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[自動化展] 東佑達推出改良版二代智能傳動元件 全面應對市場挑戰 (2024.08.30)
東佑達自動化在今年台北國際自動化工業大展上,不僅推出全系列新一代「多元化智能傳動元件」,更升級了胖卡展示車,展示全系列產品。此次展會,東佑達結合旗下子公司「東佑達奈米系統」及代理「易控機器人」,共同打造多元化智能傳動平台,滿足輕量化、小型化、半導體及 AI 等不同市場應用需求
塑膠射出減碳有解 (2024.08.28)
面臨全球淨零碳排浪潮下,對於環保和可持續發展議題日益重視,甚至將衍生出「循環經濟模式」,對於傳統塑橡膠成型產業將帶來前所未有的挑戰和機遇,周邊輔助自動
TMTS 2024展後報導 (2024.04.28)
由台灣工具機暨零組件工業同業公會(TMBA)主辦的第八屆「台灣國際工具機展」(TMTS 2024)也首度北上於南港展覽館1、2館一連展出5天(3月27~31日),將帶來15億美元商機
心得科技:抓緊雙軸智造趨勢 與客戶協同推動數位與綠能轉型 (2024.03.27)
擁有超過40多年工具機產業系統整合經驗的心得科技,參與台灣國際工具機展TMTS 2024,以活用科技、提高生產力為發展主軸,從提供工具機床控制器應用技術、工件與刀具線上量測品管,再透過感測器收集加工資訊,並改善加工精度與效率,達成機床智慧化,使機械產品更具競爭力,成為客戶重要的生產利器
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性 (2024.03.07)
隨著無線耳機的普及,藍牙音訊成為實現無線聆聽的主要驅動力。 藍牙音訊已成為生活不可或缺的一部分,將在各領域都有突破和創新。 未來藍牙技術也將持續演進,開啟無限的應用可能性
製造業導入AI 驅動生產再進化 (2024.02.26)
迎合當前AI話題熱潮,台灣製造業除了仰賴半導體、3C電子代工產業,已帶來龐大硬體商機。惟從機械業視角看來,也不能忽略可由垂直應用領域向上發展...
東台精機2023年第三季營收止跌 布局生成式AI應用 (2023.11.13)
東台精機近日召開第四季董事會,通過2023年前三季度合併營收報告。2023年前三季度合併營收淨額為新台幣(以下同)5,708,256仟元,較去年同期減少428,285仟元(7%);損益方面
意法半導體創新紅外線感測器提升大樓自動化人員動作偵測性能 (2023.10.29)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出新型人體存在和動作偵測晶片,可提升傳統使用被動紅外線(Passive Infrared;PIR)感測技術的監控系統、家庭自動化設備和連網裝置的監測性能
TXOne實現跨域AIoT資安防護 首推SageOne平台 (2023.10.06)
因應近年來5G、物聯網、人工智慧等AIoT技術發展日臻成熟,造成工業資安環境面臨嚴峻挑戰,企業該如何擴大防線,實現跨領域提升資安量能已刻不容緩。睿控網安公司(TXOne Networks)也在今年自動化、半導體大展期間,先後展示可整合旗下全系列工控資安產品的SageOne管理平台
電動車製造紅海破浪 (2023.09.21)
因應國際淨零碳排潮流與疫後創新產業趨勢,全球汽車產業也為此加速電動化腳步,甚至逐漸漫延成了紅海。包括近年來由美商Tesla率先發動價格戰,以及到了今年中國大陸車廠在慕尼黑車展大出鋒頭可見一斑
實現電動車齒輪精密加工 (2023.08.24)
因應近年來國內外製造業受到後疫時期歐、美市場高通膨與匯率因素影響,以及中國大陸經濟復甦力道不佳波及,導致如金屬加工、設備業,以及馬達、減速機齒輪等關鍵零組件發展不如預期,勢必要跨足新興產業領域,並符合淨零碳排趨勢以維持國際競爭力
研華運用Azure OpenAI 實踐高效智能製造 (2023.06.05)
看好生成式AI在PC產業進一步的深化應用趨勢,研華公司今(5)日宣布,將微軟Azure OpenAI技術整合至研華工業物聯網雲平台(WISE-IoT)中的智能製造解決方案iFactory Solution,以加速數位轉型和推動智慧製造的未來發展,並期望結合兩家企業技術優勢,實現擴大產能而不增加工廠的目標,為製造業提供高效、智能的解決方案
驅動智慧化生產 半導體產業加速邁向工業4.0 (2023.04.25)
半導體廠如何邁向工業4.0,是一個需要面對的重要挑戰。除了製造過程高度自動化,還需要精密控制,以保持競爭優勢。
捷盟桌上型智能切片機具有獨家輸送帶快拆專利 (2023.02.18)
2023台北國際烘焙暨設備展於2月16-19日在南港展覽館盛大舉辦,捷盟機械(JETMAK)展出多項專利商品,包括JM-C700蛋糕自動切塊機、JM-C305桌上型智能切片機及JM-DX805P多功能三軸自動充填機等產品
ST推出ACEPACK SMIT功率元件封裝 提升散熱效率 (2023.01.17)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出多種常用橋式拓撲的ACEPACK SMIT封裝功率半導體元件。相較於傳統穿孔型封裝,意法半導體先進之ACEPACK SMIT封裝能夠簡化組裝製程,提升模組的功率密度
Molex擴大全球製造能力 加速未來型工廠自動化 (2022.10.31)
Molex莫天宣佈,在瓜達拉哈拉開設新工廠,將大幅擴展全球生產規模。新工廠佔地6萬平方公尺,使Molex莫仕在瓜達拉哈拉工廠的佔地面積和製造空間增加近一倍,並有可能再增加10萬平方公尺,以支援全球的汽車、運輸和工業客戶的先進工程和大規模生產
貿澤線上研討會一同探討工業4.0與智慧化製造關鍵技術 (2022.05.27)
Mouser Electronics(貿澤電子),宣佈將於6月1日舉辦「工業4.0與智慧化製造關鍵技術」線上研討會。在週三下午的2點到4點,貿澤電子特別邀請Analog Devices、Silicon Labs的嘉賓以及工研院南分院智慧製造技術顧問與您線上相約
東台集團將於工具機展展出可提升OEE的七大面向技術 (2022.02.18)
TIMTOS x TMTS2022工具機聯展將於2/21-2/26舉辦,東台集團以「智慧製造」為主題,整合集團資源於展出以「提升OEE」為目的所發展的七大面向技術,包含智慧化、自動化、聯網化、複合化、服務化、新產業及新製程
傳產水泵強化數位轉型升級 (2021.12.28)
回顧2021年台灣流體機械相關產業除了因為以出口導向為主者,表現持續亮麗之外,卻也同時面臨缺料、缺櫃等衝擊,所幸也有泵浦製造廠商已提早導入智慧產銷平台,強化數位轉型升級,可望順利因應此變局
全方位支援數位轉型 提供差異化具競爭力的量測方案 (2021.04.06)
台灣三豐儀器(Mitutoyo)多年來不僅持續提供軟/硬體及售前/售後服務,滿足台灣客戶精準量測需求之外,今年又迎來老友堤佳夫重新擔任董事長兼總經理,快速回應業界這波數位轉型需求


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