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智原加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟 滿足客戶高階應用需求 (2024.06.27)
ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技（Faraday）宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟（Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance），此合作是ASIC設計解決方案涵蓋人工智慧（AI）、高性能運算（HPC）和智慧汽車等領域，滿足客戶下一代應用的重要里程碑 |
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意法半導體RS-485收發器兼具傳輸穩定性與速度 適用於工業自動化、智慧建築和機器人 (2024.05.22)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出新款ST4E1240 RS-485收發器晶片。新產品具有40Mbit/s傳送速率和PROFIBUS相容輸出，以及轉態和熱插拔保護功能。
ST4E1240是意法半導體新系列收發器晶片的首款產品，為現代高性能工業應用提供強大可靠的RS-485訊號傳輸解決方案 |
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羅姆旗下SiCrystal與意法半導體擴大SiC晶圓供貨協議 (2024.04.29)
羅姆與意法半導體（STMicroelectronics，ST）宣布，雙方將在意法半導體與羅姆集團旗下SiCrystal現有之6吋碳化矽（SiC）基底晶圓多年長期供貨協定基礎上，繼續擴大合作。根據新簽訂的長期供貨協議，SiCrystal將對意法半導體擴大德國紐倫堡產的碳化矽基底晶圓供應，預計總金額不低於2.3億美元 |
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揮別續航里程焦慮 打造電動車最佳化充電策略 (2024.04.29)
隨著電動車持續發展，300英里成為標準，續航里程焦慮開始消散。
各國已制定不同的電動車標準，以因應不同的需求和應用。
透過實驗室模擬，才是驗證電動車和充電樁互通性的最佳方法 |
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羅姆SiCrystal與意法半導體合作 擴大SiC晶圓供貨協議 (2024.04.22)
半導體製造商ROHM和意法半導體（ST）宣佈，羅姆集團旗下的SiCrystal GmbH（SiCrystal）將擴大目前已持續多年的150mm SiC晶圓長期供貨協議。
擴大後的協議約定未來數年將向ST供應在德國紐倫堡生產的SiC晶圓，預計協議期間的交易額將超過2.3億美元 |
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意法半導體新款雙向電流感測放大器可提升工業和汽車應用效益 (2024.04.09)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出雙向電流感測放大器TSC2020，其輸入耐壓100V，內部固定增益，電流感測準確度高，而電路保護設計和設定增益無需外部元件，可以節省空間 |
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安森美與理想汽車續簽協議 供應高性能SiC解決方案 (2024.01.09)
安森美(onsemi)宣佈，和理想汽車(Li Auto)續簽長期供貨協議。理想汽車在其增程式電動車型(EREV)中採用安森美成熟的800萬像素影像感測器。此協議簽訂後，理想汽車將在其下一代800V高壓純電車型中採用安森美高性能EliteSiC 1200 V裸晶，並繼續在其未來車型中整合安森美800萬像素高性能影像感測器 |
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意法半導體碳化矽協助理想汽車加速進軍高壓純電動車市場 (2024.01.05)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）與中國新能源汽車商理想汽車簽立一項碳化矽（SiC）長期供貨協議，而意法半導體將為理想汽車提供碳化矽MOSFET，支援理想汽車進軍高壓電池純電動車市場的策略 |
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恩智浦S32K3車用微控制器支援AWS雲端服務 (2023.11.02)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）擴展對恩智浦S32汽車運算平台安全雲端連接的支援宣布，將整合Amazon Web Services（AWS）雲端服務至其廣泛採用的S32K3車用微控制器系列，以用於車身控制、區域控制和電氣化應用 |
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ROHM獲Vitesco頒發2022年度最佳供應商獎 (2023.08.04)
半導體製造商ROHM榮獲全球先進驅動技術和電動化解決方案大型製造商Vitesco Technologies GmbH（Vitesco；緯湃科技）頒發「2022年度最佳供應商獎」中的「合作夥伴關係（Partnering）」獎 |
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安森美和麥格納簽署策略協議 投資碳化矽生產 (2023.07.30)
安森美（onsemi）和麥格納（Magna）達成一項長期供貨協議，麥格納將在其電驅動（eDrive）系統中，整合安森美的EliteSiC智能電源方案。麥格納是一家行動科技公司，也是全球最大的汽車零組件供應商之一 |
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持續強化經營工控設備領域 ROHM啟動長期供貨計畫 (2023.07.29)
半導體製造商ROHM針對以工控設備為首、生命週期較長的應用，啟動了「長期供貨計畫」，並在ROHM官網上開設了專頁，公佈了長期供貨產品及其供貨期。
「長期供貨計畫」針對以功率電子和類比為主、需要長期供貨的產品，設定了10年～20年的供貨期，並在ROHM官網上公佈了每種產品的供貨情況和供貨期等相關資訊 |
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強化工控設備領域安心購 ROHM啟動「長期供貨計畫」 (2023.07.28)
半導體在工控設備和汽車等應用中的角色越來越重要，半導體製造商ROHM針對以工控設備為首、生命週期較長的應用，啟動「長期供貨計畫」，並在ROHM官網上開設專頁，公佈長期供貨產品及其供貨期 |
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ROHM與Vitesco簽署SiC功率元件長期供貨合作協定 (2023.06.20)
SiC（碳化矽）功率元件領域的領先企業ROHM（羅姆半導體）與全球先進驅動技術和電動化解決方案大型製造商Vitesco Technologies（緯湃科技）簽署SiC功率元件的長期供貨合作協定 |
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NXP針對Linux推出安全高效節能i.MX 91應用處理器系列 (2023.05.31)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣佈推出i.MX 91應用處理器系列。奠基於超過二十年在開發多市場應用處理器的領導地位，恩智浦i.MX 91系列提供最佳化的安全、功能、和高效節能組合，符合下一代基於Linux的物聯網與工業應用的需求 |
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意法半導體TSU111H 5V車規運算放大器 可承受嚴峻之溫度 (2023.05.26)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）的TSU111H 5V車規運算放大器具有微電流消耗和最高150°C的工作溫度，是兼具多種功能的元件。
TSU111H符合AEC-Q100零級溫度標準（-40°C 至150°C），可承受制動系統、燃油車排氣系統、燃料電池發電機等極端高溫環境 |
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TrendForce看好電動車及再生能源 估2023年SiC產值破22億美元 (2023.03.10)
雖然近期因美系電動車大廠Tesla於投資者大會上，宣佈將減少該公司下一代車用動力系統約75%以上的碳化矽用量而震撼市場。但依TrendForce最新發表研究報告，仍認為受惠於電動車及再生能源業者積極導入下，將推動2023年第三代半導體材料中的碳化矽功率元件產值達22.8億美元，年成長41.4% |
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儒卓力推出全新CO2感應適配器板 縮短產品前期開發階段 (2022.12.05)
Rutronik System Solutions（儒卓力系?方案）擴展現有產品組合，推出全新CO2感應適配器板RAB2。
這款板卡以獨特方法來部署二氧化碳（CO2）感測器，結合了英飛凌和Sensirion的兩款超現代感測器產品，讓使用者能夠在前期開發階段使用板卡來評估哪種感測器最適合特定的應用，從而為需要測量CO2、相對濕度和溫度的應用產品大大縮短上市時間 |
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ST推出內建ISPU新型慣性感測器 大幅提升系統效率及表現 (2022.07.26)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出了內建智慧感測器處理單元（ISPU）的新型慣性感測器，以推動onlife時代的來臨：與經過訓練的裝置互動，讓其智慧技術從網路邊緣進入深度邊緣 |
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群聯電子通過ISO 26262認證拓展國際車用電子市場 (2022.03.09)
群聯電子 (Phison)宣布通過 ISO 26262 車用功能安全設計流程認證，為進軍車用儲存市場增加成長動能。根據市調機構資料，目前全球每年的汽車總銷售量約為 7000 萬至 9000萬台，目前車輛使用的 NAND 儲存裝置以小容量應用為主，包含汽車導航、行車紀錄器、數位電子儀表板、電子中控台、影音設備等 |
