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共同封裝光學技術的未來：趨勢與挑戰 (2024.08.30)
AI當道，速度與頻寬是刻不容緩的挑戰。光，成了眼前最佳的解決方案，於是矽光子（Silicon Photonics）技術躍上主流，變成釋放無盡算力的第一道試煉。
而要實現矽光子應用，共同封裝光學（Co-packaged Optics，CPO）技術則是關鍵 |
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igus新型低成本工程塑膠移動機器人 (2024.08.15)
借助現代工程塑膠技術，「移動ReBeL」使無人搬運車變得經濟實惠。
從電子商務倉庫到現代化餐廳，有越來越多的工作領域採用移動機器人系統。市場上的傳統型號售價約為25,000歐元，而整合機械手臂的解決方案售價約為70,000歐元（價格因國家而異） |
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宇瞻新款磁吸外接式固態硬碟輕鬆擴增儲存空間 (2024.08.15)
看好影音經濟，宇瞻科技(Apacer)因應新世代拍攝影音風潮，研發超輕量磁吸外接式固態硬碟-AS725，只要吸附於具有磁吸功能的智慧型手機上，即可輕鬆擴增儲存容量；除通過軍規落摔測試之外，讀寫速度更高達1,000 MB/s，大幅節省傳輸時間，使用者能隨時隨地享受拍攝與儲存的樂趣 |
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Microchip與Acacia合作優化Terabit等級資料中心互連系統 (2024.08.14)
最新的資料中心架構和不斷增長的流量對資料中心之間的頻寬提出了更高的要求。為應對這一挑戰，系統開發人員必須簡化新一代 1.2 Tbps（1.2T）傳輸解決方案的開發流程，以適用於各種客戶端配置 |
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矽光子行不行？快來參加【東西講座】CPO技術的未來：趨勢與挑戰 (2024.08.14)
AI當道，速度與頻寬是刻不容緩的挑戰。光，成了眼前最佳的解決方案，於是矽光子（Silicon Photonics）技術躍上主流，變成釋放無盡算力的第一道試煉。
而要實現矽光子應用，共同封裝光學（Co-packaged Optics，CPO）技術則是關鍵 |
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Wi-Fi CERTIFIED HaLow：重新定義物聯網時代的連接 (2024.08.14)
在快速發展的物聯網（IoT）領域，Wi-Fi CERTIFIED HaLow 已成為一種重要的無線協議，專為滿足物聯網的遠程、低功耗連接需求而開發。 |
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凌華賦能AI轉型 驅動智慧製造永續發展 (2024.08.14)
凌華科技（ADLINK）將於8月21至24日舉辦的2024台北國際自動化展，以「賦能AI轉型，永續智慧製造」為主軸，展出以邊緣運算為核心，環繞著AI智慧製造、自主移動機器人、綠能三大主題 |
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鼎新攜手微軟、群聯雲地混合 助力企業彈性發展AI應用 (2024.08.12)
生成式AI發展至今，在創意和行銷上展現了驚人潛力，也在各行業中逐漸引領革新，但企業現階段更多的需要，還是希望能融入所屬產業或是員工賦能，以解決現在缺工缺能的問題 |
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Pilz安全模組化鐵路控制系統 PSSrail當數位鐵路前鋒 (2024.08.09)
憑藉PSSrail，皮爾磁（Pilz）用於數位鐵路的安全模組化鐵路控制系統受到矚目。該系統擁有鐵路認證、符合高達SIL 4的安全要求、與EULYNX標準相容且為模組化，可靈活使用 |
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貿澤先進無線連網中心為工程師提供整合資源 (2024.08.07)
在連線功能全面升級的時代，連網標準能夠確保人們的日常互動流暢整合狀態。貿澤電子（Mouser Electronics）透過全面的無線連網資源中心為工程師提供連網標準領域的最新資源 |
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2024.8月(第105期)AI智慧生產落地 實現百工百業創新應用 (2024.08.05)
迎接生成式AI持續發展，
AI智慧生產將很快將成為全球製造業日常！
為半導體產業帶來成長新動能，
同時驅動產業鏈變革，
加速「萬物皆AI時代（AI for all）」來臨，
展現AI應用來提升生產力、促進產業創新的巨大潛力 |
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太空數據新服務 開啟未來通訊無限可能 (2024.08.01)
太空微型化讓衛星更小、更輕，也更經濟。太空私有化開啟了商業機會的大門，使私人企業能夠參與到這個曾經被政府壟斷的領域。基於太空數據的新服務，如地球觀測、通訊和導航，正在為我們的生活帶來革命性的變化 |
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開啟HVAC高效、靜音、節能的新時代 (2024.08.01)
文:本次要介紹的產品，是來自德州儀器（TI）一款業界首創的650V三相智慧功率模組（Intelligent Power Module；IPM）－「DRV7308」，適用於250W馬達驅動器應用。 |
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F5：20％亞太企業尋求AI/ML支援的解決方案 以應對API安全挑戰 (2024.07.31)
根據F5首份2024年亞太區API安全戰略洞察報告顯示，亞太區的企業越來越依賴由人工智慧和機器學習（AI/ML）支援的解決方案，以應對應用介面（API）的各種安全挑戰。API持續推動亞太區數位體驗的同時，這份報告也揭示亞太區API安全的挑戰和機遇 |
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精浚打造5G智慧場域 示範提升製造業作業效率 (2024.07.29)
精浚科技公司與台灣機械公會日前於該公司大溪新廠，共同辦理「STAF線性傳動元件-5G工廠AI與MR應用建置計畫」現地觀摩活動，邀請機械業相關廠商透過精浚在大溪建置5G智慧場域實例與推動經驗，實際感受並瞭解產業該如何利用5G落實智慧製造 |
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Fortinet資：近9成企業資料外洩與技能落差相關 (2024.07.29)
因應強化資安韌性成為企業組織的優先事項，根據Fortinet今（29）日發布《2024年資安技能落差報告》（2024 Cybersecurity Skills Gap Report）顯示，隨著企業組織技能落差與資安事件相關性提高，員工資安培訓認證、多樣化招聘人才及全面資安意識提升為當務之急 |
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報告：2027年人型機械人出貨量將超過1萬台 (2024.07.28)
根據Omdia 2021-2030年機械人硬件市場預測的最新研究，預計全球人型機械人出貨量到2027年將超過10,000台，2030年達到38,000台，復合年均增長率將高達83%。
Omdia 指出，2024年是人型機械人取得突破性發展的一年 |
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微透鏡陣列成型技術突破性進展 (2024.07.28)
本文探討經由Moldex3D分析不同流道設計和成型參數的優缺點，採用直接澆口技術，能夠大幅提升材料利用率，從而成功生產出微透鏡陣列。 |
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智慧型無線工業感測器之設計指南 (2024.07.28)
本文專注探討SmartMesh與Bluetooth Low Energy（BLE）網狀網路是工業狀態監測感測器最適合的無線標準，並列舉多項比較標準，包括功耗、可靠度、安全性及總體持有成本。 |
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高效軸承支持潔淨永續生產 (2024.07.27)
國際淨零碳排趨勢成為驅動智慧自動化潮流的新一波動能。如今製造業為了兼顧從範疇一~三等減碳需求，該如何選擇可適用於工廠內外不同場景、各式各樣新增或既有設備的自動化需求 |
