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現在與未來 藍牙通訊技術的八個趨勢 (2024.02.21) 藍牙裝置出貨量穩定上升,預計2027年將達76億件,年複合成長率達9%。藍牙技術聯盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技術的未來趨勢:更大傳輸頻寬、支援5GHz或6GHz頻段,以及位置資訊更精準 |
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從工廠自動化到生產管理的藍牙應用 (2024.02.21) 藍牙無線通訊的應用,從短距離的個人區域網路來連接周邊裝置,一路發展下來,其效能與穩定性都逐漸提升到了工業級,並在工業自動化生產與管理方面具有顯著的效用,可以幫助企業提高生產效率、降低生產成本、提高產品品質 |
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高整合度Zigbee® Direct物聯網解決方案 (2023.10.30) 物聯網概念於2005年由國際電信聯盟(ITU)提出,現今物聯網設備從智能穿戴裝置(如手錶)到智能電表,已成為你我生活中隨處可見的設備,帶來生活上的便利、節省能源、提高效率、自動化等 |
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高通持續與名車製造及供應商合作 支援Snapdragon數位底盤車輛 (2023.09.07) 高通技術公司與Mercedes-Benz集團(Mercedes-Benz AG)近日宣布,雙方將透過Snapdragon數位底盤解決方案,持續提供Mercedes-Benz廣為人知的數位豪華體驗。為2024年上市的Mercedes-Benz E-Class轎車帶來最新車內技術和功能,將包括頂級多媒體功能,可用於安全、個人化及高度直覺控制功能的人工智慧(AI),與超高速5G無縫連接 |
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英飛凌攜手Edge Impulse 為藍牙MCU帶來更多機器學習模型平台 (2023.08.30) 英飛凌科技於近日宣佈與Edge Impulse合作,為 PSoC 63 低功耗藍牙微控制器(MCU)擴展基於微型機器學習的AI開發工具。人工智慧物聯網應用開發者現在可以使用Edge Impulse Studio環境,在高性能、低功耗的PSoC 63低功耗藍牙微控制器上建構邊緣機器學習(ML)應用 |
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讓物聯網開發更快、更簡單、更智能的藍牙模組 (2023.07.24) 物聯網的應用涵蓋了許多領域,如智能家居、智能城市、智能工業、智能交通和智能醫療等,並提供更多的價值和服務。物聯網設備的數量也持續增長,預計到2026年將超過70億個,其中藍牙低功耗設備將佔到一半以上 |
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安森美端對端定位系統 實現更省電高精度資產追蹤 (2023.06.28) 安森美(onsemi),推出了一個端對端定位系統,讓設計人員可以更方便快速地開發出更高精度、更具成本效益、更省電的資產追蹤解決方案。該系統基於安森美的RSL15 MCU,這是功耗最低的Bluetooth 5.2 MCU,並採用了Unikie和CoreHW的軟體演算法和組件,形成一個全整合的解決方案,其組件已經過最佳化,可以協同工作 |
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NXP針對Linux推出安全高效節能i.MX 91應用處理器系列 (2023.05.31) 恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈推出i.MX 91應用處理器系列。奠基於超過二十年在開發多市場應用處理器的領導地位,恩智浦i.MX 91系列提供最佳化的安全、功能、和高效節能組合,符合下一代基於Linux的物聯網與工業應用的需求 |
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瑞薩推出首款整合低功耗藍牙5.3的22nm微控制器 (2023.04.12) 瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布已生產出首款基於先進22nm製程技術的微控制器(MCU)。採用先進的製程技術整合RF等各種功能提供高效,同時降低核心電壓,進而降低功耗 |
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華擎推出新款4X4 BOX 7000/D5 系列迷你電腦 (2023.02.10) 華擎科技推出4X4 BOX 7000/D5系列迷你電腦,搭載AMD Ryzen 7000U系列 APU,最多 8 個 Zen 3+ 內核。 4X4 BOX 7000/D5系列配備最大雙DDR5 4800MHz內存,最高可達64GB,通過釋放更高的功率、速度和能效標準來提升性能 |
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英飛凌推出AIROC CYW20820藍牙和低功耗藍牙單晶片 (2022.07.01) 英飛凌科技股份有限公司宣布推出AIROC CYW20820藍牙和低功耗藍牙單晶片(SoC),進一步壯大其AIROC藍牙系列的產品陣容。AIROC CYW20820藍牙和低功耗藍牙單晶片,專為物聯網應用而設計,符合藍牙5.2核心規範 |
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大聯大品佳推出MediaTek Wi-Fi 6 AIoT邊緣計算語音辨識方案 (2022.03.16) 大聯大控股宣佈,其旗下品佳推出基於聯發科(MediaTek)Filogic 130A(MT7933)的Wi-Fi 6 AIoT邊緣計算語音辨識方案。
全球疫情的爆發加速數位轉型、智慧物聯網的發展進程。為有效對抗疫情,減少人們在日常生活中的直接觸碰,非接觸式技術被廣泛使用在各大場景中 |
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大聯大詮鼎推出基於高通QCC3056晶片之LE Audio方案 (2022.03.11) 大聯大控股宣佈,其旗下詮鼎推出基於高通(Qualcomm)QCC3056晶片的低功耗藍牙音頻(LE Audio)方案。
2020年1月6日,藍牙技術聯盟(SIG)宣佈新的藍牙核心規範CoreSpec5.2,其中最引人注目的是下一代藍牙音頻LE Audio的頒佈 |
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高通Snapdragon 8行動平台攜手三星 現身Galaxy S22系列 (2022.02.10) 高通技術公司宣布其旗艦Snapdragon 8 Gen 1行動平台,將搭載於三星電子最新、最先進的智慧型手機Galaxy S22系列與平板裝置Galaxy Tab S8系列,前者將於部分地區推出,後者於全球推出 |
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恩智浦推出安全三頻無線電裝置IW612支援Matter (2022.01.12) 恩智浦半導體宣佈,推出業界首款支援Wi-Fi 6、藍牙5.2和802.15.4協定的新型安全三頻無線電裝置IW612,可實現智慧家庭、汽車和工業使用情境中的無縫安全連接,並支援全新開創性Matter連線協定 |
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[CES]瑞昱公布通訊網路、多媒體及消費性電子晶片解決方案 (2022.01.06) 瑞昱半導體於2022 CES公布全方位通訊網路、多媒體及消費性電子晶片解決方案,包括:
超低功耗雙頻無線網路攝影機單晶片
瑞昱針對AIoT推出整合度更高的新一代超低功耗無線網路攝影機單晶片,其超低功耗可大幅延長系統電池運作的天數 |
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聯發科與AMD合作打造Wi-Fi 6E模組 提升PC連網體驗 (2021.12.08) 聯發科技與AMD宣佈共同打造Wi-Fi解決方案,從AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模組搭載聯發科技Filogic 330P無線連網晶片開始,雙方開啟深度合作。從2022年起,Filogic 330P將為下一代AMD Ryzen系列筆記型電腦和桌上型電腦帶來高速、低延遲、抗干擾的的卓越無線連網體驗 |
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安森美推出市場最低功耗的安全藍牙微控制器 (2021.11.30) 安森美(onsemi),發佈全新安全的RSL15無線微控制器(MCU),提供業界最低的功耗。RSL15具有藍牙低功耗無線聯接功能,解決互聯工業應用對安全的日益增長的需求,無需犧牲功耗 |
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HOLTEK推出Arm Cortex-M0+藍牙5.2低功耗藍牙MCU--HT32F67741 (2021.11.30) 盛群半導體(Holtek)新推出通過BQB(Bluetooth Qualification Body)認證Bluetooth 5.2 ArmR CortexR-M0+低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy;BLE) MCU,HT32F67741。適合健康醫療產品、家電產品、智能設備資訊探詢(Beacons)、智能玩具、資料採集紀錄、人機介面裝置服務(HID Service)產品等 |
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聯發科發表無線連網晶片Filogic 130系列 助攻智慧家庭連網 (2021.11.23) 聯發科技今日發表全新無線連網系統單晶片Filogic 130,整合了微控制器(MCU)、AI引擎、Wi-Fi 6和藍牙5.2及電源管理單元(PMU),還額外整合獨立音訊數位訊號處理器,路由器等無線連網裝置製造商可便捷地為產品增加語音助理等服務 |