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Fujitsu與Supermicro攜手打造綠色AI 運算及液冷數據中心方案 (2024.10.03)
富士通（Fujitsu Limited）和美超微（Supermicro）今日宣佈，雙方將展開長期策略性技術與業務合作，共同開發及推廣採用富士通未來 Arm 架構「FUJITSU-MONAKA」處理器的平臺。該處理器專為高效能和節能而設計，預計於 2027 年推出 |
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M31與高塔半導體合作 開發65奈米SRAM和ROM記憶體 (2024.08.04)
M31 Technology宣布與高塔半導體（Tower Semiconductor）合作，成功開發65奈米製程的SRAM（靜態隨機存取記憶體）和ROM（唯讀記憶體）IP產品，並將設計模組交付客戶端完成驗證，搭配此平台的低功耗元件Analog FET（類比場效電晶體）所設計的電路架構，能夠滿足SoC晶片嚴格的低功耗要求 |
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洛克威爾推出FactoryTalk Optix新品 基於雲端釋放HMI全新可能性 (2024.02.26)
洛克威爾自動化今（26）日宣佈推出FactoryTalk Optix系列產品1.2版軟體，具備50多項全新功能，協助業界建立多功能人機介面（Human Machine Interface，HMI）解決方案，打造更創新的工業自動化設計，滿足多樣化市場需求並加速中小企業數位轉型 |
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Nordic低功耗藍牙和Wi-Fi連接 為智慧家居和工業設計模組賦能 (2024.02.02)
新型智慧家居設計突破局限，Nordic Semiconductor與廣明光電合作推出一款新型低功耗藍牙和Wi-Fi組合模組，旨在使下一代智慧家居、穿戴式設備和工業物聯網產品的開發變得簡單 |
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雷射輔助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26)
台灣廠商還具備過去多年來於矽基半導體產業累積的基礎，且有如工研院等法人單位輔導，正積極投入建立材料開發、雷射輔助加工製程等測試驗證平台和服務，將加速產業聚落成型 |
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創新模組化電源系統設計提升騎乘動感體驗 (2023.11.20)
Lightning Motorcycles公司以超過215英里的時速行駛，保持著電動摩托車的極速駕駛世界紀錄。 |
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HMI人機介面成為智慧廠房的遙控器 (2023.06.28)
AI科技日行千里，帶動HMI逐漸朝高彈性、視覺性、可靠性發展。HMI軟體可以讓使用者在自己的裝置上存取HMI螢幕，還可支援移動裝置，使用者可以隨時隨地注意生產線狀態，或者透過遠端存取快速做出反應 |
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施耐德電機推出Easy UPS三相模組化不斷電系統 (2023.05.24)
施耐德電機Schneider Electric宣佈推出Easy UPS三向模組化不斷電系統，不僅能夠保護關鍵電力負載，還提供第三方認證的Live Swap觸摸安全設計、50-250 kW容量和N+1可擴充配置，同時也支援EcoStruxure遠程監控服務 |
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電腦輔助設計超前增效減碳 (2023.02.22)
如今業界為了追求數位轉型，亟需CAD/CAM軟體提供大量數據及3D圖檔模型導入數位化流程，更快融入協同作業體系，串連產品設計到供應鏈規劃， |
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刀具監測促進以終為始 (2022.07.24)
除了End user之外，也陸續向上延伸到系統整合（SI）、工具機製造（Maker）廠商。尤其是未來新興產品朝向個性化、客製化訂製方向發展，相關製程也須不斷進行工序整合、高度自動化，帶動車銑複合加工機和零組件、周邊自動化設備需求水漲船高 |
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老牌馬達大廠接班成敗 端視電動車創新應用 (2021.09.02)
台灣傳產機械業至少也度過兩代接班，。但最後仍端視其接班梯隊能否銜接產業下一波轉型契機，掌握電動車等節能減碳技術，讓創新應用不再只是一門生意，還涉及了企業世代交替存亡的關鍵 |
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車用元件需求激增 半導體大廠動能全開 (2021.08.03)
電動車的逐步普及，讓許多半導體廠致力於改善並提升半導體元件本身的性能。特別是與SiC碳化矽相關的主要車用電子，而針對製程的改變也是重點。成為一個產品線廣泛的元件供應商是半導體大廠成功的關鍵 |
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加入機器學習功能 Xilinx Vivado工具可縮短5倍編譯時間 (2021.06.23)
賽靈思今日宣布推出Vivado ML版本，業界首款基於機器學習（Machine Learning）優化演算法，並且先進地針對團隊協作的設計流程所打造的FPGA 電子設計自動化（EDA）工具套件，能大幅節省設計時間和成本 |
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東元電機加入MIH聯盟 下半年將再推電動車動力系統新品 (2021.02.01)
有別於其他台灣傳統機械、電機設備大廠對於參與鴻海集團力挺的電動車MIH聯盟尚抱著觀望、扭扭捏捏姿態，東元電機挾去年即以自主設計模組化特色，開發自家電動車用動力系統產品，並得到台灣精品金質獎的最高榮譽優勢 |
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工業電腦應用漸趨多元 嵌入式電腦模組助攻SI爭取商機 (2020.12.28)
工業電腦的應用越來越多元，嵌入式電腦模組可兼顧設計時程與成本的特色，將廣為系統整合廠商青睞，由於此類模組具有一定的技術深度，系統整合廠商在導入前可善用工業電腦業者的諮詢服務，讓產品設計最佳化 |
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新款英特爾開放式FPGA堆疊架構 輕鬆開發客製化平台 (2020.12.04)
Intel Open FPGA Stack (Intel OFS)，為可擴展、可透過原始碼存取硬體與軟體的基礎架構，並由git檔案庫所提供，讓硬體、軟體與應用程式開發者更容易建立客製化加速平台與解決方案 |
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Mentor推新晶片測試技術 縮短測試時間4倍 (2020.11.24)
人工智慧和自動駕駛等快速演進的應用，對下一代IC提出了更高的性能需求，IC設計規模正以前所未有的速度增長，將數十億顆電晶體整合於一身的積體電路已不再是空談 |
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達梭系統SOLIDWORKS 2021上市 經3DEXPERIENCE平台擴展雲端 (2020.10.16)
因應近10年來「服務重於產品」的觀念席捲全球，「訂閱經濟」再度成為熱門話題，包含Amazon、Microsoft等軟體商爭相投入發展雲端訂閱服務機制，推廣SaaS/PaaS商業模式。達梭系統（Dassault Systemes）日前也發表其3D設計和工程應用產品組合的最新版本SOLIDWORKS 2021 |
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達梭系統SOLIDWORKS 2021上市 3DEXPERIENCE擴展至雲端 (2020.10.15)
達梭系統（Dassault Systemes）宣布發表SOLIDWORKS 2021，其為達梭系統3D設計和工程應用產品組合的最新版本。SOLIDWORKS 2021針對設計、文檔、資料管理和驗證，增強其功能與工作流程，幫助用戶更快地完成工作 |
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協作機器人再現自動化展 雄克機械手EGH實現30分鐘快裝 (2020.08.11)
在未來，生產將廣泛採用協同式場景，正如電腦之於現代工廠一樣。除了協同式機器人（協作機器人）外，抓取配件也會在協作式場景中發揮重要作用。抓取系統和夾持技術大廠雄克（SCHUNK）深耕協作機器人裝備領域，開發出經過DGUV認證的Co-act機械手 |
