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光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山 (2024.11.05)
光通訊正成為5G、AI伺服器、資料中心及未來6G網路的核心。
然而從設計到驗證的每一環節，都對測試提出了更高的要求。
高精度測試儀器能幫助工程師診斷訊號，確保光通訊可靠與穩定 |
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AI時代裡的PCB多物理模擬開發關鍵 (2024.07.25)
AI應用興起，帶動了新一波的PCB板技術發展，也由於AI時代來臨，PCB板開發的多物理模擬思維也變得越來越重要。 |
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凌華科技ARM開放式架構觸控電腦正式上市 (2024.06.04)
邊緣運算解決方案全球領導品牌凌華科技（ADLINK）正式推出 SP2-IMX8 7 吋/10 吋開放式架構觸控電腦 (配備 2.5 吋 Pico-ITX SBC)。這款真正靈活彈性的ARM架構解決方案，亦可配置為媒體閘道器或可攜式平板電腦，並且贏得Embedded World 2024在電腦主機板、系統、組件和周邊裝置類別中Best In Show大獎殊榮 |
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人工智慧引動CNC數控技術新趨勢 (2024.04.26)
智慧製造為CNC數控技術帶來更多的市場機會，尤其是正在高速發展的新興亞洲。則將朝向高速化、智能化、多軸複合化、以及聯網化發展。特別是智能化的趨勢，將會帶來新的商業模式 |
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匹配修正量測和移除嵌入 有助突破信號產生極限 (2023.12.13)
目前市面上有各式各樣、適用於不同量測配置的測試夾具可供選擇。
從簡單的纜線，到配備分離器、耦合器和信號調節的複雜夾具，應有盡有。
而測試夾具導致量測結果不準確的主因，則來自於路徑損耗和頻率響應 |
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歐洲太空總署與達梭合作 推動航空新創產業成長 (2023.05.03)
迎來疫後航太產業景氣復甦，達梭系統（Dassault Systemes）持續與歐洲領先的航太機構和科技公司合作，致力培育與加速新的航空新創公司和創新技術的發展。在今（3）日與歐洲太空總署（European Space Agency；ESA）宣佈簽署合作意向書（Letter of Intent） |
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西門子Tessent Multi-die方案 簡化和加速2.5D/3D IC可測試性設計 (2022.10.17)
隨著市場對於更小巧、更節能和更高效能的IC需求日益提升，IC設計界也面臨著嚴苛挑戰。西門子數位化工業軟體更在近日推出Tessent Multi-die軟體解決方案，協助客戶加快和簡化基於2.5D和3D架構的新一代複雜多晶粒設計的積體電路（IC）關鍵可測試性設計（DFT），促進 3D IC 成為主流應用 |
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昇陽半導體全球首座智慧化晶圓再生製程工廠啟動量產 (2022.09.05)
因應半導體產業在台灣及亞太巿場成長及未來發展需求，昇陽半導體於台中港科技產業園區加碼投資新台幣72.8億元設立中港分公司，打造全世界第一座自動化及智慧化晶圓再生製程工廠，新廠於今（5）日舉行量產啟動儀式，並於2023年將持續加碼再投資增建新廠房 |
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宇瞻將於Embedded World 2022展示多款工業SSD與DRAM (2022.06.15)
Apacer宇瞻科技宣布，將再次參加6月21至23日Embedded World 2022德國紐倫堡全球嵌入式電子與工業電腦應用展。
今年大會恢復實體結合數位展，宇瞻聚焦工業自動化、智慧交通運輸以及航太科技等應用需求，將線上線下同時展示多款最新規格112層BiCS5 3D TLC、PCIe Gen4 x4工業級固態硬碟和符合JEDEC 1 |
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封裝與晶粒介面技術雙管齊下 小晶片發展加速 (2021.05.03)
未來晶片市場逐漸開始擁抱小晶片的設計思維，透過廣納目前供應鏈成熟且靈活的先進製程技術，刺激多方廠商展開更多合作，進一步加速從設計、製造、測試到上市的流程 |
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第3代Intel Xeon可擴充處理器平台 推升生態系夥伴產品效能 (2021.04.26)
英特爾推出第3代Intel Xeon可擴充處理器（代號Ice Lake）針對雲端、企業、高效能運算、5G與邊緣等各種應用情境打造，提供相較前一世代平均達1.46倍的效能，相較5年前系統更達2.65倍 |
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宇瞻強固型SSD通過八大項高標軍規測試 (2021.02.19)
宇瞻科技(Apacer)精研航太及國防應用對產品穩定及可靠度的嚴格要求，推出強固型工業用固態硬碟SM23D國防系列，採用原廠工規寬溫等級顆粒製造及強固應用技術解決方案，通過八大項最高軍規等級測試，確保裝置在高低溫度、濕度變化以及高度震動、衝擊等極端的嚴苛環境維持正常運作 |
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Mentor推新晶片測試技術 縮短測試時間4倍 (2020.11.24)
人工智慧和自動駕駛等快速演進的應用，對下一代IC提出了更高的性能需求，IC設計規模正以前所未有的速度增長，將數十億顆電晶體整合於一身的積體電路已不再是空談 |
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5G元件特性分析與測試的五大最佳策略 (2020.11.23)
5G 的技術複雜度亦飛速成長。以大型多輸入多輸出（MIMO）天線為例，需對每個天線單元進行多次傳輸與反射量測。 |
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從設計到製造 模組化儀器高彈性優勢完全發揮 (2020.11.11)
模組化儀控針對量測與自動化使用者，定義了一種堅固的運算平台。PXI模組化儀控系統可整合多種軟體與硬體元件的優點。其大量I/O插槽與時脈/觸發功能，將可滿足使用者需求 |
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是德拓展KeysightCare計畫 滿足測試與量測技術支援需求 (2020.09.17)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布擴展KeysightCare計畫，讓更多的客戶能優先獲得快速可靠的技術支援。KeysightCare 是可擴充的支援服務套裝方案，針對儀器、軟體、量測和測試應用，提供最齊備的支援，方便客戶經由單一服務窗口，獲得一流的測試和量測專業知識 |
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太克推出8系列取樣示波器平台 支援56GBd和28GBd應用 (2020.09.04)
太克公司（Tektronix）今天宣布推出新型8系列取樣平台，這是一款具有平行擷取功能的分解模組化儀器系列，每部主機皆具有多達4個通道，且可針對在多個輸入端上同時傳送的PAM4光訊號提供最高的量測準確度 |
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紮根強化國防自主能量 漢翔F-16維修國家隊成軍 (2020.08.29)
繼今年6月落實國機國造政策的高級教練機順利首飛之後，漢翔公司日前於沙鹿廠區再舉辦「F-16維修中心成立典禮」，除了仍由總統蔡英文親臨主持，並視導F-16維修中心及漢翔公司棚廠 |
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是德通用型測試和驗證解決方案獲智邦選用 加速無線網路設備開發 (2020.05.25)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布台灣通訊解決方案大廠智邦科技（Accton Technology）選用是德科技的通用型測試和驗證平台，加速對用戶裝置（CPE）、Wi-Fi無線存取點（AP），以及其他無線網路設備，進行設計驗證和製造測試 |
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是德AI先進分析軟體在Nokia 5G基地台製造過程獲充分驗證 (2020.03.20)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布其創新軟體工程技術，在Nokia 5G基地台製造過程中獲充分驗證，不但可極致發揮人工智慧（AI）和先進資料分析的效益，同時還可顯著提升整體測試效率 |
