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國科會TTA領科技新創征戰巴黎 首度合辦晶創競賽 (2024.05.24)
受惠於今年7月即將舉行巴黎奧運盛會，5月登場的Viva Tech被視為搶占奧運商機的前哨站。國科會台灣科技新創基地（Taiwan Tech Arena, TTA）也執行第六度組團，號召40家潛力科技新創團隊赴法國巴黎，參與5月22~25日歐洲最大新創與科技盛會「Viva Tech 2024」 |
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工研院攜手聯發科開創邊緣AI智慧工廠 整合平台降低功耗50% (2024.05.22)
基於現今高速即時、智慧化的檢測技術已成為產線高產能的關鍵，加上邊緣運算與人工智慧（Edge AI）掀起一波科技新趨勢。工研院也攜手半導體解決方案供應商聯發科技打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」 |
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是德、新思和Ansys共同開發支援台積電N6RF+製程射頻設計遷移流程 (2024.05.09)
是德科技（Keysight）、新思科技（Synopsys）和Ansys共同推出全新整合式射頻設計遷移流程，將台積電N16製程遷移至N6RF+技術，以滿足當今最嚴苛的無線積體電路應用，對功率、效能和面積（PPA）的要求 |
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臺法攜手共推運動科技 瞄準奧運及新興產業商機 (2024.04.28)
法國為迎接2024巴黎奧運，將於5月22至25日舉辦全球科技盛會VivaTech 2024，國科會臺灣科技創新基地（Taiwan Tech Arena, TTA）帶領臺灣科技新創團隊前往歐洲參展前，攜手法國在台協會舉行「Go Go Sport Tech運動科技論壇」，為臺法攜手共推運動科技，引領新創對焦奧運盛會，開啟新興產業商機 |
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聯發科展示前瞻共封裝光學ASIC設計平台 為次世代AI與高速運算奠基 (2024.03.20)
聯發科技推出新世代客製化晶片（ASIC）設計平台，提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面（I/O）解決方案，以聯發科技的共封裝技術，整合自主研發的高速SerDes處理電子訊號傳輸搭配處理光學訊號傳輸的Ranovus Odin光學引擎 |
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各國官員參訪臺南沙崙綠能科學城 考察韌性城市方案 (2024.03.15)
由財團法人國際合作發展基金會率領的「智慧韌性城市研習班」近日來台參訪，班上成員來自東歐、非洲、南亞、東南亞及中南美洲等22國共25人，大多是具有都市規劃與防災安全等相關專業背景的官員，走訪位於臺南的沙崙智慧綠能科學城，希望考察臺灣的相關技術，共同推動防災治理 |
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台北國際自行車展6日登場 Bike Venture計畫鏈結永續新創 (2024.03.06)
全球自行車產業最具指標地位之一的「台北國際自行車展（TAIPEI CYCLE）」，今（2024）年再度於3月6~9日假南港一、二館盛大舉行，共吸引國內外950名業者參展，使用3,500個攤位，包括美利達（MERIDA）、巨大（GIANT）、桂盟（KMC）及速聯（SRAM）、SHIMANO等國際知名品牌大廠皆共襄盛舉，展覽規模已較去年成長近15%，相較疫前也成長5% |
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AI應用新創將成為2024年投資主流趨勢 (2024.01.23)
全球投資AI新創於2023年相關總金額將近500億美元，其中人工智慧（AI）是重要角色。台北市電腦公會（TCA）表示，從亞洲年度指標新創展會InnoVEX歷年參展廠商類別，觀察包括雲端運算、大數據、AI技術與自動化應用等比重高 |
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InnoVEX：AI應用新創將成2024年投資主流 (2024.01.22)
亞洲年度指標新創展會InnoVEX將在6月4日至7日於台北南港展覽館二館登場。主辦單位之一台北市電腦公會（TCA）表示，InnoVEX的展出新創組成與科技產業演變息息相關，觀察歷年參展廠商類別資料 |
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圓展CAM520 Pro3視訊會議攝影機獲Zoom認證 遠距協作合作成效 (2024.01.12)
為視訊會議帶來流暢的體驗，圓展科技新上市的視訊會議攝影機AVer CAM520 Pro3獲得國際視訊通訊品牌Zoom的官方硬體認證。CAM520 Pro3與Zoom軟硬體高度整合，實現順暢、高效的使用者體驗 |
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國科會TTA偕新創團隊挑戰CES 2024 (2023.12.27)
迎接「2024年美國國際消費性電子展」（CES 2024）即將到來，國科會今（27）日舉辦CES展前記者會，在國發會、經濟部及數位發展部等跨部會代表共同見證下，將率領近百組新創團隊於CES 2024期間，打造台灣科技新創基地（Taiwan Tech Arena, TTA），並藉此號召全球好手與企業來台共築夢想，迎接全球產業經濟新契機 |
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大專新秀競逐Tech New Stars大獎 清大機器人、台大AI拔得頭籌 (2023.11.27)
順應現今人工智慧與機器人（AI.R）整合趨勢發展，工研院今（27）日舉辦第二屆「Tech New Stars科技新秀大賽」活動，也延續去年「機器人」主題、再增加了生成式AI類別。共吸引來自台灣17所、35組大專院校菁英團隊 |
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是德、新思與Ansys推出台積電4nm RF FinFET製程參考流程 (2023.10.05)
是德科技、新思科技和宣布，為台積電最先進的4奈米射頻FinFET製程技術TSMC N4P RF，推出全新的參考設計流程。此參考流程基於Synopsys客製化設計系列家族 (Synopsys Custom Design Family)，並整合了Ansys多物理平台，為尋求具有更高預測準確度和生產力的開放式射頻設計環境的客戶，提供完整的射頻設計解決方案 |
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TTA歡慶五周年 響應晶創台灣計畫鏈結國際新 (2023.09.11)
為慶祝國科會臺灣科技新創基地（Taiwan Tech Arena, TTA）成立5周年，於今、明（11~12）日舉辦「TTA五週年國際論壇與XYZ座談會」，由行政院長陳建仁親臨現場致詞，與來自各部會與地方政府代表、外國駐台代表、知名創業家投資人、TTA國際加速器及臺灣新創新態圈代表等，共同見證5年來的豐碩成果並表達支持 |
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Intelligent Asia力推雙軸智造生態系 八大供應鏈展現創新升級 (2023.08.25)
全球供應鏈趨向轉移及智造低碳化，為產業指引智造技術及創新科技的「Intelligent Asia亞洲工業4.0暨智慧製造系列展」於8月23日至26日於台北南港展覽雙館展出。以八大智造 |
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經濟部與史丹佛、柏克萊兩校簽約 擴大台美新創團隊合作 (2023.08.14)
順應全球產業鏈重組下的人力短缺趨勢，經濟部日前於美國加州聖塔克拉拉召開「經濟部與柏克萊、史丹佛兩校簽約暨APEC成果」記者會，宣佈由工研院與美國加州大學柏克萊分校簽約合作 |
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TTA攜手國際大廠與新創 佈局次世代半導體綠色商機 (2023.08.06)
國科會臺灣科技新創基地Taiwan Tech Arena（TTA）南部據點，4日舉辦跨界碰撞論壇，邀請德州儀器、鳳記國際機械，與新創企業連恩微電子和氫豐綠能，從半導體IC產業前端設計與後端製造，到精密機械與半導體產業間如何相互挹注能量，分享國際大廠與新創觀點，進行跨界交流 |
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SEMICON揭示半導體前瞻技術 滿足車用、智慧城市及穿戴裝置需求 (2023.08.01)
SEMICON TAIWAN 2023台灣國際半導體展身為半導體前瞻技術發展的核心平台，驅動各種創新科技的推陳出新，也在今（1）日宣示因應車輛智慧化成為全球趨勢，車用晶片成為產業關注焦點，進一步推動如微機電感測器、化合物半導體等的發展動能，軟性混合電子也為元宇宙等相關產業應用帶來龐大商機 |
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第二屆新竹AIoT加速器媒合11家青創 攜手搶攻科技新商機 (2023.07.10)
新竹縣政府與StarFab Accelerator齊力打造的新竹AIoT加速器「青創點睛．竹夢成金」邁入第二屆，近日舉辦「創新提案徵選與媒合」，吸引許多科技新創報名徵選；其中24家優秀新創脫穎而出 |
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是德推出PCI Express 6.0協定驗證工具 加速開發高效I/O技術 (2023.06.28)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布推出首款PCI Express（PCIe）6.0協定驗證工具。此無纜線協定分析儀與訓練器讓半導體、電腦和周邊設備製造商能夠在即時開發環境中，執行完整的矽晶片、根聯合體（root complex），和端點系統驗證 |
