 |
半固態電池裝車量緩步上升 預估2027年滲透率破1% (2025.02.16)
受制於使用成本、技術成熟度等因素，半固態電池雖然結合傳統液體電解質電池和固態電池的優點，但在電動車應用領域普及的速度始終不及市場預期。然而，依TrendForce最新研究，目前半固態電池已於2020年以前進入試生產階段，預計未來幾年內全球車廠將陸續增加配備半固態電池的車型，有望帶動在電動車市場的滲透率於2027年超越1% |
|
荷蘭新創突破矽陽極電池技術 提升鋰電池壽命與耐用性 (2025.02.16)
荷蘭電池創新公司 LeydenJar 在電池技術上取得重大突破，他們開發出一種鋰離子電池，採用 100% 矽陽極，可承受 500 次充電循環，而且無需外部加壓。
直到目前為止，使用矽陽極的電池都必須在高壓（最高可達 1 MPa，相當於三架鋼琴的重量）下保存 |
|
腦機接口技術突破 意念控制不再是科幻 (2025.02.13)
腦機接口（Brain-Computer Interface, BCI）這樣被視為科幻的技術正逐步走向現實。從醫療康復到人機互動，腦機接口的應用前景令人振奮，並被認為將徹底改變人類與科技的互動方式 |
 |
突破速度與連接極限 Wi-Fi 7開啟無線網路新篇章 (2025.02.10)
Wi-Fi 7標誌著 Wi-Fi 發展的一個重要里程碑。不僅針對家庭與辦公環境，亦為工業自動化、智慧城市和高頻寬娛樂應用奠定了基礎。然而，Wi-Fi 7 的發展也面臨挑戰，例如複雜技術測試、高頻率信號衰減，以及互操作性的驗證需求 |
|
電動車、5G、新能源：寬能隙元件大顯身手 (2025.02.10)
隨著運算需求不斷地提高，新興能源也同步崛起，傳統矽基半導體材料逐漸逼近其物理極限，而寬能隙半導體材料以其優越的性能，漸漸走入主流的電子系統設計之中。 |
|
高功率元件的創新封裝與熱管理技術 (2025.02.10)
隨著高密度封裝和熱管理技術的進步，我們將看到更高效、更可靠的高功率元件應用於各不同產業，推動技術的持續演進。在這個挑戰與機遇並存的時代，持續的研發投入與技術創新將成為決勝關鍵 |
|
高功率元件加速驅動電氣化未來：產業趨勢與挑戰 (2025.02.10)
高功率元件將成為實現全球電氣化未來的重要推動力。
產業需共同應對供應鏈挑戰、降低成本並提升技術創新速度。
最終助力實現更高效、更環保的全球能源管理體系 |
|
工研院與台達開發SiC模組 搶攻高功率電子市場 (2025.02.08)
基於現今電動車為了符合低碳永續趨勢及續航力，兼顧在高壓、高溫下穩定運行，使得具備高功率密度的寬能隙化合物半導體（Wide-bandgap Semiconductor；WBG），成為該領域深受關注的元件材料 |
|
半固態電池更容易量產 被視為全固態電池商業化前的最佳方案 (2025.02.07)
電動汽車和儲能領域的快速發展，對鋰電池能量密度、安全性和續航能力的要求不斷提高。傳統液態鋰電池面臨著能量密度提升瓶頸和安全隱患等挑戰。而半固態電池憑藉獨特優勢，成為鋰電池領域最令人興奮的突破之一 |
|
貿澤電子2024年新增逾60家製造商 持續為客戶擴充產品系列 (2025.02.06)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 於2024年在其領先業界的產品系列中新增超過60家製造商，持續為世界各地的電子裝置設計工程師和採購專業人員擴展產品選擇 |
|
貿澤電子新品搶先看：2024年第四季新增超過10,000項元件新品 (2025.02.03)
Mouser Electronics（貿澤電子）身為原廠授權代理商，致力於快速導入新產品與新技術，為客戶提供優勢，協助加快產品上市速度。貿澤受到超過1,200個半導體及電子元件製造商品牌的信賴，幫助他們將新產品賣到全世界 |
|
韓國研發磁性積層製造技術 打造高性能馬達 (2025.01.23)
韓國機械與材料研究所 (KIMM)近期 宣布，成功開發磁性積層製造技術，無需模具即可生產高性能馬達，為馬達製造領域帶來革新。
該技術已應用於製造軸向磁通馬達，這種馬達特別適用於機器人、電動汽車 (EV) 和移動解決方案等需要在有限空間內產生高扭矩和輸出的應用 |
|
中國科學技術大學鑽石儲存技術新突破 資料保存迎向百萬年 (2025.01.21)
中國科學技術大學近日宣布，在鑽石儲存技術上實現重大突破，成功將儲存密度提升至每立方厘米1.85TB，並宣稱該技術能讓數碼資料保存長達百萬年，為資料存儲領域帶來革命性發展 |
|
AI驅動龐大資料生成 將迎來下一波雲端儲存需求挑戰 (2025.01.19)
基於人工智慧（AI）的普及應用，正在快速改變全球的資料儲存需求。根據Recon Analytics最新調查顯示，約有75%台灣受訪者表示，日常生活中會使用到AI；更有61%受訪者預測雲端儲存需求，將在未來3年內成長超過100%，企業正面臨前所未有的資料生成與儲存挑戰 |
|
Microchip推出全新Switchtec PCIe 4.0 16通道交換器系列產品，為汽車和嵌入式計算應用提供多功能性 (2025.01.17)
在汽車、工業和資料中心應用中，高效管理高頻寬資料傳輸以及多個元件或子系統之間無縫通訊至關重要，PCIe®交換器因而成?不可或缺的解決方案。它們提供了可擴展性、可靠性和低延遲連接，對於處理現代高效能計算（HPC）系統的高要求工作負載必不可少 |
|
CTIMES編輯群解析2025趨勢 (2025.01.10)
每年的一月，CTIMES編輯群們針對自身所關注的領域，提出各自對於科技產業的觀察心得與看法。今年AI應用在各產業所發揮的影響力更甚於以往，為產業增添許多的新變數，並持續為產業造就出更多的樣貌 |
|
安勤全新高效節能伺服器HPS-SIEU4A/HPS-SIEUTA解碼綠色運算 (2025.01.07)
現今如何在數位轉型與永續之間取得平衡，使得綠色運算成為科技資訊產業面臨的重要議題。安勤科技兼具高效能與低功耗的邊緣系統解決平台- HPS-SIEU4A/HPS-SIEUTA伺服器，搭載第4代AMD EPYC處理器(代號Siena) |
|
AI擂臺的血腥爭奪 英特爾如何在刀光劍影中扭轉頹勢？ (2024.12.27)
英特爾近年來持續加碼AI運算領域，致力於透過硬體創新和軟體生態系統的整合，提升其在AI市場的競爭力。最新推出的產品如Gaudi 3 AI加速卡、 Xeon 6處理器、以及基於全新架構的Sierra Forest與Granite Rapids，都顯示出其對AI運算的深耕策略 |
|
扇出型面板級封裝驅動AI革新 市場規模預估突破29億美元 (2024.12.27)
隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）技術的快速進步，半導體封裝技術成為支撐其發展的關鍵之一。先進封裝技術不僅能提升運算效率，還可滿足高頻寬、低功耗及散熱需求，其中扇出型面板級封裝（Fan Out Panel Level Packaging, FOPLP）更被視為未來AI應用的重要推手 |
|
汽車微控制器技術為下一代車輛帶來全新突破 (2024.12.26)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）深耕汽車市場已超過30年，為客戶提供涵蓋典型車輛中多數應用的多元產品與解決方案。隨著市場的發展，ST的產品陣容不斷精進，其中汽車微控制器（MCU）是關鍵之一 |
