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三菱電機在台首次向海外市場提供智慧電表系統 (2024.07.02)
三菱電機株式會社透過與系統整合商皇輝科技及中華電信合作，向台灣電力公司（簡稱台電）提供頭端系統（Head End System；HES）。該系統內建於智慧電表的通訊及資料收集器中，並在整個系統中擔任主要功能 |
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從應用端看各類記憶體的機會與挑戰 (2024.07.02)
各類記憶體在不同領域也就各具優勢和挑戰。隨著技術的進步和應用需求的多樣化，記憶體技術將向更高性能、更低功耗和更大容量的方向發展，也會有各類同質或異質性記憶體整合的平台，來提供更加完善的解決方案 |
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安立知與光寶科技合作驗證5G O-RAN性能測試 (2024.07.01)
Anritsu 安立知與光寶科技 (LITEON) 共同宣佈，雙方針對 5G 新無線電 (New Radio；NR) 開放式無線接取網路 (Open Radio Access Network；O-RAN) 性能測試進行驗證合作。安立知 MT8000A 無線通訊綜合測試平台與 MX773000PC 分散式單元 (O-DU) 模擬器平台軟體解決方案的整合，協助光寶科技進行無線電單元 (O-RU) 驗證，攜手推動 O-RAN 技術發展 |
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工研院探討生成式AI驅動半導體產業 矽光子與先進封裝成關鍵 (2024.06.21)
在工研院連續舉辦兩天的「生成式AI驅動科技產業創新與機遇系列研討會」第二天（20日）場次，同樣由產學專家深度剖析生成式AI帶來的半導體產業機會，共涵蓋IC設計、製造到封裝各階段，協助業者掌握晶片設計、製造與封裝的最新進展，並指出矽光子與先進封裝將是未來應用發展關鍵 |
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和碩推動國產5G低軌衛星貨輪應用 5G專網前進海事場域 (2024.06.17)
新世代通訊為近年全球產業發展關鍵的硬實力，透過彈性擴充的通訊設備和穩定不中斷的網路服務，強化在收訊受限場域的通訊韌性。和碩聯合科技展示台灣第一艘 5G 低軌衛星貨輪應用，由國家發展委員會指導，打造國產 5G O-RAN 專網系統結合低軌衛星通訊，落實在陽明海運的海事應用，擴大通訊場域及技術運用的無限可能 |
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金屬中心無人機5G飆速山難救助 與臺東大學開發新利器 (2024.06.17)
近年來隨著登山運動風氣盛行，為守護登山者的生命安全與提升救援效能，金屬中心近日在臺東霧鹿砲台進行多機編隊搜救模擬，將無人機作為訊號中繼站，強化山區通訊的穩定度 |
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讓6G主動創造新價值 提供通訊產業應用機會 (2024.05.28)
本場東西講座邀請到台灣安立知業務與技術支援部協理薛伊良，分享從5G到6G的通訊產業發展脈絡。 |
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攸泰科技五月上市 首度公開GEO系統、無人機和控制器搶市 (2024.04.16)
看好2024年無人機、衛星通訊市場動能，太空科技鏈大廠攸泰科技即將於五月份從興櫃轉上市，並在今（16）日舉行上市前業績發表會，分享2023年順利達成創業12年以來營收新高點37.2億的亮眼成績，還首度公開亮相最新產品：陸地同步軌道衛星通信系統（GEO）及新款無人機和控制器，展現品牌企圖心 |
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攸泰科技獲經濟部科專計畫支持 強化太空產業核心戰略 (2024.03.26)
攸泰科技獲得經濟部產發署科專計畫支持，為因應未來可預期的多軌道衛星通訊終端設備需求，攸泰科技攜手歐姆佳科技合作開發出衛星通訊設備量產時專用的效能質檢測試設備，該創新將有助於在工廠產線端提升品管及出貨速度 |
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仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全 (2024.03.22)
仁寶電腦於智慧城市展中展示創新自主開發：「 5G車聯網鐵道通訊防護系統」。這套系統結合5G+C-V2X車聯網通訊設備和iRailSafe後端管理平台，能夠協助加速臺鐵智慧轉型，延續未來鐵道行動通訊系統（FRMCS）導入5G+C-V2X於國際鐵道通訊的規劃 |
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台英研發合作吸引群創及科磊等大廠加入 聚焦化合物半導體及下世代通訊 (2024.03.21)
經濟部日前攜手英國科學創新及技術部（DSIT）共同宣布雙方未來2年將投入新台幣6.5億元，推動雙邊產業科技研發。其中台方參與企業，包括群創光電、?通科技、永源科技等廠商；英方參與單位則有半導體大廠科磊子公司SPTS、半導體材料商Smartkem |
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鐳洋參與美國華盛頓衛星展 秀立方衛星成果和地面追星技術 (2024.03.18)
低軌衛星產業成長迅速，近幾年已成為全球各大展場的焦點，除了剛落幕的世界行動通訊大會(MWC)外，緊接著登場的是3月18至21日的「2024年美國華盛頓衛星展(Satellite 2024)」，這也是全球規模最大的國際太空衛星展，包括Eutelsat OneWeb、SpaceX、亞馬遜Kuiper、Telesat等知名低軌衛星廠商都將參展 |
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仁寶將於MWC 2024展示B5G衛星通訊方案 (2024.02.15)
仁寶宣布，即將參與MWC 2024 巴塞隆納移動通訊展，展示最新衛星通訊及綠色科技解決方案，並且帶來更廣泛、更具包容性的全球通訊體驗。
仁寶電腦智慧型裝置事業群副總梁志賢表示，這次參展不僅展示B5G科技，更是對永續發展和智能科技的全面支持 |
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意法半導體公布公司組織新架構 (2024.01.22)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）公布新的公司組織架構，這項決定自2024年2月5日起生效。意法半導體總裁暨執行長Jean-Marc Chery表示：「我們正在重組公司產品部門，以進一步加速產品上市時間，提升產品開發創新速度和效率 |
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台灣資通產業標準協會與5G-ACIA簽署備忘錄 共拓5G專網商機 (2023.12.06)
台灣資通產業標準協會（TAICS）與「全球5G智慧工廠聯盟（The 5G Alliance for Connected Industries and Automation，5G-ACIA）」共同簽署合作備忘錄（MoU）。未來雙方將攜手建構完善的全球5G工業聯網生態系 |
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龍華科大與安立知共同開發43.5GHz 24埠全交換式自動切換測試系統 (2023.11.10)
Anritsu 安立知宣佈與龍華科技大學高速傳輸介面電子構裝設計與測試人才及技術培育基地共同開發 43.5 GHz 24 埠全交換式 (Non-blocking) 自動切換測試系統，搭配 Anritsu 安立知自動測試軟體，成功應用於 USB4 被動纜線全自動測試，該系統並可應用於其他高速纜線、測試板等多埠高速元件進行全自動測試環境 |
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2023.10月(第96期)電動車乘A.B.C造浪 (2023.10.02)
面對近年來因中國大陸業者掀起的電動車紅海浪潮，
不僅已在自動化（Automation）生產電動車體與電池（Battery）技術獨占鰲頭，
另有關於後續充電樁（Charging station）規格標準、應用，
以及與智慧城市聯網，想必也將成為各國產業和政府下一波「關切」重點 |
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ROHM首次推出矽電容「BTD1RVFL系列」助智慧手機等應用進一步節省空間 (2023.09.28)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）新推出在智慧型手機和穿戴式設備等領域中，應用日益廣泛的矽電容。利用ROHM長年累積的矽半導體加工技術，該產品同時實現了更小的尺寸和更高的性能 |
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永續減碳智造 邁向數位轉型下一步 (2023.09.24)
經歷後疫時期至今全球經濟仍未見起色，製造業更面臨地緣政治衝突及通膨挑戰，今（2023）年8月舉辦的「亞洲工業4.0暨智慧製造系列展」，便以「BE TWIN雙軸智造」生態系為主題，匯集超過1,200家廠商，使用近4,500個攤位 |
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以Wi-Fi無線通訊設備增進倉儲物流效率與安全 (2023.09.23)
隨著倉儲物流行業逐漸導入自動化系統，工業級Wi-Fi無線通訊技術不僅可高效串聯搬運設備與管理系統，同時也是提高物件、搬運設備與現場人員安全的核心環節。 |
