 |
國研院啟動超精密加工聯合實驗室 大昌華嘉助培育光學加工人才 (2024.01.16)
由於台灣精密光學產業發展一直在全球扮演重要角色，近年來也隨著光學系統在智慧駕駛輔助（Intelligent Drive）、虛擬實境（Virtual Reality, VR）與擴增實境（Augmented Reality, AR），甚至低軌道衛星、光通訊等應用的蓬勃發展下，迎來了另一波契機 |
|
VMware發佈2023年ESG報告 公佈其智慧影響力戰略進展 (2023.07.20)
VMware發佈了《2023年環境、社會和治理（ESG）報告》，公佈VMware在實現其2030年議程（2030 Agenda）方面的進展。2030年議程是指導企業行動和承諾的指南針，目的在於實現可持續性、公平和信任 |
|
經濟部創新科技獲愛迪生獎殊榮 8項科專名列全球第三 (2023.04.22)
放眼未來人工智慧（AI）發展趨勢，台灣該如何結合產業革新技術研發與應用，將是保有競爭力關鍵，而經濟部轄下法人單位更可扮演重要的點火角色！近日即有台灣5個機構/企業，在全球近400多項技術/產品激烈競爭中，共有8項科技專案技術獲得2023愛迪生獎（Edison Awards）殊榮，名列全球第三 |
|
NVIDIA在MLPerf 3.0基準測試中 將AI推論推向新高度 (2023.04.06)
MLPerf 作為獨立第三方基準測試，仍然是 AI 效能的權威衡量標準。自MLPerf成立以來，NVIDIA的AI平台在訓練和推論兩方面一直保持領先地位，包括今天發布的MLPerf Inference 3.0基準測試 |
|
愛德萬測試收購興普科技 持續開拓測試與量測解決方案 (2023.02.03)
半導體測試設備領導供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation) 宣布簽訂協議，收購台灣興普科技股份有限公司（下稱「興普」）。
興普擁有264名員工，廠房占地5116坪（16,913平方公尺），是印刷電路板（PCB）供應商，專營PCB、電子產品關鍵零件的製造與組裝，總部位在台灣 |
|
盛美上海為Ultra C pr設備新添金屬剝離制程 (2022.11.24)
盛美半導體設備（上海）股份有限公司宣佈其為Ultra C pr設備拓展了金屬剝離（MLO）應用，以支援功率半導體製造和晶圓級封裝（WLP）應用。MLO制程是一種形成晶圓表面圖案的方法，省去了蝕刻制程步驟，可降低成本，縮短制程流程，並減少高溫化學品用量 |
|
盛美上海推出新型Post-CMP清洗設備 提供具成本效益解決方案 (2022.07.19)
盛美半導體設備（上海）股份有限公司，今日推出新型化學機械研磨後（Post-CMP）清洗設備。這是盛美上海的第一款Post-CMP清洗設備，用於製造高品質襯底化學機械研磨（CMP）制程之後的清洗 |
|
工研院、和碩5G O-RAN節能專網方案獲英2022小基站論壇獎 (2022.07.08)
在全球淨零碳排趨勢下，電信產業節能已然成為必經之路，全球基地台開放架構（Open RAN）持續發展，帶動5G產業新商機，台灣5G產業升級轉型見佳績，工研院與和碩合作的5G O-RAN節能專網解決方案（5G Energy-Saving O-RAN System） |
|
安森美納入標普500指數 邁向汽車和工業市場高能效應用趨勢 (2022.06.22)
安森美（onsemi），在美國時間6月21日開盤交易前納入標普500指數。安森美納入該指數緊接著公司在2021年的財政年度營收達到有史以來最高的67.4億美元，同比增長28.3%，且最近還獲認定入榜《財富》美國500強 |
|
盛美上海18腔300mm Ultra C VI單晶圓清洗設備投入量產 (2022.04.22)
盛美半導體設備（上海）股份有限公司，作為一家為半導體前道和先進晶圓級封裝（WLP）應用提供晶圓制程解決方案的領先供應商，今日宣佈，其18腔300mm Ultra C VI單晶圓清洗設備已成功投入量產 |
|
安森美入選IBD 2021 ESG最佳表現百強企業榜單 (2022.03.10)
安森美（onsemi）宣佈其在ESG方面的努力獲得認可入選《投資者商業日報》（Investor’s Business Daily或稱IBD）2021年ESG最佳表現百強企業榜單。該榜單彰顯在ESG評分領先和股票表現強勁的公司，安森美在2021年榜單中排名第49名 |
 |
工業有線感測網路連接轉變物聯網裝置 (2022.03.02)
生產設施配備了有線感測器網路，透過連接功能將任何產品轉換為IIoT感測器/機器，不僅可以協助工業客戶進行流程最佳化，還有助於進行設備診斷和預測性維護。 |
|
盛美半導體獲多台Ultra ECP map及ap電鍍設備訂單 (2022.03.01)
盛美半導體設備宣佈，獲得13台Ultra ECP map前道銅互連電鍍設備及8台Ultra ECP ap後道先進封裝電鍍設備的多個採購訂單，其中10台設備訂單為一家中國頂級積體電路製造廠商的追加訂單 |
|
5G訊號影響飛安？電磁訊號模擬有解方！ (2022.02.21)
美國聯邦航空局近期宣布了一項裁決，飛行員在新的5G訊號可能干擾雷達高度計系統的情況下，因此禁止使用自動降落系統。 |
|
盛美上海推出ULD技術 槽式濕法清洗設備獲批量採購訂單 (2022.02.15)
盛美半導體設備（上海）股份有限公司，宣佈已接到29台Ultra C wb槽式濕法清洗設備的批量採購訂單，該設備可應用於加工300mm晶圓，其中16台設備的重複訂單來自同一家中國國內代工廠，重複訂單的目的是支援該工廠的擴產 |
|
中美矽晶佈局化合物半導體 成功開發各尺寸晶圓產品 (2021.12.22)
中美矽晶集團積極發展化合物半導體，如碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)、砷化鎵(GaAs)、鉭酸鋰及鈮酸鋰等。在本屆的國際光電大展中，中美矽晶集團攜手旗下半導體子公司環球晶圓及轉投資事業 |
|
美光科技與聯華電子擴大業務合作 攜手強化客戶供應鏈 (2021.12.02)
美光科技擴大與聯華電子（UMC）的業務夥伴關係，為美光未來向車用、行動裝置以及關鍵客戶的產品供應取得保障。
美光全球營運執行副總裁 Manish Bhatia 表示：「擴大與聯華電子的合作有助於我們強化客戶的供應鏈，同時也是加深整個半導體產業合作的絕佳機會 |
|
高通攜手企業夥伴 「5G創新科技學習示範學校」正式啟動 (2021.10.01)
美國高通公司透過旗下子公司高通技術公司攜手中華電信，宣布與亞旭電腦、精英電腦、台灣微軟、力新國際和XRSPACE等共同支持之「5G創新科技學習示範學校」計畫，正式啟動！
本計畫以國中學生為對象 |
|
勞斯萊斯新款引擎成功試飛 漢翔貢獻獲益匪淺 (2021.09.17)
放眼後疫情時代民用航空市場或將轉往商務機為主，漢翔公司也與全世界引擎製造大廠勞斯萊斯（Rolls-Royce）再度創下合作的新里程碑。在今（17）日宣佈由漢翔負責承製核心零組件的勞斯萊斯引擎（Pearl 700 Advance 2），將搭載於國際知名商務機製造商灣流公司的（Gulfstream）新一代商務機G700上，且已在該公司的美國總部試飛成功 |
|
機器視覺系統精準辨識 自助取藥機運作更順暢 (2021.08.10)
整合USB 3.0工業相機的自助取藥機，不但解決了原有取藥系統效率低下的問題，而且還減少了人們去藥房取藥與人接觸感染病毒的風險。 |
