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全球智慧手機用戶數持續增長 2028年蘋果將超越三星 (2024.12.18)
根據 Counterpoint Research最新報告，全球智慧型手機現有用戶數量預計將持續增長至 2028 年，年複合成長率 (CAGR) 約為 2%。持續新增的年輕用戶、功能型手機用戶升級，以及智慧型手機作為日常必需品的地位，都是推動成長的主因 |
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振生半導體攜手晶心 推出全球首款RISC-V後量子密碼演算法晶片 (2024.12.12)
振生半導體與晶心合作 推出全球首款RISC-V後量子密碼演算法晶片
振生半導體與晶心科技宣布建立全球合作夥伴關係，共同推出全球首款基於RISC-V的NIST後量子密碼演算法晶片 |
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PTC 與微軟和Volkswagen集團合作開發生成式Codebeamer AI Copilot (2024.12.06)
PTC宣布，已與Microsoft和Volkswagen集團合作，開發基於 PTC Codebeamer® 應用程式生命週期管理 (ALM) 解決方案的生成式人工智慧 (AI) copilot。 Codebeamer Copilot 將使軟體工程師能夠更有效地創建和管理產品需求以及測試、驗證和發布，從而支援實體產品中的軟體開發 |
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DigiKey推出Supply Chain Transformed第三季影集 (2024.12.05)
物流領域的不同層面正在經歷數位化轉型。DigiKey宣布首播第三季《Supply Chain Transformed》影集，由Omron Automation和onsemi 贊助播出。新的一季著重於推動物流產業未來發展的物聯網創新技術，運用擴增實境、無人機送貨系統等各種新技術，以及將人工智慧（AI）整合至物聯網 （IoT），傳統物流正經歷重塑，以便簡化營運及提高規模效率 |
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積層製造鏈結生成式AI (2024.12.04)
隨著近年來COVID-19疫情、美中、俄烏等地緣政治衝突，造成供應鏈破碎，且為加速實淨零碳排願景，都讓積層製造有機會配合這波生成式AI浪潮實現永續製造。 |
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氫能競爭加速，效率與安全如何兼得？ (2024.12.02)
全球各國對氫能的投入與重視與日俱增。隨著綠氫市場在全球的發展，對於已擁有能源生產基礎設施的客戶來說，啟動氫生產計畫的吸引力越來越大。 |
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2024.12月(第109期)積層製造 (2024.11.28)
迎接當前地緣政治衝突、國際淨零碳排浪潮，
讓積層製造更有機會利用「設計個人化、浪費極小化」優勢，
逐步深入航太、汽車、醫材、模具等先進製造領域應用，
協助傳統產業轉型加值；
進而配合這波生成式AI浪潮，
加速產品原型設計或關鍵零組件微量產 |
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多40美元讓AI效能倍增！樹莓派加推AI HAT+硬體套件 (2024.11.26)
今（2024）年6月樹莓派官方推出人工智慧硬體加速套件Raspberry Pi AI Kit，該硬體套件主要是搭配Raspberry Pi 5單板電腦使用...... |
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智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線 (2024.11.26)
資訊技術（IT）與營運技術（OT）系統將提升製造數據效能最大化應用。此外，在工業環境中如何採取正確配置成為資安持續有效運作的重要挑戰。 |
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以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率 (2024.11.25)
本文著重於探討透過模擬工具如何為能源產業強化在整個價值鏈中的生產能力，以及因應使用率挑戰。 |
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眺望2025智慧機械發展 (2024.11.25)
2024年上半年全球經濟受到地緣政治衝突與通膨高利衝擊，導致製造業和機械設備廠商短中期景氣不佳。工研院IEK指出，下半年將受惠於人工智慧與半導體設備投資效應，可望維持全年經濟小幅成長，並看好工業5.0與人形機器人應用等發展潛力 |
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西門子推出下一代AI增強型電子系統設計軟體 提升使用者體驗 (2024.11.14)
西門子數位工業軟體宣佈，推出下一代電子系統設計解決方案，採用綜合跨學科方法，將 Xpedition軟體、Hyperlynx軟體和 PADS Professional 軟體整合，提供雲端連線和 AI 功能，實現一致的使用者體驗 |
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雲平台協助CAD/CAM設計製造整合 (2024.11.05)
順應近年來製造業數位化、數位優化等轉型趨勢，包含CAD/CAM系統軟體既可供業界在建立數位分身（Digital twin）模型所需數據；以及當生成式AI浪潮興起後，若能經過MBD模型整合，用來驅動數位模擬分析、設計、製造程序 |
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誰在守護機器安全？資安管理與存取控制必備指南 (2024.10.29)
資安管理是保護企業營運的關鍵防線。透過個人化權限管理與資安措施，不僅防止資料洩露，更確保生產不中斷與人員安全。如何有效防範未經授權操作並提升效率？本文敘述實用技術與最佳化策略協助全面保護企業安全 |
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PCB搶進智慧減碳革新 (2024.10.29)
當前國內外電子品牌大廠積極推動產品碳中和浪潮下的綠色生產議題，卻累積推進台灣PCB廠商等上游製程端節能減碳的壓力，持續往高階供應鏈轉型發展。並依TPCA盤點產業耗電後，更需要及早投入低碳製造布局維持產業競爭優勢 |
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東元與臻鼎達成戰略合作 深化節能減碳永續發展 (2024.10.24)
東元電機今（24日）與全球PCB製造商臻鼎科技共同對外宣佈，雙方將簽署協議並建立全面戰略性合作夥伴關係，推動PCB產業節能減碳和永續發展。首波將在「智慧能源管理」項目展開全方位合作，充分發揮各自的技術優勢和創新能力，並透過技術交流與經驗分享，共同推進PCB產業的低碳節能和綠色轉型 |
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電子設備微型化設計背後功臣：連接器 (2024.10.24)
要滿足客戶對電子設備日益增加的功率和功能需求，必須實現連接器的微型化，但同時不能影響到產品的耐用性。材料科學是開發堅固耐用微型連接器的關鍵因素，即使在最具挑戰性的環境下，也能保持堅固耐用 |
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建興儲存推出Gen5企業級SSD 瞄準AI應用與高效能運算領域 (2024.10.22)
建興儲存科技股份有限公司推出EJ5系列PCIe® 5.0 SSD，這款專為企業應用而生的SSD專注於AI、資料中心和高效能運算（HPC）領域，旨在提供卓越的效能和可靠性，特別針對U.2和E3.S規格的企業級伺服器、強固型裝置，以及混合用途的高強度工作負載應用而設計 |
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勤業眾信攜手資策會數位創新方案 助製造業邁向智慧低碳新紀元 (2024.10.21)
在全球氣候變遷問題日益嚴重的情勢下，製造業面臨的減碳挑戰日益迫切，財團法人資訊工業策進會（資策會）與勤業眾信風險管理諮詢公司日前也於高雄共同舉辦「邁向淨零：製造業減碳實務交流會」，深入探討全球淨零碳排趨勢及具體減碳實務 |
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運用AI提升BFSI產業經營優勢的關鍵策略 (2024.10.15)
AI為銀行、金融服務和保險(BFSI)產業提供顯著的商業優勢，推動了創新、效率和競爭力。整個地區內的許多企業已經開始將AI納入其業務營運中，以開拓新的成長機會。本文專訪了NetApp金融服務業技術長Steve Rackham，由他的角度來分析AI如何為BFSI產業提供更大的經營優勢 |
