應用而設計。DV-1100適合需要即時大量圖像處理、數據運算和高速傳輸的應用領域,如機器視覺、車牌辨識和智能物流等 |
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工控大廠帶頭打造資安防護網 (2024.06.26) 有別於傳統IT場域起家的資安軟體系統商,近年來積極投入OT資安的業者無不尋求與工控自動化設備系統廠商帶頭聯防,同時也促使部份硬體設備廠商採取由下而上布局的策略,串連起產品全生命週期的資安生態系及防護網 |
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NETGEAR引進Wi-Fi 7無線路由器 發揮AI平台最大效益 (2024.06.19) 當人工智慧(AI)世代應用逐漸普及,AI PC即將成為新一代革命性消費產品,如何維持與雲端連網不間斷的使用者體驗即成關鍵。由NETGEAR最新引進的WiFi 7路由器,則強調可提供更強大的WiFi性能,包含更快的聯網速度和廣大的覆蓋範圍 |
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次世代基因定序檢測納入健保 開啟癌症精準醫療新紀元 (2024.05.14) 癌症長期位居臺灣十大死因之首,2023年的相關醫療支出近1,400億元,占國家總醫療預算近兩成,健保資源面臨莫大的挑戰,衛生福利部於5月1日將19種癌症的次世代基因定序檢測(Next Generation Sequencing;NGS)納入健保給付,透過檢測生物標記尋找基因突變,進而評估標靶藥物精準投藥,預計每年約2萬多名癌症病人受惠 |
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電腦領域需求回升 聯電2024年第一季晶圓出貨量成長4.5% (2024.04.24) 聯華電子今(24)日公佈2024年第一季營運報告,合併營收為新台幣546.3億元,較上季的549.6億元減少0.6%。與2023年第一季的542.1億元相比,本季的合併營收成長0.8%。第一季毛利率達到30.9%,歸屬母公司淨利為新台幣104.6億元,普通股每股獲利為新台幣0.84元 |
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VicOne xNexus推出新VSOC平台 結合情境加固汽車資安防禦 (2024.02.21) 面對在軟體定義汽車的未來進行式,車用資安軟體商VicOne今(21)日宣布推出xNexus新一代車輛安全營運中心(VSOC)平台,既結合VicOne的車載VSOC感測器,並利用獨特的大型語言模型(LLM)方法 |
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英飛凌與Wolfspeed擴展碳化矽6 吋晶圓供應協定 (2024.01.25) 隨著產業供應鏈對碳化矽產品的需求持續增加,英飛凌科技與Wolfspeed 公司共同宣布擴大於 2018 年 2 月所簽署的長期 6 吋碳化 (SiC) 矽晶圓供應協定,並且延長期限。雙方擴展的合作範圍,包括一個多年期的產能預訂協定,進而穩定英飛凌整體供應鏈,以因應汽車、太陽能、電動車應用及儲能系統等領域對於碳化矽半導體需求成長 |
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東元團隊助力完成強韌電網指標案 龍潭60MW儲能系統今啟用 (2024.01.22) 為強化電網韌性,以彌補現今再生能源不穩定的缺口,台電公司續將變電所化身儲能基地,並由東元電機團隊承攬統包工程,打造比現有規模大3倍的全台自建最大儲能場,於今(22)日啟用裝置容量達60MW的龍潭儲能系統 |
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意法半導體持續專注永續發展 加速實現碳中和目標承諾 (2023.11.22) 在過去的幾年裡,我們已經瞭解許多關於ST碳足跡的進展。這一次,CTIMES再與
意法半導體副總裁暨永續發展負責人Jean-Louis Champseix訪談,並將聚焦更多關於減碳議題,也就是意法半導體為社會帶來的積極影響 |
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肯微擴展電源供應器版圖 馬來西亞廠正式投入量產 (2023.11.21) 電源供應器(Power Supply)商肯微科技 (Compuware Technology)宣布,由伺服器及AI人工智慧應用需求激增, 拉動對高效能電源供應器的巨量需求,為擴大生產規模,其馬來西亞廠於本月已正式投入生產營運 |
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利用邊緣運算節約能源和提升永續性 (2023.11.16) 邊緣運算—可以在產生數據的地方即時處理數據,而不須在遠端的數據中心處理,這提供了一個更環保、更智慧的解決方案。 |
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英飛凌與Eatron合作推進汽車電池管理解決方案 (2023.11.13) 英飛凌科與Eatron Technologies簽署合作協定,將Eatron先進的機器學習解決方案和演算法整合至英飛凌的AURIX TC4x微控制器(MCU)中。此次合作旨在推進汽車電池管理系統(BMS)的發展 |
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液壓系統比輸出入控制精微 (2023.10.29) 即便近年來因應國際地緣政治風險,催生分散各地生產的破碎供應鏈型式,但同時面臨淨零碳排浪潮,其實更加強調對於液/氣壓流體傳動及驅動系統的精微控制,從而避免在輸出/入階段造成不必要的洩漏而浪費 |
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資策會與ESG產學研合作平台策略合作 (2023.10.27) 全球氣候變遷議題日漸受到關注,關於環境、社會和公司治理(ESG)議題已成為重要議題。為協助產業和人才適應新浪潮,資策會在今(27)日與嘉南藥理大學、社團法人台灣產學研合作發展策進會攜手創建的「ESG永續發展產學研合作平台」簽署策略合作備忘錄(MOU) |
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工業自動對焦相機確保互動式櫃員機捕捉最佳文檔數據 (2023.10.23) 具有一鍵式自動對焦的工業相機提供了額外靈活性,即使在文檔不是完全平放情況下,仍能確保清晰精確圖像。 |
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如何最佳測試無線系統?時序與同步 (2023.09.11) 本文中討論的因素將有助於開發測試用例,這些測試用例將確定功能性和非功能性規格、系統邊界和漏洞,以確保建構高度可靠和同步的無線系統 |
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晶背供電技術的DTCO設計方案 (2023.08.11) 比利時微電子研究中心(imec)於本文攜手矽智財公司Arm,介紹一種展示特定晶背供電網路設計的設計技術協同優化(DTCO)方案,其中採用了奈米矽穿孔及埋入式電源軌來進行晶背佈線 |
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綠色工具機盼再增產業競爭力 (2023.08.07) 當近年來台灣工具機產業先後面臨對外有歐盟碳關稅壓境,以及內有碳費即將上路的時程已迫在眉睫,可操之在己的,唯有積極投入增效節能生產,進而擴及「範疇三」的供應鏈管理,協助上中游零組件或終端加工業客戶提升能源效率 |
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ABB機器人提供精確且彈性智造 滿足消費性電子推陳出新進度 (2023.07.25) 即使近年來因高通膨導致全球經濟前景不佳,從穿戴式裝置、手機到家庭娛樂系統及智能汽車持續推陳出新,可見消費者對於電子產品的熱情有增無減。但如今電子製造仍面臨許多複雜製程的挑戰,ABB也在今(25)日發表由機器人提供精確且高度彈性智慧製造的解決方案 |
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應材創新混合鍵合與矽穿孔技術 精進異質晶片整合能力 (2023.07.13) 面對當前國際半導體市場競爭加劇,應用材料公司也趁勢推出新式材料、技術和系統,將協助晶片製造商運用混合鍵合(hybrid bonding)及矽穿孔(TSV)技術,將小晶片整合至先進2.5D和3D封裝中,既提高其效能和可靠性,也擴大了應材在異質整合(heterogeneous integration, HI)領域領先業界的技術範疇 |