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台灣微轉佈建5G智慧產線 創新應用加速升級轉型 (2024.08.21)
推動5G專頻專網提升各產業創新應用展現佳績，台灣微轉攜手電動智能自行車協會於今（21）日假集思台中新烏日會議中心，舉辦「TSEBA│台灣微轉自行車變速系統5G智慧產線創新應用計畫」成果發表 |
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AI運算方興未艾 3D DRAM技術成性能瓶頸 (2024.08.21)
HBM非常有未來發展性，特別是在人工智慧和高效能運算領域。隨著生成式AI和大語言模型的快速發展，對HBM的需求也在增加。主要的記憶體製造商正在積極擴展採用3D DRAM堆疊技術的HBM產能，以滿足市場需求 |
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跨過半導體極限高牆 奈米片推動摩爾定律發展 (2024.08.21)
奈米片技術在推動摩爾定律的進一步發展中扮演著關鍵角色。
儘管面臨圖案化與蝕刻、熱處理、材料選擇和短通道效應等挑戰，
然而，透過先進的技術和創新，這些挑戰正在逐步被克服 |
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企業AI資安風險管理 LLM由訓練資料決定有效性 (2024.08.20)
人工智慧（AI）帶來諸多的便利性，卻也潛藏著許多的風險與威脅，使得資訊安全議題深受矚目。在2024 GDDA國際AI資安論壇上，邀集國際通商法律事務所（Baker McKenzie台北所）專家們齊聚探討，在生成式AI崛起所帶來的風險與挑戰中，如何強化政府部門與企業在資訊安全的風險管理與因應措施 |
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TPCA展望今明年全球軟板市場回溫 AI與電動車為推動年成長7.3% (2024.08.20)
基於AI應用在手機與電腦市場的逐漸普及，軟板需求有望持續升溫。根據台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科所最新發佈《2024全球軟板產業掃描與發展動態》預估，今年全球軟板市場將從2023年的低迷中逐步復甦，包含軟硬結合板的市場規模有望成長7.3%，達到197億美元；2025年軟板市場將成長5.2%，達到207.2億美元，回復至2021年水準 |
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生成式AI驅動資安發展 數發部AI風險分級框架預計年底出爐 (2024.08.19)
生成式AI的浪潮興起，相對地伴隨著機會和風險，尤其是人工智慧（AI）應用所引發的資安問題更倍受到關注。GDDA全球數位產業聯盟協進會（簡稱GDDA）與國際通商法律事務所（Baker McKenzie台北所）於今（19）日舉辦「2024國際AI資安論壇」 |
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茂綸使用NVIDIA Omniverse及Epson機械手臂實現生成式AI瑕疵檢測自動化 (2024.08.19)
在即將登場的「2024台北國際自動化工業大展」中，茂綸展出完整的解決方案，專為製造業打造的生成式AI瑕疵檢測平台，並結合大型語言模型的智慧客服系統。
該方案整合了Epson機器手臂的多元靈活性與NVIDIA GPU的強大運算能力，並利用MetAI的MetSynthesizer演算法 |
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盛美推Ultra C vac-p負壓清洗設備 進軍面板級扇出型先進封裝市場 (2024.08.15)
盛美半導體設備推出適用於扇出型面板級封裝應用的Ultra C vac-p負壓清洗設備。該設備利用負壓技術去除晶片結構中的助焊劑殘留物，顯著的提高了清洗效率 — 標誌著盛美成功進軍高增長的扇出型面板級封裝市場 |
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SEMICON Taiwan 2024下月登場 揭櫫半導體技術風向球 (2024.08.15)
迎接現今人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）需求的強勁增長，對先進封裝技術的要求也隨之提高。即將於9月4~6日假南港展覽館舉行的SEMICON Taiwan 2024國際半導體展，也集結最完整陣容的供應鏈與先進技術內容 |
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創博發表AI、安全協作機器人參展 強攻機器人4大趨勢 (2024.08.14)
迎著AI人工智慧浪潮持續推進，讓機器人也被看好為下一個蓬勃發展的產業。工業電腦大廠NEXCOM新漢集團旗下，專注於開發泛用運動控制和機器人產品的子公司創博（NexCOBOT），也即將在8月21~24日假南港展覽館舉辦的台北國際自動化工業大展，與生態系夥伴共同展出一系列基於EtherCAT開放架構的AI、安全協作型機器人解決方案 |
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東華大學農服中心揭牌 啟動東部有機農產品驗證服務 (2024.08.13)
國立東華大學在壽豐校區舉行「農業驗證與服務提升中心」（簡稱農服中心）揭牌典禮，東部首家有機農產品驗證中心啟動，旨在推動有機農產品驗證及在地服務的專業化 |
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IBM研發的演算法成為後量子密碼學標準 (2024.08.13)
美國商務部下屬的美國國家標準與科技研究院 (NIST) 公布全球最新三個後量子密碼 (PQC) 標準，其中兩組演算法是由IBM研發。這套標準包含三組後量子加密演算法：其中兩種 |
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MIC：四成網友認同元宇宙時代將來臨 看好三大應用情境 (2024.08.13)
資策會產業情報研究所（MIC）發布「元宇宙意向調查」，針對台灣網友在元宇宙的認知度、元宇宙時代是否會實現的認同度、感興趣的元宇宙應用情境，以及元宇宙發展衍生的社會議題等研究結果 |
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虹彩光電攜手美廠KDI設立合資公司 拓展戶外顯示應用 (2024.08.12)
膽固醇液晶技術商虹彩光電宣布，與美國液晶顯示技術大廠KDI（Kent Display Inc.）及溢洋光電（Ebulent Technologies Corp.）共同簽署策略聯盟協議，未來三方除了將於美國成立合資公司外，也將針對技術開發、商業合作、資源整合、智權佈局等多項策略性目標，積極展開一連串密切且具前瞻性之深度合作 |
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金屬中心捐贈板橋榮家口腔照光板暨公益義診 (2024.08.09)
世界衛生組織提出「口腔健康為全身健康之基石」，經由研究顯示口腔疾病會影響到個人健康狀況，甚至造成失智症。金屬中心於今（9）日攜手台灣口腔照護協會（TOCA）在板橋榮民之家舉行「口腔照光板捐贈儀式暨公益義診」活動 |
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美光發表業界首款 PCIe Gen6 資料中心SSD 提供26GB/s連續讀取頻寬 (2024.08.08)
美光科技宣布，研發出業界首款推動生態系統的 PCIe Gen6 資料中心 SSD 技術，為美光支援 AI 廣泛需求的完整記憶體和儲存產品布局再添一員。美光資深副總裁暨運算與網路事業部總經理 Raj Narasimhan 並於 FMS 2024 展覽上針對「資料就是 AI 的核心 |
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慧榮科技於FMS 2024推出高效PCIe Gen5 SSD控制晶片 (2024.08.07)
慧榮科技針對AI PC和遊戲主機設計推出一款PCIe Gen5 NVMe 2.0消費級SSD控制晶片SM2508。SM2508是全球首款採用台積電6奈米EUV製程的PCIe Gen5消費級SSD控制晶片，相較於競爭廠商的12奈米製程，大幅降低功耗50% |
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微星科技於FMS 2024展出CXL記憶體擴展伺服器 (2024.08.07)
全球伺服器供應商微星科技（MSI），於美國The Future of Memory and Storage活動中展出基於第四代AMD EPYC處理器的新款CXL（Compute Express Link）記憶擴展伺服器，新品與合作夥伴三星電子（Samsung）和MemVerge聯合展示 |
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IDC：AI需求飆升 記憶體帶動2024年半導體市場成長 (2024.08.07)
IDC最新研究「全球半導體整合元件製造市場：2024第一季前十大業者排名與分析」透露了2024 年第一季半導體產業的重要趨勢。2024年在疫情影響逐步趨緩下，終端市場回穩 |
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Microchip能第五代PCIe固態硬碟控制器系列 可管理企業和資料中心工作負載 (2024.08.06)
人工智慧（AI）的蓬勃發展和雲端服務的快速普及正推動對更強大、更高效和更高可靠性的資料中心的需求。為滿足日益增長的市場需求，Microchip Technology推出Flashtec NVMe 5016固態硬碟 （SSD） 控制器 |
