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學研界攜手以AI技術提升碳中和園區、養生村創新服務 (2024.12.19)
在超高齡化人口的趨勢和全球2050年實現碳中和的目標影響下，資策會軟體院院長蒙以亨今（19）日代表資策會與東海大學校長張國恩簽署合作備忘錄（MOU），聚焦在AI算力應用、智慧建築及AI長照服務等三大領域共同進行前瞻技術開發與人才培育，提升東海大學碳中和園區、東福開放式養生村等創新服務，以期推動綠色智慧城市 |
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IDC：2025年台灣ICT產業將面臨AI減碳5大趨勢 (2024.12.13)
因應現今人工智慧（AI）的快速發展而加速轉型，已是企業迫切需求，無論是不同規模或產業類型企業都對AI進行了廣泛實驗，並預計2025年即將逐步轉向為透過AI重塑企業，利用導入AI代理、數據、基礎設施和雲端創新，來提供可擴展的解決方案 |
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培育人才數位與綠色技能齊備 紡織快速就業列車計畫第四期啟航 (2024.12.09)
美商摩根大通集團與財團法人紡織產業綜合研究所自2016年攜手推動「紡織快速就業列車」計畫，成為培育紡織專業人才的重要平台，近日舉行第四期啟航典禮。第四期計畫對象以大學生為主 |
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數位信任成企業關鍵挑戰 資策會MIC攜手學界提解方 (2024.12.05)
隨著數位科技持續進化，為了協助產業與社會應對數位風險與信任挑戰，資策會產業情報研究所（MIC）、淡大教育與未來設計學系及政大傳播學院以數位信任為主軸展開學研跨界合作，於今（5）日舉辦《共建數位信任生態系MOU簽署研究合作暨發表會》，探討未來數位信任關鍵議題，協助臺灣產業與企業應對信任挑戰 |
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產學合作建立智慧物流高階管理人才庫 (2024.12.04)
因應全球供應鏈數位化趨勢，帶動物流產業升級轉型，元智大學攜手全虹物流中心推出「智慧物流管理」人才培訓課程，課程內容結合物流系統規劃、大數據分析與人工智慧物聯網（AIoT）技術，培育具備全方位智慧物流管理能力的人才，強化產學合作鏈結，提升桃園地區物流產業的數位競爭力，同時解決企業長期以來的人才缺口問題 |
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中國人工智慧發展概況分析 (2024.12.04)
長期以來，美國憑藉其雄厚的科研實力、蓬勃的科技產業和寬鬆的監管環境，在人工智慧領域獨領風騷。然而，近年來，中國AI 如同 awakened giant，以驚人的速度崛起，向美國的霸主地位發起強力挑戰 |
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七大科技趨勢引領2025商業競爭格局 (2024.12.03)
Logicalis 澳洲公司執行長 Anthony Woodward 表示，科技創新正在重塑商業競爭規則。過去成功的策略可能不足以應對未來的挑戰，企業必須適應從量子計算到產業特定人工智慧 (AI) 解決方案的下一波科技浪潮 |
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臺師大與麗臺攜手成立AI共同實驗室 推動教育及產業創新應用 (2024.11.29)
迎接國際人工智慧（AI）浪潮興起，台灣卻在應用服務及人才資源，相較於硬體顯得青黃不接。近日臺灣師範大學（NTNU）跨域科技產業創新研究學院便選擇與麗臺科技（LEADTEK Research Inc |
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第26屆台法科技獎揭曉 表彰在分子生物學科研成果 (2024.11.28)
繼COVID-19疫情過後，關於流行病學研究備受重視。近日在台灣的國家科學及技術委員會（國科會）與法國法蘭西自然科學院（Academie des Sciences）共同頒發第26屆台法科技獎 |
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台灣PCB產業南進助攻用人 泰國產學合作跨首步 (2024.11.27)
台灣PCB產業鏈向來以兩岸生產運籌為優勢，但近年來因應地緣政治變局，自2023年起已有多家企業紛紛前往東南亞設立新投資計畫，如泰國、越南及馬來西亞等，以滿足客戶分散風險之要求 |
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中國科學家研發AI驅動系統 加速微生物研究 (2024.11.27)
中國科學院 (CAS) 青島生物能源與生物過程技術研究所單細胞中心，及其合作夥伴，開發了一種人工智能輔助拉曼激活細胞分選 (AI-RACS) 系統。該系統自動化了從酸性土壤中分離和分析耐鋁微生物 (ATM) 的過程，讓微生物研究從勞動密集型走向高自動化工作流程 |
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應材於新加坡舉行節能運算高峰會 推廣先進封裝創新合作模式 (2024.11.21)
為加速推進高效能、低功率的AI晶片新封裝技術，應對次世代節能運算需求。應用材料公司近日於新加坡主辦高峰會，除集結超過20多位半導體產業頂尖的研發領袖，並鼓勵設備製造商、材料供應商、元件廠商與研究機構之間聯盟合作，並採用專為加速先進晶片封裝技術商業化而設計的新合作模式，宣布推動全球EPIC創新平台擴展計畫 |
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15隊齊聚郵政大數據黑客松競賽 限36小時奪獎金120萬元 (2024.11.21)
迎接新一代生成式AI被要求落地深化，加快導入百工百業創新價值；同時擷取龐大終端數據Domain knowledge，累積成為充實大語言模型的數據資料庫。中華郵政公司近日舉行「AI郵局 智創新局－2024郵政大數據競賽」，便由多位專家評選出15支隊伍進入決賽，參加11月16~17日為期36小時的限時黑客松競賽，將於11月29日舉行頒獎典禮 |
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台達能源「以大帶小」 攜手供應鏈夥伴低碳轉型 (2024.11.20)
台達旗下子公司台達能源公司今（20）日宣佈，為呼應政府政策積極引領產業鏈減碳，運用經濟部產業發展署「以大帶小製造業低碳及智慧化升級轉型補助專案」，協助11家台達供應鏈夥伴節能減碳；並整合再生電力交易經驗及自行研發的轉供匹配技術，降低外購電力等能源使用的間接碳排放 |
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2024國家藥科獎揭曉 醫材軟體研發見碩果 (2024.11.20)
為了持續推動和支持生技醫藥產業的蓬勃發展，鼓勵更多優秀的團隊投入創新研發，衛生福利部與經濟部近日共同舉辦「2024國家藥物科技研究發展獎」(簡稱國家藥科獎)的頒獎典禮，在國家生技研究園區頒發藥品類、醫療器材類及製造技術類的金、銀、銅質獎，彰顯生技醫藥產業研發實力與國際競爭力 |
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科盛科技於印尼雅加達設立新據點 深耕東南亞市場 (2024.11.15)
全球模流分析解決方案供應商科盛科技致力提供全球客戶創新模擬解決方案，日前宣布於印尼雅加達設立新辦公室據點，成為拓展東南亞市場的重要里程碑。
印尼坐擁東南亞地區最多的人口，其市場深具成長潛力，在雅加達成立辦公室將能快速順應印尼市場需求，提供客戶更在地化、即時且專業的服務 |
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崑山科大攜手成大半導體學院 共同培育半導體人才 (2024.11.14)
為推動半導體人才培育，崑山科技大學與國立成功大學智慧半導體及永續製造學院近日舉行合作備忘錄簽約儀式。由崑山科技大學校長李天祥與成功大學智慧半導體及永續製造學院院長蘇炎坤代表簽署，雙方期待藉由跨校合作，共同開創半導體人才培育新局面 |
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衛福部攜手耶魯大學附醫 促進醫療資訊優化應用 (2024.11.07)
為臺灣醫療體系的數位轉型注入新動能，衛生福利部今（7）日與耶魯大學紐哈芬醫院（Yale New Haven Hospital）正式簽署合作備忘錄（MOU）。雙方將結合專業資源，聚焦於提升醫療品質管理、推動電子病歷系統整合，以及促進智慧醫療技術的應用 |
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雲平台協助CAD/CAM設計製造整合 (2024.11.05)
順應近年來製造業數位化、數位優化等轉型趨勢，包含CAD/CAM系統軟體既可供業界在建立數位分身（Digital twin）模型所需數據；以及當生成式AI浪潮興起後，若能經過MBD模型整合，用來驅動數位模擬分析、設計、製造程序 |
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科研新創力轉化硬實力 協助開創農漁科技新局 (2024.11.04)
國科會推動「科研成果創業計畫」有成，於11月3～4日舉辦「商業開發培訓營」活動，旨在協助學研新創團隊制定商業發展規劃，提升團隊創業信心，並支持其核心技術走向商品化 |
