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PCB智慧製造布局全球 (2024.10.28)
對於台灣PCB產業而言,節能減碳和China+1等永續策略布局,更是揮之不去的挑戰,也影響未來產值能否回穩並成長的關鍵!
國科會專案研發 MIMO 4D感測技術 實現通感算融合 (2024.10.24)
中山大學、清華大學、陽明交通大學及國研院台灣半導體研究中心組成的研究團隊,在國科會「下世代通訊系統關鍵技術研發專案」的支持下,成功研發了多輸入多輸出(MIMO) 4D感測技術,可望提升生活便利性與安全性,促進健康照護發展
臺大團隊開發全球領先光場AR顯示技術 克服暈眩問題 (2024.10.16)
傳統AR/VR顯示容易讓配戴者產生暈眩的現象,而台大電信工程學研究所陳宏銘教授,與台大醫學院附設醫院院長吳明賢教授領導的研究團隊,攜手臺大衍生新創公司兆輝光電(PetaRay),成功開發出領先全球的「光場擴增實境(AR)」顯示科技,有效解決暈眩的問題,並大幅提升觀看的舒適度
研究:2024年第3季全球PC年出貨量成長1% 汰換週期逐步啟動 (2024.10.14)
根據 Counterpoint Research 的初步統計資料,2024 年第3季全球PC市場出貨量達6530萬台,年成長 1%,延續自2024年第1季開始的正向增長趨勢。儘管受到第2季提前拉貨訂單的影響,以及第3季中國與歐洲需求較為疲軟,第3季出貨量仍較第2季成長約5%
研究:2024年第二季全球平板市場強勢回升 主要品牌重新發威 (2024.10.08)
根據Counterpoint Research最新的《全球平板市場追蹤報告》,2024年第二季度全球平板出貨量年成長15%,儘管第二季度過往通常較為疲軟,但在今年第二季度回到增長軌道。蘋果和三星相較於去年無新品發佈,今年第二季度推出新產品,而其他市場競爭者也展現出強勁的表現
工業機器人作用推動廠區發展 (2024.09.27)
如今瑣碎的任務可交由協作機器人代勞,而工廠員工則能從事其他更複雜、需運用技巧解決問題且整體品質更高的工作。機器人在製造業的作用將持續擴大,且將能承擔更多責任和任務
晶圓檢測:高解析度全域快門相機提升晶圓缺陷檢測效率 (2024.09.25)
本文敘述高速、高解析度相機與深度學習系統互相結合,能夠精準、高效地檢測出半導體晶圓正反面的各種缺陷。
台商PCB上半年產品市場齊頭成長 盼全年產值重返8,000億元 (2024.09.20)
受益於AI伺服器、衛星通訊、車用電子的強勁需求,以及手機與記憶體市場等溫和復甦,據統計今(2024)年上半年,台灣PCB產業累計海內外總產值為3,722億新台幣,年增6.0%;Q2產值達到1,908億新台幣,年增12.7%,台商PCB產品市場呈現齊頭成長態勢
OT組織的端點安全檢查清單 (2024.08.28)
工業組織如何使用風險導向的方法來協助保護OT端點和縮小安全性漏洞。
AOI聚焦多元應用場景 (2024.08.22)
由於早在工業4.0問世後,疫情推動數位轉型浪潮以來,便已習慣透過各種視/力覺感測系統蒐集累積製程中/後段產生的大數據,用來監控品質、預測診斷零組件壽命,乃至於售後維運服務所需的生產履歷
運用嵌入式視覺實現咖啡AI選豆 (2024.07.26)
如今的咖啡生產業急需一種快速、全面且非侵入性且精確的檢測方法。近年來AI深度學習的發展讓即時篩選的效能顯著提升,能夠在極短的時間內處理更多的豆子,進而有效解決品質管理的問題
AI時代裡的PCB多物理模擬開發關鍵 (2024.07.25)
AI應用興起,帶動了新一波的PCB板技術發展,也由於AI時代來臨,PCB板開發的多物理模擬思維也變得越來越重要。
3D IC與先進封裝晶片的多物理模擬設計工具 (2024.07.25)
在3D IC和先進封裝領域,多物理模擬的工具的導入與使用已成產業界的標配,尤其是半導體領頭羊台積電近年來也積極採用之後,更讓相關的工具成為顯學。
多物理模擬應用的興起及其發展 (2024.07.25)
在現實世界中,許多工程與科學問題都涉及多種物理現象的耦合作用。例如,手機在運作時,除了電路中的電磁現象,還會有元件發熱、外殼受力等問題。透過多物理模擬才能更全面地模擬這些複雜的交互作用
艾邁斯歐司朗與greenteg創新體溫監測技術 為耐力運動領域帶來新變革 (2024.07.23)
在全球體育賽事中,運動員們必須在愈加嚴苛的條件下比賽。艾邁斯歐司朗今(23)日宣佈,與合作夥伴greenteg攜手推出的CORE感測器,其體溫監測技術成為全球鐵人三項運動項目的關鍵支援技術,這項創新的核心在於greenteg經過認證的CALERA熱通量感測器和算法
工業機器人與人類的共存之道 (2024.07.19)
機器人將會取代一些較為瑣碎和繁重的低階工作,而過去未能充分發揮才能的員工,現在可以轉而從事更高品質的工作,而這些工作對品質的要求更高。在安全考量下,機器人會跟人類並肩工作
記憶體應用發展的關鍵指標 (2024.07.01)
記憶體發展軌跡是隨著越來越龐大的運算與感測功能而亦步亦趨,其應用發展的關鍵指標就會以容量、速度為重點來觀察。當容量與速度越來越大、越來越快,可靠度也是未來發展的關鍵指標
東台精機營收年減8% 看好電子、半導體設備最快下半年貢獻 (2024.06.13)
東台精機今(13)日召開股東會,承認2023年財報及營業報告書,主要受到全球通膨未解、經濟景氣低迷,導致各類終端需求疲軟;以及地緣政經緊張、俄烏戰爭未歇和中國大陸解封風險等因素影響,據統計去年合併營收較2022年度衰退8%、合併毛利率20%
調研:2024年Q1全球晶圓代工復甦緩慢 AI需求持續強勁 (2024.05.23)
2024年第一季全球晶圓代工產業營收和上一季相比小幅下跌5%,主因為終端市場復甦疲軟。根據 Counterpoint Research 的「晶圓代工每季追蹤報告」,儘管年增長率達到12%,2024年第一季的晶圓代工業者營收下滑並非僅因季節性效應,同時也受到非AI半導體需求恢復緩慢的影響,涵蓋智慧型手機、消費電子、物聯網、汽車和工業應用等領域
車用電子板階可靠度驗證AEC-Q007正式推出 車電安全大躍進 (2024.05.12)
宜特科技日前宣布,開始支援AEC-Q007聚焦的BLR板階可靠度測試,透過零件搭配PCB,將錫球與PCB端設計成導通模式,以便觀察焊點(Solder Joint)壽命。並於測試過程中搭配測量儀器,即時獲得資訊來判斷焊點良率,為車用電子的可靠度提供更全面的保障


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