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UR新世代協作機器人參展 首度演示UR30重載型應用 (2024.08.14)
順應現今市場多樣化的生產需求，台灣製造業正加速轉型，推動產業自動化並擴增產線的應用情境，而AI技術落地應用更重塑智慧工廠的樣貌。協作型機器人大廠Universal Robots（UR）也將於8月21~24日參加2024 年台北國際自動化工業大展（L212） |
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imec採用High-NA EUV技術 展示邏輯與DRAM架構 (2024.08.11)
比利時微電子研究中心（imec），在荷蘭費爾德霍溫與艾司摩爾（ASML）合作建立的高數值孔徑極紫外光（high-NA EUV）微影實驗室中，利用數值孔徑0.55的極紫外光曝光機，發表了曝光後的圖形化元件結構 |
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工研院攜手大南方產業 搶進功率半導體與氫應用商機 (2024.08.09)
自從3年前（2022）成立了南部產業創新策略辦公室以來，工研院今（9）日再度於台南沙崙綠能科技示範場域舉辦「壯大南方產業 邁向永續淨零產業成果聯合特展及技術論壇」，匯集20位專家的產業洞見與趨勢分析 |
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格斯科技利用英國電池材料開發新一代XNO電池產品 (2024.08.09)
格斯科技與英國鋰離子電池材料開發商Echion Technologies正式簽署共同開發協議。此舉繼雙方於2023年中簽署合作備忘錄後，標誌著另一個重要里程碑，進一步深化台英雙方在電池系統上的合作與交流 |
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100％綠電運營 英飛凌啟用全球最大8吋SiC功率半導體晶圓廠 (2024.08.08)
英飛凌科技宣布，其位於馬來西亞的新廠一期建設正式啟動運營。建設完成後，該廠將成為全球最大且最具競爭力的8吋碳化矽（SiC）功率半導體晶圓廠。馬來西亞總理拿督思里安華、吉打州務大臣拿督思里莫哈末沙努西與英飛凌執行長 Jochen Hanebeck 一同進行啟用儀式 |
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Microchip推出全新電動車充電器參考設計 滿足住宅和商業充電需求 (2024.08.08)
Microchip Technology今日發佈三款靈活、可擴展的電動汽車充電器參考設計，包括單相交流家用充電器、支援開放充電點協議（OCPP）和系統單晶片（SoC）的三相交流商用充電器以及支援OCPP 和顯示幕的三相交流商用充電器 |
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英特爾晶圓代工達新里程 2025年生產次世代伺服器與PC晶片 (2024.08.07)
英特爾宣布基於Intel 18A製程的AI PC客戶端處理器Panther Lake和伺服器處理器Clearwater Forest已經完成製造並成功通電、啟動作業系統。英特爾在流片後兩個季度內達成這項里程碑，兩款產品將按計劃於2025年開始量產 |
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AI浪潮崛起 台灣半導體設備產值有望轉正成長5.5% (2024.08.06)
經濟部日前發布最新台灣半導體設備業產值，今年隨著人工智慧（AI）商機浪潮崛起，再度加速市場對半導體先進製程的產能需求，推升1~5月產值從去年的年減7.3%轉為恢復正成長，年增5.5％ |
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富采集團攜手德商Inova 完整智慧車用照明生態系 (2024.08.05)
富采旗下隆達電子今日宣布，與德國車用IC大廠Inova Semiconductors簽署合作備忘錄，Inova Semiconductors將提供ISELED和ILas技術和經驗，與隆達共同開發與推廣Smart LED市場。隆達電子自2021年起即加入ISELED聯盟（ISELED Alliance），此次合作將擴展車用氛圍燈生態圈，使ISELED應用不再限於車內氛圍燈，更可延伸至車外照明，為ISELED拓展新的應用 |
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SEMICON Taiwan秀台灣聚落實力 先進封裝技術與設備成焦點 (2024.08.05)
將於9月4~6日舉辦的SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展，今（5）日宣佈將規劃業界最關注的異質整合及材料專區，同時邀請英特格（Entegris）、環球晶圓（GlobalWafers）、三星電子（Samsung Electronic）、SK海力士（SK hynix）等企業於異質整合系列論壇，及策略材料高峰論壇中分享及探討半導體先進封裝與材料技術 |
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2024.8月(第105期)AI智慧生產落地 實現百工百業創新應用 (2024.08.05)
迎接生成式AI持續發展，
AI智慧生產將很快將成為全球製造業日常！
為半導體產業帶來成長新動能，
同時驅動產業鏈變革，
加速「萬物皆AI時代（AI for all）」來臨，
展現AI應用來提升生產力、促進產業創新的巨大潛力 |
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imec矽基量子位元創下最低電荷雜訊 成功導入12吋CMOS製程 (2024.08.04)
比利時微電子研究中心（imec）展示高品質的12吋晶圓矽基量子點自旋量子加工技術，元件在1Hz頻率下的平均電荷雜訊為0.6μeV/OHz，且數值達到統計顯著性。就雜訊表現而言，這些數值是目前在12吋晶圓相容製程中所取得的最低雜訊值 |
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M31與高塔半導體合作 開發65奈米SRAM和ROM記憶體 (2024.08.04)
M31 Technology宣布與高塔半導體（Tower Semiconductor）合作，成功開發65奈米製程的SRAM（靜態隨機存取記憶體）和ROM（唯讀記憶體）IP產品，並將設計模組交付客戶端完成驗證，搭配此平台的低功耗元件Analog FET（類比場效電晶體）所設計的電路架構，能夠滿足SoC晶片嚴格的低功耗要求 |
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開啟HVAC高效、靜音、節能的新時代 (2024.08.01)
文:本次要介紹的產品，是來自德州儀器（TI）一款業界首創的650V三相智慧功率模組（Intelligent Power Module；IPM）－「DRV7308」，適用於250W馬達驅動器應用。 |
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AI智慧生產競築平台 (2024.08.01)
受惠於近年來生成式人工智慧（Generative AI, GenAI）題材持續發酵，由 NVIDIA 帶動的AI熱潮，使得台灣在 AI製造供應鏈角色備受矚目。台灣資通訊、電子零組件占有出口比重與日俱增 |
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聯電公佈第二季營運績效成長 再推動產能利用率提升 (2024.07.31)
聯華電子今(31)日公佈2024年第二季營運報告，合併營收為新台幣568億元，較上季的546.3億元成長4%。與去年同期相比，本季的合併營收成長0.9%。第二季毛利率達到35.2%。聯電共同總經理王石表示，「受惠於消費性產品市場需求的顯著增長，聯電第二季的晶圓出貨量較前一季成長2.6%，產能利用率提升至68% |
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賽默飛世爾科技首間台灣半導體實驗室NanoPort開幕 (2024.07.30)
Thermo Fisher Scientific賽默飛世爾科技在台灣開設的首家半導體實驗室NanoPort 正式開幕啟用，該基地將以幫助半導體製造商優化生產效率、產品品質為旨，將提供在地企業支持，透過尖端科技與技術交流推進在地研發 |
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多協議通訊系統提供更豐富的使用者體驗 (2024.07.30)
無線標準呈現明顯趨勢，朝向提供更高的無線性能、更大的頻寬和更低的延遲發展。 |
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FSG功能安全專家小組成功打造嵌入式功能安全生態鏈 (2024.07.29)
FSG (功能安全專家小組)繼2024年4月由創始成員SGS Taiwan、晶心科技(Andes Technology)、瑞薩電子(Renesas Electronics)、意法半導體(STMicroelectronics)、Vector、IAR及Parasoft共同成立後，期間因應產業對於嵌入式功能安全(FuSa)方案的廣大需求，積極透過創始會員促成的技術研討會，以及FSG |
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智慧型無線工業感測器之設計指南 (2024.07.28)
本文專注探討SmartMesh與Bluetooth Low Energy（BLE）網狀網路是工業狀態監測感測器最適合的無線標準，並列舉多項比較標準，包括功耗、可靠度、安全性及總體持有成本。 |
