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藍牙在手創新無界 定位應用+智慧醫療新視野！ (2024.09.26)
藍牙技術在近年來快速發展，特別是低功耗藍牙(BLE)和藍牙5.1版本的推出後，讓應用範圍更加廣泛。預計到2028年，藍牙設備的年出貨量將達到75億台。低功耗藍牙技術的普及，促使藍牙設備在消費性電子、醫療保健、資產追蹤以及環境物聯網等領域的應用越來越廣泛 |
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SAP高雄ESG暨AI研創中心開幕 協助台企業落實AI驅動數位轉型 (2024.09.04)
SAP台灣宣布，SAP全球首座ESG暨AI研創中心今（4）日於高雄亞灣盛大開幕，以打造在地應用場景、生態系串聯策略，攜手高雄市政府協助企業實現淨零轉型；更推出全台首個經由SGS確認的台灣企業溫室氣體盤查解決方案，協助台灣企業優化且加快盤查流程，加速高雄打造先進的智慧港都國際典範 |
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[SEMICON] 台達攜UI結合AI數位雙生 強化半導體設備軟硬體創新 (2024.09.04)
台達今（4）日宣布與子公司Universal Instruments（UI）攜手參加「SEMICON Taiwan 2024國際半導體展」，主推結合數位雙生（Digital Twin）、人工智慧（AI）技術與前端半導體設備的DIATwin虛擬機台開發平台，藉由運用設備虛擬機台環境，節省新產品導入時間約20%，且展出積累工業自動化領域深厚經驗，一手打造的半導體前端製程設備 |
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安立知最新USB4 2.0接收器測試解決方案支援80Gbit/s數據傳輸速度 (2024.09.04)
Anritsu 安立知增強其訊號品質分析儀-R MP1900A 的功能，推出支援最新 USB4R 2.0 版 (USB v2) 通訊標準的接收器測試解決方案，該版本可實現高達 80 Gbit/s 的數據傳輸速度。這一全新解決方案能夠評估傳輸高畫質 (HD) 視訊影片等龐大數據量的 USB 裝置，Anritsu 安立知正致力於推動 USB4 v2 的成長 |
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[SEMICON] 伊頓全方位電力管理解決方案 助攻半導體業節能減碳 (2024.09.04)
伊頓(Eaton)電氣事業，於SEMICON Taiwan 2024展出多款電力管理解決方案，其中包括93T系列UPS、9395XR超兆瓦級UPS、Power Xpert DX低壓馬達控制及配電中心、XAP系列高密度配電匯流排、新一代伊頓機櫃PDU G4，以及新併購的Exertherm連續熱監測解決方案(CTM)，協助半導體產業及各領域企業實現高品質電力、精準電力管理與節能減碳目標 |
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豪威集團5000萬畫素影像感測器 適用多種智慧手機相機 (2024.09.04)
豪威集團，全球名列前茅的先進數位成像、類比、觸控和顯示技術等半導體解決方案開發商，當天發布了其行動產品家族中的最新一款影像感測器：OV50M40。該產品整合了智慧型手機前攝、廣角、超廣角相機和長焦相機的先進技術，是一款多功能0 |
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2024.9月(第106期)AOI智慧化平台 (2024.09.04)
歷經工業4.0問世後，
製造業對於同步提升產品品質和生產良率的要求日益嚴苛，
使得即時量測流程的重要性，
幾乎已不亞於製程生產設備！
加上近年來隨著生成式AI和機器視覺檢測的快速發展，
為智慧AOI檢測市場注入了新的活力，
為傳統產業的轉型升級提供了強勁動力 |
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東台偕日商DC參展SEMICON 搶進晶圓加工商機 (2024.09.03)
順應台灣工具機產業近年來持續拓展半導體產業布局，東台精機本周也將參與SEMICON Taiwan 2024，並展示最新「晶圓平坦化解決方案」，以及全新單軸晶圓減薄機，預計未來3~5年可望達到半導體產業占旗下電子事業部營收50%的目標 |
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imec執行長：全球合作是半導體成功的關鍵 (2024.09.03)
imec今日於SEMICON Taiwan 2024前夕舉辦ITF Taiwan 2024技術論壇，以「40年半導體創新經驗與AI的大躍進」為主題，歡慶imec成立40週年，並展示其在推動半導體產業發展的關鍵成就與行動 |
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數位雙生結合AI 革新電力系統運作模式 (2024.09.03)
本場講座由安瑟樂威公司共同創辦人暨執行長鄭智文親自分享該公司整合產學研資源團隊成果。 |
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強健的智慧農業 讓AI平台成為農作物守護者 (2024.09.03)
這場講座邀請到浙江大學數位技術創新創業中心主任暨講座教授陳杏圓教授，分享物聯網與區塊鏈對於打造智慧農業的重要性，同時也將分享智慧農業平台跨足智慧醫療領域的應用成果 |
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緯湃採用英飛凌CoolGaN電晶體打造高功率密度DC-DC轉換器 (2024.09.03)
在電動汽車和混合動力汽車中，少不了用於連接高電壓電池和低電壓輔助電路的DC-DC轉換器，而它對於開發更多具有低壓功能的經濟節能車型也很重要。由TechInsights的資料顯示，2023年全球汽車DC-DC轉換器的市場規模為40億美元，預計到2030年將增長至110億美元，預測期內的複合年增長率為15% |
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Ceva榮獲維科杯·OFweek 2024中國汽車行業大獎 (2024.09.03)
全球半導體產品和軟體IP授權廠商Ceva公司宣佈，適用於行動、汽車、消費性和物聯網應用的低功耗超寬頻IP產品Ceva-Waves UWB，在中國的維科杯·OFweek 2024汽車行業年度評選中贏得「艙駕一體技術突破獎」 |
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安立知與百佳泰共同合作驗證 Thunderbolt 5與USB4 2.0接收端性能測試 (2024.09.02)
Anritsu 安立知和百佳泰 (Allion Labs) 共同宣佈，雙方針對 Thunderbolt 5 (USB4 2.0) 接收端性能測試進行驗證合作。百佳泰藉由 Anritsu 安立知 MP1900A 訊號品質分析儀提供晶片開發商、筆記型電腦與伺服器開發等客戶高效的驗證測試服務，有效縮短驗證時程，加速產品上市時間 |
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TXOne Networks升級Edge系列3大核心 呼籲半導體強化資產生命週期防護 (2024.09.02)
面對如今全球駭客組織正虎視眈眈地以關鍵資產為目標來進行攻擊，根據TXOne Networks（睿控網安）最新調查，約有高達97%的資安長表示，IT資安事件對於OT系統的穩定運作造成了嚴重影響 |
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Kaneka在北海道建置醫療器材製造基地 (2024.09.02)
Kaneka公司總部位於日本東京，為實現產品組合轉型和業務擴展，在北海道苫小牧東部地區設立及啟用Tomatoh製造基地。Tomatoh製造基地是該公司在國內設立的第七個業務據點，也是54年來首次在國內新增的業務據點 |
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研究：2024年全球智慧手機出貨量預期年成長5% (2024.08.30)
Counterpoint預測，2024年全球智慧型手機出貨量預計將同比增長5%，達到12.3億部，結束連續兩年的下滑趨勢。這一預測相較於之前略低於4%的增長率有所上調，主要受到總體經濟環境的改善以及消費者信心回升的推動 |
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英飛凌全新邊緣AI綜合評估套件加速機器學習應用開發 (2024.08.30)
英飛凌科技（Infineon）推出一款綜合評估套件PSoC 6 AI，適用於嵌入式邊緣人工智慧（Edge-AI）和機器學習（ML）系統設計。全新PSoC 6 AI評估套件整合多種感測器和連接功能，提供建構智慧消費、智慧家居和物聯網應用所需的全部工具 |
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2GB、50美元！第五代樹莓派降規降價 (2024.08.30)
自2012年樹莓派（Raspberry Pi, RPi）單板電腦推出以來，就一直有個默契性的官宣價格天花板，但這個天花板在2019年第四代樹莓派（RPi 4）推出後被打破，開始有45美元、55美元官宣價的型款 |
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意法半導體新展示板協助工業和消費性電子廠商加速雙馬達設計 (2024.08.30)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics；ST）新款EVSPIN32G4-DUAL演示板僅使用一個STSPIN32G4高整合度馬達驅動器就能控制兩台馬達運轉，能夠加速產品開發週期，簡化PCB電路板設計，且能降低物料成本 |
