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东元首度叁展台湾国际智慧能源周 推出智慧化创储能售电管理系统 (2024.10.04)
当全球企业为实现净零目标而不断增加对於绿电的需求，2024台湾国际智慧能源周开展，东元电机今年以「储能系统与能源管理系统」、「绿电交易与售电营运管理」、「太阳能智慧管理系统」3大主题，首度叁展 |
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经济部举办台德车辆论坛 宣布合作设立东南亚首座Level 3实验室 (2024.10.04)
基於全球自驾车技术与净零碳排需求迅速增长，经济部产业技术司今（4）日於「2024台湾车辆国际论坛」（Taiwan Automotive International Forum & Exhibition；TAIFE）见证车辆研究测试中心与第三方检测认证机构TUV SUD集团合作，将在东南亚建立首座符合车辆资安与Level 3自驾法规的标准验证实验室 |
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Zentera：加速协助企业将零信任从理论转化为实践 (2024.10.04)
市场上零信任已蔚为显学，Zentera邀约Dr. Chase Cunningham与该公司资深产品协理Josh Zelonis (前Forrester首席分析师)，探讨网路安全先行者如何透过探索零信任之根源和兴起，剖析网路安全框架的变革性影响，包括零信任架构如何重塑网路安全 |
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意法半导体与高通达成无线物联网策略合作 (2024.10.04)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）与高通（Qualcomm Incorporated）旗下子公司高通技术（Qualcomm Technologies International, Ltd）宣布一项新的策略合作协定，双方将合作开发具备边缘AI的下一代工业和消费性物联网解决方案 |
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Aerotech扩充XA4 PWM伺服驱动器系列 实现更多多功能性 (2024.10.03)
Aerotech扩展了其 Automation1 XA4 PWM 伺服驱动器系列。 XA4 系列旨在为客户提供高性能、具有成本竞争力的选择，现在包括单轴、双轴和四轴配置。这些紧凑、经济的解决方案提供了高性价比，同时降低了整体系统成本 |
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Samsung与NTT Docomo合作AI研究 用於下一代行动通讯技术 (2024.10.03)
三星电子 (Samsung Electronics) 与日本最大电信商 NTT Docomo 宣布将合作进行 AI 研究，目标是应用於下一代行动通讯技术。
随着 AI 技术在各产业的应用扩展，以及 6G 通讯标准化的发展，双方希??结合彼此的技术专长和商业知识，加速 AI 在通讯领域的研究 |
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Fujitsu与Supermicro携手打造绿色AI 运算及液冷数据中心方案 (2024.10.03)
富士通（Fujitsu Limited）和美超微（Supermicro）今日宣布，双方将展开长期策略性技术与业务合作，共同开发及推广采用富士通未来 Arm 架构「FUJITSU-MONAKA」处理器的平台。该处理器专为高效能和节能而设计，预计於 2027 年推出 |
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从定位应用到智慧医疗 蓝牙持续扩大创新应用领域 (2024.10.02)
低功耗蓝牙技术的普及，促使蓝牙设备在消费性电子、医疗保健、资产追踪以及环境物联网等领域的应用越来越广泛。CTIMES透过这场研讨会，聚焦蓝牙技术的最新进展，并深入探讨如何利用这些技术创新和应用，共同推动蓝牙技术未来的发展及连接设备的普及 |
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科思创与ADNOC签署投资协议 支持其公开收购要约 (2024.10.02)
科思创今天与阿布达比国家石油公司集团 （ADNOC Group）旗下特定法人实体签署一项投资协议，这些实体包括ADNOC International及其子公司ADNOC International Germany Holding AG（本文简称收购方） |
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勤业众信献策5方针 解决GenAI创新3大常见风险 (2024.09.30)
勤业众信联合会计师事务所数位转型服务团队今年第三度叁与台湾人工智慧学校（AI Academy）於近日举行的年度「2024台湾人工智慧年会」，并以「百工百业用AI」为活动主轴，探讨AI的渗透逐步快速扩展至各产业，分享如何具体应用AI於各产业，从而实现整体创新与转型 |
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行动运算方兴未艾 绘图处理器整合AI方向确立 (2024.09.30)
行动装置对高解析和运算速度的需求增加，GPU多核心设计将成为标配。
5G将加速高效能GPU需求，特别是支援即时数据传输和高画质游戏。
行动装置GPU预计将成为运行AI工作负载的核心硬体 |
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数位劳动力开启储运新时代 (2024.09.30)
当台湾已进入老龄少子化社会以来，缺工已成常态，业者也该积极重塑产业环境，让新进人员生活得更有成就感，而非单纯从事辛苦重覆的理/搬货工作。 |
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研究：财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军 (2024.09.30)
根据 DSCC（A Counterpoint Research Company）最新发布的《每季显示供应链财务健康报告》，报告涵盖13 家公开上市的面板制造商，并基於公司财务资料揭露。2024年第2季，几??所有面板制造商的财务状况均有所改善 |
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晶圆制造2.0再增自动化需求 (2024.09.30)
生成式AI问世以来，先进制造/封测产能供不应求，加剧新建晶圆厂林立，也凸显当地制造人力、量能不足，现场生产管理复杂难解等落差，全球布局也势必要追求永续发展 |
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Raspberry Pi Pico 2主控晶片资安悬赏加时加码 (2024.09.30)
树莓派官方提供主控晶片做成与会者都有的电子纪念徽章，并非只是单纯赞助支持活动，而是另有用意。由於RP2350晶片较前一代的RP2040晶片增强了诸多资安防护功能... |
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电动压缩机设计核心-SiC模组 (2024.09.29)
电动压缩机是电动汽车热管理的核心零组件，对於电驱动系统的温度控制具有重要作用，对电池的使用寿命、充电速度和续航里程均至关重要，本文主要讨论SiC MOSFET 离散元件方案 |
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2024台北国际自动化展後报导 (2024.09.29)
碳定价时代来临之际，今年台北国际自动化展，机电大厂早已洞烛机先，纷纷推出AI数位化与节能减碳解决方案，展现产业齐心投入绿色转型的决心。 |
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以智慧科技驱动新农业世代 (2024.09.27)
在新农业世代，先进科技将成为推动农业转型的重要引擎，随着各项技术的不断进展，智慧农业将引领未来的农业走向更加绿色、高效与智能的发展方向。 |
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机械聚落结盟打造护国群山 (2024.09.27)
受惠於当今人工智慧（AI）驱动全球半导体产业显着增长，从材料到技术的突破，更仰赖群策群力，半导体技术也需要整合更多不同资源，涵括先进与成熟、前後段制程设备，才能真正强化供应链韧性与创新实力 |
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先进封测技术带动新一代半导体自动化设备 (2024.09.27)
因应近年来人工智慧热潮推波助澜下，科技巨头无不广设资料中心，备妥「算力军火库」。因此带动庞大AI先进制程晶片需求，却也造就台湾半导体代工产业链产能缺囗，分别投入矽光子等先进封装制程布新局 |
