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高速數位訊號-跨域智慧物聯的創新驅動力 (2024.07.18)
隨著大數據、雲計算、人工智能等領域的快速發展,數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體,將承擔起更大的責任和挑戰。包括PCIe和10GbE等高速傳輸技術,都將在這一過程中發揮關鍵作用,持續提高傳輸速度和性能,以滿足不斷成長的數據需求
太空數據-下世代通訊 (2024.07.12)
在新太空時代的曙光下,我們見證了從舊太空時代的轉變。 在舊太空時代,我們面對著昂貴的火箭和衛星,長時間的部署過程,以及政府機構的主導。這些因素共同構成了太空探索的高門檻
運動科技的應用與多元創新 (2024.06.21)
現今的運動愈來愈數位化和智能化,科技正將運動產業推向新境界,運動產業正在從製造代工、生產型態轉型,以運動為主軸,與創新科技軟硬體整合,將帶動衍生新商業模式及新型態服務應用,進而提升運動體驗,科技與運動領域結合將為未來的運動產業創造新價值
智聯未來-跨域融合的物聯創新與生態構建 (2024.06.20)
在數位化浪潮的推動下,智慧聯網(AIoT)已成為引領未來發展的重要引擎。AIoT驅使著智慧物聯網技術的創新與發展,同時加速了跨域融合的社會形態,即在不同領域間實現技術的滲透與融合,並進而推動物聯網生態系統的升級與進化
浸沒式液冷技術 (2024.06.14)
根據最新研究,AI伺服器市場持續成長。2024年全球伺服器整機出貨量預估約1365.4萬台,年增約2.05%。AI伺服器出貨占比約12.1%,成為市場關注焦點。 美系雲端服務提供商仍是主要伺服器需求驅動力,但通膨和融資成本限制了整體需求恢復速度
賦智行雲以創新AI技術促進用電預測與節能 (2024.06.11)
賦智行雲科技(AGAI)推出創新技術的解決方案為不同產業注入新動能,推動各產業智慧化轉型。智慧數據解決方案可應用於各領域,在工業方面,賦智行雲利用AI技術提升用電預測分析的智能化標準,在用電預測分析、智能調控與節能、數據監控與收集等項目展現效益
Nexperia汽車級肖特基二極體採用R2P DPAK 封裝 (2024.06.11)
Nexperia宣布650V、10A 碳化矽(SiC)肖特基二極管現已通過汽車認證PSC1065H-Q,並採用真正的雙引腳(R2P) DPAK (TO -252-2)封裝,適合於電動車和其他汽車的各種應用。此外,為了擴展 SiC 二極體產品組合,Nexperia提供 TO-220-2、TO-247-2 和 D2PAK 額定電流為 6A、16A 和 20A 的工業級裝置-2 包裝有利於更大的設計靈活性
Quantifi Photonics探索矽光子技術 市場規模成長可期 (2024.06.11)
面對高速傳輸需求及數據中心流量的提升,互聯網體驗趨向高效便捷,矽光子技術崛起實現了高速傳輸。Quantifi Photonics專注於電信產業上的光、電、或光電結合信號的測試,特別是在高速、高頻寬的光電信號測試,為數據中心的建設和非相關系統的研發提供支持
英特爾與邁嵙合作開發SuperFluid先進冷卻技術 (2024.06.11)
在市場全面擁抱AI應用的情況下,如何解決大量運算工作負載伴隨的廢熱、滿足高密度部署的散熱需求、同時間還要兼顧環境永續發展,不少廠商推出資料中心伺服器液體冷卻解決方案
瑞士晶片商Kandou:看好AI引領高速傳輸需求 (2024.06.11)
人工智慧(AI)正在重朔電子科技的發展輪廓,除了邏輯處理單元與記憶體開始改朝換代,相關的I/O傳輸技術也必須跟著推陳出新。看準這個趨勢,一家瑞士晶片商Kandou也現身今年的COMPUTEX展場上,以獨家的高速傳輸技術要在AI世代中一展拳腳
東元聯手西門子 在台生產無氟絕緣開關設備 (2024.06.11)
東元電機與台灣西門子今(11)日宣布簽署合作備忘錄(MOU),在台灣合作生產24KV無六氟化硫(blue GIS)的潔淨氣體(clean air)絕緣開關設備,可運用於變電所、科學園區、風電、光電等場域,初估未來全台將有約上萬台潔淨氣體絕緣開關設備汰換的需求商機,雙方合作將有助於加速關鍵零組件國產化與產業在地化的目標
Microchip全新車載充電器解決方案 支援車輛關鍵應用 (2024.06.11)
因應節能減碳排放的迫切需求,電池電動汽車(BEV)和插電式混合動力電動汽車(PHEV)市場持續增長。車載充電器是電動汽車的關鍵應用之一,將交流電轉換為直流電,為汽車高壓電池充電
MMS推出新款用於 IT 裝置顯示面板的PMIC和電平轉換器 (2024.06.11)
Magnachip 半導體子公司Magnachip Mixed-Signal, Ltd.(MMS)致力於開發和供應各種電源 IC,包括電視背光單元 LED 驅動器和 LED 照明驅動器。客戶群包括電視製造商、OLED面板製造商和智慧型手機製造商
安提國際推出基於NVIDIA IGX Orin的次世代邊緣AI系統 (2024.06.09)
安提國際(Aetina),於COMPUTEX 2024宣布推出全新工業級高擴充性邊緣AI系統「AIE-MIX640」,該系統以NVIDIA IGX Orin為基礎,並通過NVIDIA 認證系統驗證。AIE-MIX640提供卓越的AI運算效能、企業級安全性、功能安全及長期技術支援,專為工業和醫療環境打造
COMPUTEX 2024落幕 吸引逾八萬人參觀成長79% (2024.06.09)
2024年台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)於7日圓滿落幕,今年展會規模成長顯著,並在包含黃仁勳、蘇姿丰等重量級科技人士的拉抬之下,四天展期間共吸引85,179名的資通訊產業買主及專業人士,相較於2023年的47,594,成長了79%,幾乎增加近一倍
漢翔與AEVEX Aerospace簽署備忘錄 正式進軍無人機市場 (2024.06.08)
回顧俄烏戰火延續至今,雖然軍用無人機重要性水漲船高,卻也屢傳美系機種貴又表現不佳。美國AEVEX Aerospace公司日前則宣布與漢翔公司簽署合作備忘錄,分別由漢翔董事長胡開宏及AEVEX執行長Brian Raduenz代表簽署,涵蓋了「空中/地面無人裝備系統」,既宣告漢翔進入與國際合作的無人載具領域,也或許有機會彌補美系機種的致命缺陷
產學研打造地空對接實測場域 加速切入低軌衛星供應鏈 (2024.06.08)
為協助台廠加速累積低軌衛星終端追蹤星系實戰能力,經濟部產業發展署日前假高雄亞灣嘉信22號碼頭,邀集中央大學、船舶暨海洋產業研發中心,共同見證台灣首個低軌衛星終端追星技術海域外場驗證環境
[COMPUTEX] 慧榮低功耗SSD控制晶片 釋放PCIe Gen5效能 (2024.06.07)
藉由台北電腦展,慧榮科技展示了幾款最新產品,包括 型號為SM770 的USB 顯示介面 SoC,專為支援多螢幕與超高解析度的通用擴充座設計。這款 SoC可同時連接三台4K超高畫質螢幕,並支援高達 144Hz 的顯示更新率
[COMPUTEX] Supermicro機櫃級隨插即用液冷AI SuperCluster支援NVIDIA Blackwell (2024.06.07)
Supermicro推出可立即部署式液冷型AI資料中心。此資料中心專為雲端原生解決方案而設計,透過SuperCluster加速各界企業對生成式AI的運用,並針對NVIDIA AI Enterprise軟體平台最佳化,適用於生成式AI的開發與部署
COMPUTEX 2024圓滿落幕 AI成功吸引全球重量買主入場 (2024.06.07)
2024年台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)於今(7)日圓滿落幕,作為全球領先的AIoT和新創產業展覽,今年以「AI串聯、共創未來(Connecting AI)」為主軸,成功吸引世界級重量買主參與年度科技產業盛會


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