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台灣微轉佈建5G智慧產線 創新應用加速升級轉型 (2024.08.21) 推動5G專頻專網提升各產業創新應用展現佳績,台灣微轉攜手電動智能自行車協會於今(21)日假集思台中新烏日會議中心,舉辦「TSEBA│台灣微轉自行車變速系統5G智慧產線創新應用計畫」成果發表 |
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AI運算方興未艾 3D DRAM技術成性能瓶頸 (2024.08.21) HBM非常有未來發展性,特別是在人工智慧和高效能運算領域。隨著生成式AI和大語言模型的快速發展,對HBM的需求也在增加。主要的記憶體製造商正在積極擴展採用3D DRAM堆疊技術的HBM產能,以滿足市場需求 |
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跨過半導體極限高牆 奈米片推動摩爾定律發展 (2024.08.21) 奈米片技術在推動摩爾定律的進一步發展中扮演著關鍵角色。
儘管面臨圖案化與蝕刻、熱處理、材料選擇和短通道效應等挑戰,
然而,透過先進的技術和創新,這些挑戰正在逐步被克服 |
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企業AI資安風險管理 LLM由訓練資料決定有效性 (2024.08.20) 人工智慧(AI)帶來諸多的便利性,卻也潛藏著許多的風險與威脅,使得資訊安全議題深受矚目。在2024 GDDA國際AI資安論壇上,邀集國際通商法律事務所(Baker McKenzie台北所)專家們齊聚探討,在生成式AI崛起所帶來的風險與挑戰中,如何強化政府部門與企業在資訊安全的風險管理與因應措施 |
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TPCA展望今明年全球軟板市場回溫 AI與電動車為推動年成長7.3% (2024.08.20) 基於AI應用在手機與電腦市場的逐漸普及,軟板需求有望持續升溫。根據台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科所最新發佈《2024全球軟板產業掃描與發展動態》預估,今年全球軟板市場將從2023年的低迷中逐步復甦,包含軟硬結合板的市場規模有望成長7.3%,達到197億美元;2025年軟板市場將成長5.2%,達到207.2億美元,回復至2021年水準 |
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生成式AI驅動資安發展 數發部AI風險分級框架預計年底出爐 (2024.08.19) 生成式AI的浪潮興起,相對地伴隨著機會和風險,尤其是人工智慧(AI)應用所引發的資安問題更倍受到關注。GDDA全球數位產業聯盟協進會(簡稱GDDA)與國際通商法律事務所(Baker McKenzie台北所)於今(19)日舉辦「2024國際AI資安論壇」 |
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茂綸使用NVIDIA Omniverse及Epson機械手臂實現生成式AI瑕疵檢測自動化 (2024.08.19) 在即將登場的「2024台北國際自動化工業大展」中,茂綸展出完整的解決方案,專為製造業打造的生成式AI瑕疵檢測平台,並結合大型語言模型的智慧客服系統。
該方案整合了Epson機器手臂的多元靈活性與NVIDIA GPU的強大運算能力,並利用MetAI的MetSynthesizer演算法 |
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盛美推Ultra C vac-p負壓清洗設備 進軍面板級扇出型先進封裝市場 (2024.08.15) 盛美半導體設備推出適用於扇出型面板級封裝應用的Ultra C vac-p負壓清洗設備。該設備利用負壓技術去除晶片結構中的助焊劑殘留物,顯著的提高了清洗效率 — 標誌著盛美成功進軍高增長的扇出型面板級封裝市場 |
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SEMICON Taiwan 2024下月登場 揭櫫半導體技術風向球 (2024.08.15) 迎接現今人工智慧(AI)和高效能運算(HPC)需求的強勁增長,對先進封裝技術的要求也隨之提高。即將於9月4~6日假南港展覽館舉行的SEMICON Taiwan 2024國際半導體展,也集結最完整陣容的供應鏈與先進技術內容 |
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創博發表AI、安全協作機器人參展 強攻機器人4大趨勢 (2024.08.14) 迎著AI人工智慧浪潮持續推進,讓機器人也被看好為下一個蓬勃發展的產業。工業電腦大廠NEXCOM新漢集團旗下,專注於開發泛用運動控制和機器人產品的子公司創博(NexCOBOT),也即將在8月21~24日假南港展覽館舉辦的台北國際自動化工業大展,與生態系夥伴共同展出一系列基於EtherCAT開放架構的AI、安全協作型機器人解決方案 |
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東華大學農服中心揭牌 啟動東部有機農產品驗證服務 (2024.08.13) 國立東華大學在壽豐校區舉行「農業驗證與服務提升中心」(簡稱農服中心)揭牌典禮,東部首家有機農產品驗證中心啟動,旨在推動有機農產品驗證及在地服務的專業化 |
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IBM研發的演算法成為後量子密碼學標準 (2024.08.13) 美國商務部下屬的美國國家標準與科技研究院 (NIST) 公布全球最新三個後量子密碼 (PQC) 標準,其中兩組演算法是由IBM研發。這套標準包含三組後量子加密演算法:其中兩種 |
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MIC:四成網友認同元宇宙時代將來臨 看好三大應用情境 (2024.08.13) 資策會產業情報研究所(MIC)發布「元宇宙意向調查」,針對台灣網友在元宇宙的認知度、元宇宙時代是否會實現的認同度、感興趣的元宇宙應用情境,以及元宇宙發展衍生的社會議題等研究結果 |
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虹彩光電攜手美廠KDI設立合資公司 拓展戶外顯示應用 (2024.08.12) 膽固醇液晶技術商虹彩光電宣布,與美國液晶顯示技術大廠KDI(Kent Display Inc.)及溢洋光電(Ebulent Technologies Corp.)共同簽署策略聯盟協議,未來三方除了將於美國成立合資公司外,也將針對技術開發、商業合作、資源整合、智權佈局等多項策略性目標,積極展開一連串密切且具前瞻性之深度合作 |
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金屬中心捐贈板橋榮家口腔照光板暨公益義診 (2024.08.09) 世界衛生組織提出「口腔健康為全身健康之基石」,經由研究顯示口腔疾病會影響到個人健康狀況,甚至造成失智症。金屬中心於今(9)日攜手台灣口腔照護協會(TOCA)在板橋榮民之家舉行「口腔照光板捐贈儀式暨公益義診」活動 |
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美光發表業界首款 PCIe Gen6 資料中心SSD 提供26GB/s連續讀取頻寬 (2024.08.08) 美光科技宣布,研發出業界首款推動生態系統的 PCIe Gen6 資料中心 SSD 技術,為美光支援 AI 廣泛需求的完整記憶體和儲存產品布局再添一員。美光資深副總裁暨運算與網路事業部總經理 Raj Narasimhan 並於 FMS 2024 展覽上針對「資料就是 AI 的核心 |
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慧榮科技於FMS 2024推出高效PCIe Gen5 SSD控制晶片 (2024.08.07) 慧榮科技針對AI PC和遊戲主機設計推出一款PCIe Gen5 NVMe 2.0消費級SSD控制晶片SM2508。SM2508是全球首款採用台積電6奈米EUV製程的PCIe Gen5消費級SSD控制晶片,相較於競爭廠商的12奈米製程,大幅降低功耗50% |
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微星科技於FMS 2024展出CXL記憶體擴展伺服器 (2024.08.07) 全球伺服器供應商微星科技(MSI),於美國The Future of Memory and Storage活動中展出基於第四代AMD EPYC處理器的新款CXL(Compute Express Link)記憶擴展伺服器,新品與合作夥伴三星電子(Samsung)和MemVerge聯合展示 |
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IDC:AI需求飆升 記憶體帶動2024年半導體市場成長 (2024.08.07) IDC最新研究「全球半導體整合元件製造市場:2024第一季前十大業者排名與分析」透露了2024 年第一季半導體產業的重要趨勢。2024年在疫情影響逐步趨緩下,終端市場回穩 |
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Microchip能第五代PCIe固態硬碟控制器系列 可管理企業和資料中心工作負載 (2024.08.06) 人工智慧(AI)的蓬勃發展和雲端服務的快速普及正推動對更強大、更高效和更高可靠性的資料中心的需求。為滿足日益增長的市場需求,Microchip Technology推出Flashtec NVMe 5016固態硬碟 (SSD) 控制器 |