 |
機械公會辦理智慧機械研習課程 實務導向訓練種子教師 (2024.08.11)
因應工業4.0浪潮，由機械公會與經濟部產發署、教育部產學連結合作的育才平台中區執行辦公室，包含雲林科技大學、勞動部勞動力發展署中彰投分署攜手，共同推動「暑期實務研習課程─智慧機械工作坊」 |
|
貿澤電子即日起供貨Microchip PolarFire SoC探索套件 (2024.08.07)
全球電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Microchip公司的PolarFire SoC探索套件。PolarFire SoC探索套件已針對工業自動化、邊緣通訊、物聯網、汽車、智慧視覺和許多其他運算密集應用的嵌入式系統的快速開發進行最佳化 |
|
意法半導體新開發板協助工業和消費性電子廠商加速雙馬達設計 (2024.08.07)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）新推出EVSPIN32G4-DUAL開發板，只需一個高整合度馬達驅動器STSPIN32G4就能控制兩台馬達運轉，不但加速產品開發週期，還可以簡化PCB電路板設計，降低物料成本 |
|
意法半導體推出車用智慧eFuse 提升設計靈活性和功能安全性 (2024.08.06)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）開始量產新系列車規高邊功率開關二極體，新品採用意法半導體專有之智慧熔斷保護功能並支援SPI數位介面，可提升設計靈活性和功能安全性 |
 |
2024.8月(第105期)AI智慧生產落地 實現百工百業創新應用 (2024.08.05)
迎接生成式AI持續發展，
AI智慧生產將很快將成為全球製造業日常！
為半導體產業帶來成長新動能，
同時驅動產業鏈變革，
加速「萬物皆AI時代（AI for all）」來臨，
展現AI應用來提升生產力、促進產業創新的巨大潛力 |
 |
EdgeLock 2GO程式設計簡化設備配置 (2024.07.28)
EdgeLock 2GO服務為設備OEM提供一種安全、簡單、靈活的方式，以在設備的整個生命週期內（從製造、部署到退役）配置和管理設備憑證。 |
|
人工智慧遇上工程塑膠：igus 加速永續工業 4.0 轉型 (2024.07.26)
智慧保養、低成本機器人、基於人工智慧的線上工具：igus 在漢諾威工業展上展示免潤滑、碳中和和未來自動化的先進解決方案
為了幫助企業應對工業 4.0 和碳中和生產轉型等挑戰 |
|
工業機器人與人類的共存之道 (2024.07.19)
機器人將會取代一些較為瑣碎和繁重的低階工作，而過去未能充分發揮才能的員工，現在可以轉而從事更高品質的工作，而這些工作對品質的要求更高。在安全考量下，機器人會跟人類並肩工作 |
|
Ceva推出用於AIoT設備的全新TinyML最佳化NPU (2024.07.02)
全球晶片和軟體IP授權廠商Ceva公司推出Ceva-NeuPro-Nano NPU，擴展其Ceva-NeuPro Edge AI NPU產品系列。這些高效NPU可為半導體企業和OEM廠商提供所需的功耗、性能和成本效益以便在用於消費、工業和通用AIoT產品的SoC中整合TinyML模型 |
|
2024臺北春季程式設計節競賽結果出爐 (2024.07.02)
從災防主題到氣候變遷議題，城市儀表板出現的重要資訊，正逐步融入日常生活中。臺北市政府資訊局於今（2）日舉辦「2024臺北春季程式設計節－城市儀表板大黑客松」頒獎典禮暨成果發表會，臺北市市長蔣萬安出席頒獎給連續30小時的程式競技脫穎而出的選手們鼓勵 |
|
突破侷限！三款多核心微控器同時支援 Arduino與MicroPython (2024.06.28)
藉由與MicroPython團隊持續的合作開發，我們（編按：這裡指 Arduino 團隊）在此很高興向大家宣佈一項強大的新功能。 |
|
Ansys透過NVIDIA Omniverse實現3D-IC設計3D多物理視覺化 (2024.06.27)
Ansys採用 NVIDIA Omniverse 應用程式設計介面(API)，透過即時視覺化，為3D-IC設計人員提供來自Ansys物理求解器結果的重要見解。Ansys正在推出下一代半導體系統設計，以改善應用的成果，包括5G/6G、物聯網(IoT)、人工智慧(AI)/機器學習(ML)、雲端運算和自動駕駛車輛 |
|
意法半導體透過一體化MEMS Studio桌面軟體 提升感測應用創造力 (2024.06.25)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）新推出之MEMS Studio是一款多合一MEMS感測器功能評估開發工具，與STM32微控制器生態系統的關係密切，皆支援Windows、MacOS和 Linux作業系統。
從評估到配置和程式設計，透過整合統一感測器開發流程，MEMS Studio可加速感測器應用軟體開發，簡化在專案中增加豐富的情境感知功能 |
|
2024博世科技日成就生活之美 用軟體科技帶動各領域創新 (2024.06.21)
迎接數位轉型時代，博世集團既立足於程式設計的主場優勢，並積極拓展其軟體和服務業務，期望在2030年前軟體相關營收可達數十億歐元。近日博世集團執行長Stefan Hartung博士也在德國雷寧根（Renningen, Germany）舉辦的2024博世科技日（Bosch Tech Day）的活動上表示：「博世成為軟體公司已經有一段時間了 |
|
AWS將在台灣推出基礎設施區域 預計2025年初啟用 (2024.06.12)
Amazon Web Services（AWS）今日宣布，將於2025年初在台灣推出AWS基礎設施區域（Region）。新的AWS亞太（台北）區域將讓開發者、新創、企業、教育、娛樂、金融和非營利組織能透過位於台灣的資料中心執行應用程式，為其用戶提供服務，同時滿足客戶資料在地儲存的需求 |
|
Microchip全新車載充電器解決方案 支援車輛關鍵應用 (2024.06.11)
因應節能減碳排放的迫切需求，電池電動汽車（BEV）和插電式混合動力電動汽車（PHEV）市場持續增長。車載充電器是電動汽車的關鍵應用之一，將交流電轉換為直流電，為汽車高壓電池充電 |
|
視覺化 Raspberry Pi 數據：輕鬆用 Arduino Cloud 掌握物聯網裝置 (2024.05.31)
Raspberry Pi 與其它以 Linux 為基礎的平台，因其多功能及易用性而在物聯網領域變得流行。 |
|
德系大廠導入AI服務先行 (2024.05.29)
台灣廠商仍然面對分別來自日、韓與中國大陸等對手的競爭加劇，未來勢必要透過軟體、智慧化服務等創新商業模式為產品加值，包含德系控制器或傳動元件等零組件大廠也延續工業4.0優勢，先行導入應用人工智慧（AI）先行 |
|
使用 P4 與 Vivado工具簡化資料封包處理設計 (2024.05.27)
加快設計週期有助於產品更早上市。實現多個設計選項的反覆運算更為簡便、快速。在創建 P4 之後可以獲取有關設計的延遲和系統記憶體需求的詳細資訊，有助於高層設計決策，例如裝置選擇 |
|
ST汽車級慣性模組協助車商打造具成本效益的ASIL B級功能性安全應用 (2024.05.23)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出新款ASM330LHBG1車用三軸加速度計、三軸陀螺儀模組，以及安全軟體庫，提供車商一個具成本效益之功能安全性應用解決方案。
ASM330LHBG1符合AEC-Q100一級標準，適用於-40°C至125°C運作溫度，可安裝在引擎艙周邊和陽光直射區域等環境 |
