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東元首度參展台灣國際智慧能源週 推智慧創儲能售電管理系統 (2024.10.04)
當全球企業為實現淨零目標而不斷增加對於綠電的需求，2024台灣國際智慧能源週開展，東元電機今年以「儲能系統與能源管理系統」、「綠電交易與售電營運管理」、「太陽能智慧管理系統」3大主題，首度參展 |
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經濟部舉辦台德車輛論壇 合作設立東南亞首座Level 3實驗室 (2024.10.04)
基於全球自駕車技術與淨零碳排需求迅速增長，經濟部產業技術司今（4）日於「2024台灣車輛國際論壇」（Taiwan Automotive International Forum & Exhibition；TAIFE）見證車輛研究測試中心與第三方檢測認證機構TUV SUD集團合作，將在東南亞建立首座符合車輛資安與Level 3自駕法規的標準驗證實驗室 |
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Zentera：加速協助企業將零信任從理論轉化為實踐 (2024.10.04)
市場上零信任已蔚為顯學，Zentera邀約Dr. Chase Cunningham與該公司資深產品協理Josh Zelonis (前Forrester首席分析師)，探討網路安全先行者如何透過探索零信任之根源和興起，剖析網路安全框架的變革性影響，包括零信任架構如何重塑網路安全 |
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意法半導體與高通達成無線物聯網策略合作 (2024.10.04)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）與高通（Qualcomm Incorporated）旗下子公司高通技術（Qualcomm Technologies International, Ltd）宣布一項新的策略合作協定，雙方將合作開發具備邊緣AI的下一代工業和消費性物聯網解決方案 |
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Aerotech擴充XA4 PWM伺服驅動器系列 實現更多多功能性 (2024.10.03)
Aerotech擴展了其 Automation1 XA4 PWM 伺服驅動器系列。 XA4 系列旨在為客戶提供高性能、具有成本競爭力的選擇，現在包括單軸、雙軸和四軸配置。這些緊湊、經濟的解決方案提供了高性價比，同時降低了整體系統成本 |
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Samsung與NTT Docomo合作AI研究 用於下一代行動通訊技術 (2024.10.03)
三星電子 (Samsung Electronics) 與日本最大電信商 NTT Docomo 宣布將合作進行 AI 研究，目標是應用於下一代行動通訊技術。
隨著 AI 技術在各產業的應用擴展，以及 6G 通訊標準化的發展，雙方希望結合彼此的技術專長和商業知識，加速 AI 在通訊領域的研究 |
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Fujitsu與Supermicro攜手打造綠色AI 運算及液冷數據中心方案 (2024.10.03)
富士通（Fujitsu Limited）和美超微（Supermicro）今日宣佈，雙方將展開長期策略性技術與業務合作，共同開發及推廣採用富士通未來 Arm 架構「FUJITSU-MONAKA」處理器的平臺。該處理器專為高效能和節能而設計，預計於 2027 年推出 |
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從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域 (2024.10.02)
低功耗藍牙技術的普及，促使藍牙設備在消費性電子、醫療保健、資產追蹤以及環境物聯網等領域的應用越來越廣泛。CTIMES透過這場研討會，聚焦藍牙技術的最新進展，並深入探討如何利用這些技術創新和應用，共同推動藍牙技術未來的發展及連接設備的普及 |
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科思創與ADNOC簽署投資協議 支持其公開收購要約 (2024.10.02)
科思創今天與阿布達比國家石油公司集團 （ADNOC Group）旗下特定法人實體簽署一項投資協議，這些實體包括ADNOC International及其子公司ADNOC International Germany Holding AG（本文簡稱收購方） |
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勤業眾信獻策5方針 解決GenAI創新3大常見風險 (2024.09.30)
勤業眾信聯合會計師事務所數位轉型服務團隊今年第三度參與台灣人工智慧學校（AI Academy）於近日舉行的年度「2024台灣人工智慧年會」，並以「百工百業用AI」為活動主軸，探討AI的滲透逐步快速擴展至各產業，分享如何具體應用AI於各產業，從而實現整體創新與轉型 |
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行動運算方興未艾 繪圖處理器整合AI方向確立 (2024.09.30)
行動裝置對高解析和運算速度的需求增加，GPU多核心設計將成為標配。
5G將加速高效能GPU需求，特別是支援即時數據傳輸和高畫質遊戲。
行動裝置GPU預計將成為運行AI工作負載的核心硬體 |
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數位勞動力開啟儲運新時代 (2024.09.30)
當台灣已進入老齡少子化社會以來，缺工已成常態，業者也該積極重塑產業環境，讓新進人員生活得更有成就感，而非單純從事辛苦重覆的理/搬貨工作。 |
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研究：財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍 (2024.09.30)
根據 DSCC（A Counterpoint Research Company）最新發佈的《每季顯示供應鏈財務健康報告》，報告涵蓋13 家公開上市的面板製造商，並基於公司財務資料揭露。2024年第2季，幾乎所有面板製造商的財務狀況均有所改善 |
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晶圓製造2.0再增自動化需求 (2024.09.30)
生成式AI問世以來，先進製造/封測產能供不應求，加劇新建晶圓廠林立，也凸顯當地製造人力、量能不足，現場生產管理複雜難解等落差，全球布局也勢必要追求永續發展 |
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Raspberry Pi Pico 2主控晶片資安懸賞加時加碼 (2024.09.30)
樹莓派官方提供主控晶片做成與會者都有的電子紀念徽章，並非只是單純贊助支持活動，而是另有用意。由於RP2350晶片較前一代的RP2040晶片增強了諸多資安防護功能... |
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電動壓縮機設計核心-SiC模組 (2024.09.29)
電動壓縮機是電動汽車熱管理的核心零組件，對於電驅動系統的溫度控制具有重要作用，對電池的使用壽命、充電速度和續航里程均至關重要，本文主要討論SiC MOSFET 離散元件方案 |
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2024台北國際自動化展後報導：機電大廠助迎接碳有價年代 (2024.09.29)
碳定價時代來臨之際，今年台北國際自動化展，機電大廠早已洞燭機先，紛紛推出AI數位化與節能減碳解決方案，展現產業齊心投入綠色轉型的決心。 |
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以智慧科技驅動新農業世代 (2024.09.27)
在新農業世代，先進科技將成為推動農業轉型的重要引擎，隨著各項技術的不斷進展，智慧農業將引領未來的農業走向更加綠色、高效與智能的發展方向。 |
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機械聚落結盟打造護國群山 (2024.09.27)
受惠於當今人工智慧（AI）驅動全球半導體產業顯著增長，從材料到技術的突破，更仰賴群策群力，半導體技術也需要整合更多不同資源，涵括先進與成熟、前後段製程設備，才能真正強化供應鏈韌性與創新實力 |
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先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備 (2024.09.27)
因應近年來人工智慧熱潮推波助瀾下，科技巨頭無不廣設資料中心，備妥「算力軍火庫」。因此帶動龐大AI先進製程晶片需求，卻也造就台灣半導體代工產業鏈產能缺口，分別投入矽光子等先進封裝製程布新局 |
