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PCIe高速I/O介面：韓國AI晶片產業應用現況 (2024.10.24)
PCIe高速訊號傳輸介面規範如今已成為支持實現人工智慧（AI）的關鍵應用技術，致使各家產品相當重視PCIe的應用效能。 |
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凌華攜手SimProBot推出Tallgeese AI地端工作站方案 (2024.10.17)
為加速企業AI應用落地，進一步提升數位轉型效益，創造更多商業價值，凌華科技攜手美商SimProBot推出企業專屬地端生成式 AI 解決方案，結合凌華科技AI GPU伺服器與Tallgeese AI軟體，為企業提供強大的AI運算能力 |
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為嵌入式系統注入澎湃動力 開啟高效能新紀元 (2024.10.07)
嵌入式系統正變得越來越複雜，對高效能、高精度和安全性的需求也日益增加。為應對這些挑戰，Microchip Technology 不久前也推出全新dsPIC33A系列數位訊號控制器（DSC），以滿足嵌入式系統日益增長的複雜性和高效能要求 |
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Crank Storyboard：跨越微控制器與微處理器的橋樑 (2024.09.24)
本文敘述運用跨平台嵌入式GUI開發框架，如何將類似的使用者介面應用於各種元件，並協助工程師在微控制器和微處理器之間進行移轉。 |
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貿澤電子即日起供貨Renesas Electronics RA8M1語音套件 (2024.09.05)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Renesas Electronics適用於RA8M1的VK-RA8M1語音套件。開發人員無需擁有豐富的編碼經驗、內部專業知識或網路連接，只要透過VK-RA8M1語音套件，便能使用簡單的語音指令介面建立系統 |
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Cadence：AI 驅動未來IC設計 人才與市場成關鍵 (2024.08.23)
Cadence今日於新竹舉行CadenceCONNECT Taiwan大會，會中邀請多位產業專家針對當前複雜電子設計提出解決方案與案例分享，特別是在AI技術當道的時代，如何利用AI技術來優化半導體的設計流程，進而提升整體的系統效能也成為今日的焦點 |
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麗臺突破AI導入瓶頸 AIDMS整合技術亮相自動化展 (2024.08.15)
麗臺科技於今年台北國際自動化展將以「整合和通用」為核心主題，在K1228攤位上展出自家開發的AI管理系統AIDMS，強調能快速上手，且基於NVIDIA Omniverse平台、數位孿生和NVIDIA認證系統解決方案的高效整合，將賦予AI開發平台強大的整合力與通用性，有效降低AI導入成本 |
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淺談人形機器人最新發展與市場趨勢 (2024.08.09)
面對工業4.0驅動智慧工廠多樣少量化、大批量客製化的彈性生產需求，也讓機器人角色越來越吃重，從節省人力的輕量化協作型機器人開始，再加入AGV組成AMR；未來還可能朝向人形化機器人發展 |
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研華軟硬共創邊緣AI商機 推動Sector組織驅動成長 (2024.07.31)
延續最近一年來國內外總體經濟環境不佳，研華公司今（31）日舉行2024年Q2法人說明會上指出，受到地緣政治、高通膨等系統性風險影響，終端需求仍偏保守，上半年研華合併營收為新台幣285.23億元，年減17% |
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ST Edge AI Suite人工智慧開發套件正式上線 (2024.07.12)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）宣布ST Edge AI Suite人工智慧開發套件正式上市。該開發套件整合工具、軟體和知識，簡化並加快邊緣應用的開發。
ST Edge AI Suite 是一套整合化軟體工具，旨在簡化嵌入式 AI應用的開發部署 |
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突破侷限！三款多核心微控器同時支援 Arduino與MicroPython (2024.06.28)
藉由與MicroPython團隊持續的合作開發，我們（編按：這裡指 Arduino 團隊）在此很高興向大家宣佈一項強大的新功能。 |
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凌華與NAVER LABS攜手運用Rookie機器人增強AMR技術 (2024.06.07)
自主移動機器人技術持續進步，凌華科技（ADLINK）與NAVER LABS宣布策略合作夥伴關係，雙方將共同開發新一代自主移動機器人（AMR），結合NAVER LABS在人工智慧和機器人技術領域的前沿創新與凌華科技的智慧邊緣平台 MVP系列技術，旨在為AMR市場奠定創新技術基礎 |
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讓你的多物理模擬與設計專案手到擒來 (2024.05.29)
業界首創專門針對多物理場系統設計與分析的軟硬體平台－Cadence Millennium。 |
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AI世代的記憶體 (2024.05.28)
AI運算是專門處理AI應用的一個運算技術，是有很具體要解決的一個目標，而其對象就是要處理深度學習這個演算法，而深度學習跟神經網路有密切的連結，因為它要做的事情，就是資料的辨識 |
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聯發科發表3奈米天璣汽車座艙平台 推動汽車產業邁入AI時代 (2024.04.28)
聯發科技日前發表天璣汽車平台新品CT-X1，採用3奈米製程，CT-Y1和CT-Y0採用4奈米製程，可為智慧座艙帶來強大的算力。此外，天璣汽車車聯網平台提供廣泛的智慧連網能力，提供率先應用Ku頻段的5G NTN衛星寬頻技術，並擁有車載3GPP 5G R17數據機、車載高性能Wi-Fi以及藍牙組合解決方案 |
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貿澤電子2024年第一季度推出逾10,000項新元件 (2024.04.26)
貿澤電子 (Mouser Electronics)為原廠授權代理商，致力於快速推出新產品與新技術，積極協助客戶加快產品上市速度。貿澤為客戶提供100%通過認證的原廠產品，並且能完整追溯至產品的各個製造商 |
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西門子Veloce CS新品協助硬體加速模擬和原型驗證 (2024.04.23)
西門子數位化工業軟體發佈 Veloce CS 硬體輔助驗證及確認系統。此系統為電子設計自動化（EDA）產業首創，整合硬體模擬、企業原型驗證和軟體原型驗證，並採用兩個先進的積體電路（IC）：用於硬體模擬的西門子專用型 Crystal 加速器晶片；以及用於企業和軟體原型驗證的 AMD Versal Premium VP1902 FPGA 自適應 SoC |
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2024年嵌入式系統的三大重要趨勢 (2024.04.15)
嵌入式系統曾一度被侷限於一些小眾應用，但現在已無處不在。每當我們變得更加互聯或永續時，嵌入式系統通常都是創新的核心。本文探究2024年嵌入式系統發展的重要趨勢 |
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利用微小型溫濕度感測器精準收集資料 (2024.04.11)
本文討論環境溫濕度對基礎設施、電子系統和人體健康的影響，介紹如何使用小型濕度和溫度感測器，以及設計人員怎樣利用該感測器滿足各種應用的關鍵測量要求。 |
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IPC引AI、資安盼觸底反彈 (2024.04.08)
2023年台灣IPC產業盡力去庫存、大廠營收普遍不佳。所幸隨著人工智慧（AI）話題興起，促使業者分別投入邊緣AI算力和應用發展，進而打造軟體平台練功、提升OT資安實力，可望能觸底反彈 |
