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鼎新攜手微軟、群聯雲地混合 助力企業彈性發展AI應用 (2024.08.12)
生成式AI發展至今,在創意和行銷上展現了驚人潛力,也在各行業中逐漸引領革新,但企業現階段更多的需要,還是希望能融入所屬產業或是員工賦能,以解決現在缺工缺能的問題
工研院運力管理系統攜手momo、7-ELEVEN 打造全台循環包材網路 (2024.08.08)
面對全球淨零碳排趨勢,工研院在經濟部商業發展署支持下,成功促成電子商務龍頭momo富邦媒與全台逾7,000家7-ELEVEN門市合作回收循環包材打造「循環包裝生態圈」,並透過先進運力管理系統輔助,將循環包材的回收和再利用落實到全台灣各地,為民眾提供便捷的綠色消費選擇,同時減少一次性包裝材料對環境造成的負擔
筑波科技與美商泰瑞達策略合作 共同推動半導體測試ETS平台 (2024.08.05)
自2022年以來,筑波科技 (ACE Solution) 與美商泰瑞達 (Teradyne) 展開策略合作,共同推動半導體測試的 ETS 平台。Teradyne 的行銷總監Aik-Moh Ng指出,隨著市場發展,電源管理中集成電路的整合明顯提升
友達力推光電建築一體化 與生態圈共創淨零建築 (2024.08.01)
友達光電今日宣布,跨足建築領域,推進「光電建築一體化(BIPV,Building-integrated Photovoltaics)」技術,攜手供應鏈夥伴達成永續淨零建築願景。於8月1日、8月2日舉辦「光電建築一體化研討會及產品應用說明會」
精浚打造5G智慧場域 示範提升製造業作業效率 (2024.07.29)
精浚科技公司與台灣機械公會日前於該公司大溪新廠,共同辦理「STAF線性傳動元件-5G工廠AI與MR應用建置計畫」現地觀摩活動,邀請機械業相關廠商透過精浚在大溪建置5G智慧場域實例與推動經驗,實際感受並瞭解產業該如何利用5G落實智慧製造
創新EV電池設計 實現更長行駛里程與更佳續航力 (2024.07.25)
汽車產業對鋰離子電池的需求預計將以每年 33% 的幅度成長。 若EV電池的價格能更經濟實惠,電動車便可拉近與內燃機汽車的價格差距。 由於電池製造極為耗能,且成本節節攀升,使得控制電池成本成為一項艱鉅的挑戰
報告:智能交通系統市場預計在 2029 年達到 707 億美元 (2024.07.21)
根據 MarketsandMarkets最新發布的報告,全球智能交通系統市場預期將從2024年的507億美元,大幅成長至 2029年的707億美元,複合年增長率達6.9%。 這波成長的動能主要來自新興經濟體日益增加的需求、公私合作夥伴關係的擴大,以及對移動服務的需求提升
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求 (2024.07.19)
最新一代的可穿戴裝置在能源效率、運算能力和緊湊性之間,將會經由電源管理設計找到適當的平衡。
鼎新助台灣迪卡儂供應鏈能源管理添效率 推動綠色製造有方 (2024.07.19)
鼎新積極協助台灣企業進行數位化轉型,近期更發現中小企業面臨品牌端的節能減碳壓力,可惜缺乏節能知識且資源不足,難以投入高額預算馬上更換新設備達成減碳。因此
貿澤全新綜合資源中心聯結工程師與EV/HEV技術未來 (2024.07.18)
推動創新產品導入(NPI)代理商貿澤電子(Mouser Electronics)透過廣泛的EV/HEV資源中心探索電動和混合動力車技術的最新發展、進步與挑戰。隨著雙向充電和車輛自動駕駛等先進技術進入市場,掌握最新潮流比以往任何時候都更加重要
華電持續專注5G/6G網路技術 助客戶無縫銜接數位變革 (2024.07.17)
因應人工智慧(AI)、物聯網(IoT)、車聯網、延展實境(XR)及5G / 6G網路等科技發展趨勢,華電聯網在2024年秉持「超乎想像」的核心精神,持續專注於5G資通訊、智慧應用、資訊安全及數位媒體等四大領域
報告:至2030年5G和5G RedCap將引領互聯汽車市場 (2024.07.12)
根據Counterpoint研究,預計在2020年至2030年間將以13%的複合年增長率增長,汽車NAD模組出貨量將2030年超過7億台。 針對互聯汽車預測增長,Counterpoint Research研究分析師Subhadip Roy表示,現在正進入了汽車2
PLC+HMI整合人機加快數位轉型 (2024.07.08)
迎接國際ESG淨零碳排和永續壓力接踵而來,加上AIoT新興科技崛起,過去被歸類為「環安衛」三安和資安的定義與落地策略也有所不同。PLC+HMI身為現今AIoT場域的最底層,
機械公會銜接AI淨零永續 籲政府推動設備汰舊換新 (2024.07.03)
因應現今製造業數位低碳轉型發展,機械公會今(3)日召開「機械業淨零永續推動委員會」,共邀請20餘個產業機械及零組件專委會長與低碳顧問專家群,針對機械業低碳轉型策略進行討論
工研菁英獎6項金牌技術亮相 創新布局半導體、5G及生醫新市場 (2024.07.03)
工研院日前揭曉新獲工研菁英獎6項年度金牌技術,包含2項已產業化成果與4項前瞻技術,涵蓋半導體、5G及再生醫學等領域的突破創新,將有助於展現工研院在下世代技術部署上的領先地位,緊扣市場需求,並呼應全球產業變化趨勢
宜鼎二期研發製造中心正式啟用 以AI為技術核心 (2024.07.01)
宜鼎國際(Innodisk)今日正式啟用位於宜蘭的全球研發製造中心二期廠區。回應邊緣AI浪潮下的龐大市場需求與動能,宜鼎將二廠打造為集團的AI核心基地,由一廠工控儲存與擴充模組的定位向外擴張,圍繞「AI加速、視覺驅動、客製整合」三大技術核心,讓集團邊緣AI軟硬整合涵蓋的層面更加完備
DigiKey《數位城市》第四季影片系列以智慧AI為主題 (2024.06.28)
DigiKey 是全球商業經銷領導廠商,提供最豐富的技術元件和自動化產品,備有庫存,可立即出貨。DigiKey 推出《數位城市》系列影片第四季,以「智慧世界中的 AI」為主題,並由 Molex 與 STMicroelectronics 贊助播出
淨零減碳愛臺東 營建工程電子e化申報系統升級 (2024.06.27)
在各項行政管理策略中應用科技,讓臺東朝著永續城市前進。臺東縣政府為提升營建工程相關申報作業效率並實現節能減碳目標,全力推動「臺東縣營建工程電子e化申報系統」
智慧應用加持 PLC與HMI 市場穩定成長 (2024.06.25)
PLC與HMI 作為工業自動化的核心技術,在全球市場持續蓬勃發展。美國、歐洲、日本等主要經濟體的需求也維持高檔,而政府政策也為市場帶來利多。隨著技術不斷演進,PLC與HMI 將在更多應用場景發揮作用
淨零建築智慧節能減碳創新技術 以低碳、健康及安全為前提 (2024.06.21)
為推動智慧淨零建築的發展與應用,促進節能減碳,透過創新技術引領建築業向更為智慧、高效及環保永續的方向發展,內政部建築研究所委託社團法人台灣智慧淨零建築產業聯盟舉辦「淨零建築智慧節能減碳創新技術宣導推廣活動」第二場,本場活動邀請專家與業界菁英進行專業解說及分享交流


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