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高速數位訊號-跨域智慧物聯的創新驅動力 (2024.07.18)
隨著大數據、雲計算、人工智能等領域的快速發展，數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體，將承擔起更大的責任和挑戰。包括PCIe和10GbE等高速傳輸技術，都將在這一過程中發揮關鍵作用，持續提高傳輸速度和性能，以滿足不斷成長的數據需求 |
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太空數據-下世代通訊 (2024.07.12)
在新太空時代的曙光下，我們見證了從舊太空時代的轉變。
在舊太空時代，我們面對著昂貴的火箭和衛星，長時間的部署過程，以及政府機構的主導。這些因素共同構成了太空探索的高門檻 |
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攸泰自有品牌RuggON佈局邊緣運算 搶攻安全供應鏈商機 (2024.06.14)
根據預估，全球公共安全市場相關解決方案與服務需求規模將從2024年的5,834.7億美元提升到2032年的11,974.9億美元，年複合增長率為9.4%，同時隨著近年全球極端氣候所造成各式災難事件頻傳，也讓急難救助需求持續上升 |
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打開訊號繼電器的正確方式 (2024.06.14)
訊號繼電器是繼電器的一個主要子類且用途特定，通常在通訊領域具有重要作用。本文介紹訊號繼電器，具體包括訊號繼電器的概念、與其他繼電器的差異及關鍵的選型標準等 |
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三菱電機為 Ka 頻段衛星通訊地球站提供GaN MMIC功率放大器樣品 (2024.06.14)
三菱電機（Mitsubishi Electric）今（14）日宣布，將開始出貨用於Ka 波段衛星通訊的8W 和14W 氮化鎵（GaN）單片微波積體電路（MMIC）功率放大器樣品—7 月 1 日起啟用通訊（SATCOM）地球站 |
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臺灣智慧醫療前進歐洲 跨域展現技術強實力 (2024.06.14)
臺灣醫療前進歐洲，首次臺灣形象展6月10~12日在德國柏林舉辦由經濟部國際貿易署主辦，外貿協會舉辦。7家臺灣智慧醫療業者組成的「智慧醫療館」，聚焦「智慧醫院」及「遠距醫療」兩大主軸，以人工智慧（AI）輔助結合醫療系統及設備，展現臺灣的研發與資通訊產業強實力，組隊搶攻全球智慧醫療版圖，預估帶來595萬美元的商機 |
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Littelfuse新款低側柵極驅動器適用於SiC MOSFET和高功率IGBT (2024.06.13)
Littelfuse公司推出低側SiC MOSFET和IGBT閘極驅動器IX4352NE，這款創新的驅動器專門設計用於驅動工業應用中的碳化矽（SiC）MOSFET和高功率絕緣柵雙極電晶體（IGBT）。IX4352NE的主要優勢在於其獨立的9A拉/灌電流輸出，支援量身定制的導通和關斷時序，同時將開關損耗降至最低 |
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柏斯托與英特爾Open IP先進液冷團隊 開發新型合成散熱液 (2024.06.13)
在AI應用需求不斷推升之下，科技業者持續投入AI佈建以提升運算能力，液冷散熱技術成為資料中心達成高密度部署的關鍵。從晶片製造商，再到資料中心ODM、終端使用者OEM，以及散熱相關生態系業者均投身先進液體冷卻技術的研發，不僅要滿足高熱通量需求，更朝降低能源耗損、永續發展等議題深入研究 |
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生成式AI助功率密集的計算應用進化 (2024.06.13)
業界需要一種新的供電架構來控制生成式AI訓練模型的能源消耗 |
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AI賦能智慧製造轉型 (2024.06.13)
台灣中小規模的傳產製造、機械設備業陸續推行製造服務化、工業4.0、數位轉型等；未來應逐步建構數位分身，預先於實地量產前模擬加工，藉以提升良率，並減少因廢品而增加排碳 |
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生成式AI刺激應用創新 帶動軟硬體新商機 (2024.06.13)
2024年台灣五大行業有近兩成比例，有意願或相關行動導入生成式AI，而AI的不同應用發展，正改變著企業的流程、產品創新、商業模式與生態。本文綜觀AI產業，就不同面向探討產業動態與分析市場供需變化 |
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台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）裝置的硬體來看，關鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角，更是使用者體驗能否優化的重要輔助 |
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AI帶來的產業變革與趨勢 (2024.06.13)
隨著2025年AI PC軟硬整合更完備，將成為推動產業復甦的關鍵動力；AI伺服器受惠於生成式AI大型語言模型、企業內部模型微調等因素導致需求持續上升，成為2024年伺服器市場的主要驅動力 |
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台達新一代貨櫃型電池系統獲官田鋼鐵選用 (2024.06.12)
台達與官田鋼鐵簽約，將為其建置80MW儲能系統解決方案以投入E-dReg服務。本案採用24台針對海島型氣候特性設計的液冷型3.4MW功率調節系統PCS3000，以及今年第一季上市的新一代貨櫃式磷酸鋰鐵電池（LFP）儲能系統，搭配已經導入全台上百個案場、以AI技術提供智慧運維的DeltaGrid能源管理系統 |
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VicOne與ASRG聯手提供情報網 制定全球汽車產業安全標準 (2024.06.12)
基於現今全球連網汽車普及，造成汽車生態系統複雜度及漏洞大幅增加。VicOne和汽車安全研究集團（ASRG）今（12）日則在慕尼黑BMW世界舉行的Auto-ISAC歐洲網路安全峰會上，宣布雙方將緊密合作結合並優化CVE資料庫，以提供涵蓋最全面的威脅情報，方便汽車產業決策者輕鬆使用，協助發現與修復車輛網路安全漏洞 |
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產學醫專家共議AI醫療未來 健康照護匯聚創新能量 (2024.06.12)
隨著醫療產業數位化熱潮，「2024年台灣國際醫療暨健康照護展（Medical Taiwan）」將於6 月 20~22 日於台北南港展覽 2 館登場。今（12）日舉行展前記者會，主辦單位外貿協會聚集產、學、醫界菁英共同探討智慧醫療發展趨勢，並率先展示參展企業的最新精準醫療與智慧醫療產品 |
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賦智行雲以創新AI技術促進用電預測與節能 (2024.06.11)
賦智行雲科技（AGAI）推出創新技術的解決方案為不同產業注入新動能，推動各產業智慧化轉型。智慧數據解決方案可應用於各領域，在工業方面，賦智行雲利用AI技術提升用電預測分析的智能化標準，在用電預測分析、智能調控與節能、數據監控與收集等項目展現效益 |
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資策會協助集保結算所獲全臺首家CBPR驗證企業 (2024.06.11)
全球資料交換流通日益頻繁，個人資料隱私維護方面更具挑戰及難度，資策會屬跨境隱私規則（Cross-Border Privacy Rules；CBPR）當責機構，為臺灣唯一負責執行CBPR第三方驗證的單位，可協助企業先以「臺灣個人資料保護與管理制度」（TPIPAS）驗證為基礎，逐步銜接CBPR國際隱私保護要求 |
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Nexperia汽車級肖特基二極體採用R2P DPAK 封裝 (2024.06.11)
Nexperia宣布650V、10A 碳化矽（SiC）肖特基二極管現已通過汽車認證PSC1065H-Q，並採用真正的雙引腳（R2P） DPAK （TO -252-2）封裝，適合於電動車和其他汽車的各種應用。此外，為了擴展 SiC 二極體產品組合，Nexperia提供 TO-220-2、TO-247-2 和 D2PAK 額定電流為 6A、16A 和 20A 的工業級裝置-2 包裝有利於更大的設計靈活性 |
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英特爾與Microloops合作開發SuperFluid先進冷卻技術 (2024.06.11)
在市場全面擁抱AI應用的情況下，如何解決大量運算工作負載伴隨的廢熱、滿足高密度部署的散熱需求、同時間還要兼顧環境永續發展，不少廠商推出資料中心伺服器液體冷卻解決方案 |
