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高速數位訊號-跨域智慧物聯的創新驅動力 (2024.07.18)
隨著大數據、雲計算、人工智能等領域的快速發展，數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體，將承擔起更大的責任和挑戰。包括PCIe和10GbE等高速傳輸技術，都將在這一過程中發揮關鍵作用，持續提高傳輸速度和性能，以滿足不斷成長的數據需求 |
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太空數據-下世代通訊 (2024.07.12)
在新太空時代的曙光下，我們見證了從舊太空時代的轉變。
在舊太空時代，我們面對著昂貴的火箭和衛星，長時間的部署過程，以及政府機構的主導。這些因素共同構成了太空探索的高門檻 |
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浸沒式液冷技術 (2024.06.14)
根據最新研究，AI伺服器市場持續成長。2024年全球伺服器整機出貨量預估約1365.4萬台，年增約2.05%。AI伺服器出貨占比約12.1%，成為市場關注焦點。
美系雲端服務提供商仍是主要伺服器需求驅動力，但通膨和融資成本限制了整體需求恢復速度 |
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進康醫電發表臺灣首款醫用軟體 用手機鏡頭量測心率變異 (2024.06.13)
富采旗下子公司進康醫電今日宣布，成功研發台灣首款利用手機鏡頭進行心率變異分析（HRV）的醫用軟體。經過臨床試驗，其與心電圖的一致性高達95%以上，並已獲得衛福部許可證 |
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中華精測治理評鑑績效優 三度蟬聯上櫃組排名前5% (2024.06.13)
中華精測今(13)日獲頒第十屆公司治理評鑑「上櫃組排名前5%」之最高分群。中華精測第三度蟬聯上櫃公司前5%績優企業殊榮，顯示在公司治理領域持續深耕受到肯定。
證交所及櫃買中心共同委託證基會辦理「112 年度上市上櫃企業公司治理評鑑」 |
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Pure Storage將策略性投資LandingAI 以改善企業AI視覺模型 (2024.06.13)
Pure Storage與視覺AI領導廠商LandingAI合作，未來Pure Storage將策略性投資LandingAI來促進視覺AI的未來發展。Pure Storage致力提供資料儲存平台以協助客戶在邁向AI的任何階段都能實現AI潛力，而LandingAI則致力提供多模式大型視覺模型（Large Vision Model， LVM）解決方案來協助Pure Storage所服務的企業建構其視覺AI的未來 |
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Littelfuse新款低側柵極驅動器適用於SiC MOSFET和高功率IGBT (2024.06.13)
Littelfuse公司推出低側SiC MOSFET和IGBT閘極驅動器IX4352NE，這款創新的驅動器專門設計用於驅動工業應用中的碳化矽（SiC）MOSFET和高功率絕緣柵雙極電晶體（IGBT）。IX4352NE的主要優勢在於其獨立的9A拉/灌電流輸出，支援量身定制的導通和關斷時序，同時將開關損耗降至最低 |
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生成式AI助功率密集的計算應用進化 (2024.06.13)
業界需要一種新的供電架構來控制生成式AI訓練模型的能源消耗 |
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AI賦能智慧製造轉型 (2024.06.13)
台灣中小規模的傳產製造、機械設備業陸續推行製造服務化、工業4.0、數位轉型等；未來應逐步建構數位分身，預先於實地量產前模擬加工，藉以提升良率，並減少因廢品而增加排碳 |
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生成式AI刺激應用創新 帶動軟硬體新商機 (2024.06.13)
2024年台灣五大行業有近兩成比例，有意願或相關行動導入生成式AI，而AI的不同應用發展，正改變著企業的流程、產品創新、商業模式與生態。本文綜觀AI產業，就不同面向探討產業動態與分析市場供需變化 |
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台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）裝置的硬體來看，關鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角，更是使用者體驗能否優化的重要輔助 |
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AI帶來的產業變革與趨勢 (2024.06.13)
隨著2025年AI PC軟硬整合更完備，將成為推動產業復甦的關鍵動力；AI伺服器受惠於生成式AI大型語言模型、企業內部模型微調等因素導致需求持續上升，成為2024年伺服器市場的主要驅動力 |
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你能為AI做什麼？ (2024.06.13)
2024年COMPUTEX的主題為「AI串聯 共創未來」，全球AI硬體產業的巨頭，都會為了這個AI加速的時代聚集在此，共同促進AI全面應用在各行各業上而大顯身手。 |
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台達新一代貨櫃型電池系統獲官田鋼鐵選用 (2024.06.12)
台達與官田鋼鐵簽約，將為其建置80MW儲能系統解決方案以投入E-dReg服務。本案採用24台針對海島型氣候特性設計的液冷型3.4MW功率調節系統PCS3000，以及今年第一季上市的新一代貨櫃式磷酸鋰鐵電池（LFP）儲能系統，搭配已經導入全台上百個案場、以AI技術提供智慧運維的DeltaGrid能源管理系統 |
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VicOne與ASRG聯手提供情報網 制定全球汽車產業安全標準 (2024.06.12)
基於現今全球連網汽車普及，造成汽車生態系統複雜度及漏洞大幅增加。VicOne和汽車安全研究集團（ASRG）今（12）日則在慕尼黑BMW世界舉行的Auto-ISAC歐洲網路安全峰會上，宣布雙方將緊密合作結合並優化CVE資料庫，以提供涵蓋最全面的威脅情報，方便汽車產業決策者輕鬆使用，協助發現與修復車輛網路安全漏洞 |
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DNP黑崎工廠用於OLED製造的金屬遮罩生產線開始運作 (2024.06.12)
越來越多的智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦和顯示器等IT產品採用大型有機發光二極體（OLED）顯示螢幕。由於對更大尺寸顯示螢幕的需求漸增，OLED面板製造商正推動使用第8代大型玻璃基板進行大規模生產 |
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AWS將在台灣推出基礎設施區域 預計2025年初啟用 (2024.06.12)
Amazon Web Services（AWS）今日宣布，將於2025年初在台灣推出AWS基礎設施區域（Region）。新的AWS亞太（台北）區域將讓開發者、新創、企業、教育、娛樂、金融和非營利組織能透過位於台灣的資料中心執行應用程式，為其用戶提供服務，同時滿足客戶資料在地儲存的需求 |
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產學醫專家共議AI醫療未來 健康照護匯聚創新能量 (2024.06.12)
隨著醫療產業數位化熱潮，「2024年台灣國際醫療暨健康照護展（Medical Taiwan）」將於6 月 20~22 日於台北南港展覽 2 館登場。今（12）日舉行展前記者會，主辦單位外貿協會聚集產、學、醫界菁英共同探討智慧醫療發展趨勢，並率先展示參展企業的最新精準醫療與智慧醫療產品 |
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工研院：製造業趁勢AI年成長6.47% 半導體產值首破5兆 (2024.06.12)
趁著這2年來人工智慧（AI）發展大勢崛起，工研院今（12）日也綜整國內外政經情勢，並發表2024年台灣製造業及半導體景氣展望預測結果。會中不僅上修整體製造業產值年成長6.47%，將達到NT.23.1兆元；半導體也受惠於AI議題帶動相關供應鏈需求強勁，將樂觀看待全年成長率可達到17.7%，預估半導體產值將首次突破NT.5兆元大關的5兆1,134億元 |
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資策會協助集保結算所獲全臺首家CBPR驗證企業 (2024.06.11)
全球資料交換流通日益頻繁，個人資料隱私維護方面更具挑戰及難度，資策會屬跨境隱私規則（Cross-Border Privacy Rules；CBPR）當責機構，為臺灣唯一負責執行CBPR第三方驗證的單位，可協助企業先以「臺灣個人資料保護與管理制度」（TPIPAS）驗證為基礎，逐步銜接CBPR國際隱私保護要求 |
