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應材於新加坡舉行節能運算高峰會 推廣先進封裝創新合作模式 (2024.11.21)
為加速推進高效能、低功率的AI晶片新封裝技術，應對次世代節能運算需求。應用材料公司近日於新加坡主辦高峰會，除集結超過20多位半導體產業頂尖的研發領袖，並鼓勵設備製造商、材料供應商、元件廠商與研究機構之間聯盟合作，並採用專為加速先進晶片封裝技術商業化而設計的新合作模式，宣布推動全球EPIC創新平台擴展計畫 |
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三菱電機新型MelDIR品牌80×60像素熱二極管紅外線感測器 (2024.10.24)
（Mitsubishi Electric）宣布即將推出一款新型MelDIR品牌80×60像素熱二極管紅外線感測器—MIR8060C1，其視野角為100°×73° ，為該公司現有熱二極體紅外線感測器的兩倍以上，*能夠準確、有效率地識別人和物體 |
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是德科技3kV高電壓晶圓測試系統專為功率半導體設計 (2024.10.15)
是德科技（Keysight）推出4881HV高電壓晶圓測試系統，擴展其半導體測試產品組合。該解決方案可實現高達3kV的參數測試，支援一次性完成高、低電壓測試，進而提高功率半導體製造商的生產效率 |
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Microchip新型VelocityDRIVE軟體平台和車規級乙太網交換器支援軟體定義汽車 (2024.10.14)
因應現今對更高頻寬、先進功能、更強安全性和標準化需求，汽車原始設備製造商（OEM）正在向乙太網解決方案過渡。汽車乙太網透過集中控制、靈活配置和即時資料傳輸 |
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低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求 (2024.10.07)
物聯網模組需具備小尺寸和低功耗等特性，並能在全球多個地區靈活應用，才能
成為物聯網設備開發者和製造商的理想選擇。 |
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從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域 (2024.10.02)
低功耗藍牙技術的普及，促使藍牙設備在消費性電子、醫療保健、資產追蹤以及環境物聯網等領域的應用越來越廣泛。CTIMES透過這場研討會，聚焦藍牙技術的最新進展，並深入探討如何利用這些技術創新和應用，共同推動藍牙技術未來的發展及連接設備的普及 |
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UL Solutions 擴展煙霧探測靈敏度測試 助製造商加速中國及東亞市場 (2024.10.02)
UL Solutions日前宣布，其位於中國蘇州的實驗室已擴展煙霧探測設備靈敏度測試，增強區域測試的可及性和產品研發效率，並協助滿足有助於提升消防安全的新認證要求。
UL Solutions 消費品和零售服務部總經理 David Wei 表示：「隨著中國和東亞地區持續開發創新技術以提升煙霧探測設備的性能 |
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導入AI技術 物流自動化整合管理增效 (2024.09.30)
倉儲物流業看似較接近服務業領域，但由於工業4.0浪潮也驅動著製造業該如何藉此縮短、管理上下游供應鏈；物流業者也必須主動與更多自動化設備、系統整合商深入接觸瞭解，尋求在無人可用的環境下如何引進設備取代 |
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航太電子迎向未來 (2024.09.25)
航太電子產業正處於前所未有的變革時期，台灣作為全球電子製造業的重要一員，正積極參與這場技術革命，並在全球航太電子供應鏈中扮演著越來越重要的角色。 |
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[SEMICON] 台達攜UI結合AI數位雙生 強化半導體設備軟硬體創新 (2024.09.04)
台達今（4）日宣布與子公司Universal Instruments（UI）攜手參加「SEMICON Taiwan 2024國際半導體展」，主推結合數位雙生（Digital Twin）、人工智慧（AI）技術與前端半導體設備的DIATwin虛擬機台開發平台，藉由運用設備虛擬機台環境，節省新產品導入時間約20%，且展出積累工業自動化領域深厚經驗，一手打造的半導體前端製程設備 |
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塑膠射出減碳有解 (2024.08.28)
面臨全球淨零碳排浪潮下，對於環保和可持續發展議題日益重視，甚至將衍生出「循環經濟模式」，對於傳統塑橡膠成型產業將帶來前所未有的挑戰和機遇，周邊輔助自動 |
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HBM應用優勢顯著 高頻半導體測試設備不可或缺 (2024.08.27)
HBM技術將在高效能運算和AI應用中發揮越來越重要的作用。
儘管HBM在性能上具有顯著優勢，但在設計和測試階段也面臨諸多挑戰。
TSV技術是HBM實現高密度互連的關鍵，但也帶來了測試的複雜性 |
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EdgeLock 2GO程式設計簡化設備配置 (2024.07.28)
EdgeLock 2GO服務為設備OEM提供一種安全、簡單、靈活的方式，以在設備的整個生命週期內（從製造、部署到退役）配置和管理設備憑證。 |
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SIMO新任命前聯發科高管為永續長 (2024.07.09)
總部位於美國矽谷的雲連接創新方案供應商SIMO公司宣佈任命Julius Lin為新任永續長（Chief Sustainability Officer；CSO）。Julius擁有廣泛的跨行業經驗和豐富的履歷，曾經在各種職務上擔任重要職位，包括在聯發科技（MediaTek）擔任多年的執行和戰略職務，擁有許多寶貴的經驗 |
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PLC+HMI整合人機加快數位轉型 (2024.07.08)
迎接國際ESG淨零碳排和永續壓力接踵而來，加上AIoT新興科技崛起，過去被歸類為「環安衛」三安和資安的定義與落地策略也有所不同。PLC+HMI身為現今AIoT場域的最底層， |
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是德協助三星印度研究所簡化自動化5G外場到實驗室流程 (2024.06.28)
是德科技（Keysight）宣布三星半導體印度研究所（SSIR）採用是德科技的外場到實驗室信令解決方案S-FTL（Signaling Field-To-Lab），以協助其班加羅爾實驗室簡化和自動化5G外場到實驗室的工作流程 |
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準備好迎接新興的汽車雷達衛星架構了嗎? (2024.06.26)
全球汽車製造商不斷強化車輛內的先進駕駛輔助系統（ADAS）功能，藉以達到安全的評級和法規要求，為了支援先進功能並符合安全法規，車輛周圍的雷達感測器數量不斷增加，而持續進化的車輛架構為汽車系統設計帶來挑戰 |
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R&S獲USB-IF批准 可進行USB 3.2發射器與接收器一致性測試 (2024.06.11)
USB 實施論壇 (USB-IF) 批准了 Rohde & Schwarz 的 USB 3.2 Gen 1 和 Gen 2 發射器和接收器一致性測試解決方案，確認其符合標準化機構制定的嚴格要求。準備進行官方 USB-IF 認證的 USB 設備製造商可以完全信賴測試解決方案產生的測試結果的準確性和可靠性 |
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Nordic和Sisvel協力簡化蜂巢式物聯網 SEP 許可流程 (2024.05.20)
因應物聯網生態系統的關鍵需求，為客戶提供效率和可預測性。Nordic Semiconductor 與專利池管理公司 Sisvel 就 LTE-M 和 NB-IoT 蜂巢式技術的標準必要專利 (SEP) 許可達成一項新協定，該協定讓開發人員能夠輕鬆獲取 Sisvel LTE-M 和 NB-IoT 無線電技術標準許可池 |
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英飛凌PSOC Edge E8x微控制器可滿足新PSA 4級認證要求 (2024.05.13)
嵌入式安全為物聯網（IoT）應用部署的重要領域之一，英飛凌科技（Infineon）新款PSOC Edge E8x MCU 產品系列設計達到嵌入式安全框架—平台安全架構認證（PSA Certified）計畫中的最高認證級別 |
