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冷融合－無汙染的核能技術 (2024.10.25)
全球氣候暖化與極端氣候持續肆虐，核融合技術被公認是解決能源與環境問題的終極方案。
本場次東西講座特別邀請臺師大跨域科技產業創新研究學院講座教授、江陵集團創能中心執行長黃秉鈞親臨現場，帶領我們探討冷融合科技發展的歷史與最新進展，以及如何實現大規模應用因應未來能源的需求 |
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諾貝爾物理獎得主登場量子論壇 揭幕TIE未來科技館匯聚國內外前瞻科技 (2024.10.18)
由國家科學及技術委員會偕中央研究院、教育部及衛生福利部攜手策劃為期3天的「2024台灣創新技術博覽會（TIE）-未來科技館」近日於世貿一館隆重揭幕，今年既有接連不斷的國際論壇、創新技術發表與商機媒合會 |
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車輛中心TIE展 秀自駕車隊列創新技術 (2024.10.17)
財團法人車輛研究測試中心於10月17至19日，在2024年《台灣創新技術博覽會》上，展出「智慧電動車自駕隊列技術」。此技術能使多台車輛以精確的間距和高度協同的自動駕駛功能運行，特別是針對城市公共運輸與物流運輸系統，能夠提升運輸效率及節省建設成本 |
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imec車用小晶片計畫匯集Arm、日月光、BMW集團等夥伴 (2024.10.17)
於美國底特律舉行的獨家會議,匯集了全球汽車生態系來探討小晶片汽車應用的未來發展（2024年汽車小晶片論壇），比利時微電子研究中心（imec）於會上宣布，安謀、日月光、BMW集團、博世、益華電腦、西門子、SiliconAuto、新思科技、Tenstorrent和法雷奧率先力挺加入其車用小晶片計畫（Automotive Chiplet Program，簡稱為ACP） |
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國科會主辦量子科技國際研討會 鏈結國際產學研能量 (2024.10.16)
為加速台灣和國際量子科技界的交流並促成鏈結，銜接國際領先量子產學研能量，國科會今（16）日於台北辦理「台灣量子科技國際研討會」（Quantum Taiwan 2024），邀請到2022諾貝爾物理獎得主Alain Aspect教授、日本、法國及台灣量子專家蒞臨演講，探討和分享國際量子科技的最新進展與應用 |
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英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新 (2024.10.16)
英特爾和AMD今（16）日共同宣布成立x86生態系諮詢小組，匯集科技界領袖共同為全球最受廣泛使用的運算架構形塑未來。x86架構獨具優勢，能夠滿足客戶的新興需求，提供效能和橫跨硬體、軟體平台的無縫互通性 |
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SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力 (2024.10.15)
順應全球氣候變遷的挑戰，台灣半導體產業在脫碳方面也設定了包括提升能源效率及使用再生能源比例等明確挑戰目標，以促進產業的永續發展並提升競爭力。近日還由SEMI能源合作組織（SEMI EC）發表了《台灣低碳能源採購挑戰與解方》白皮書 |
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運用AI提升BFSI產業經營優勢的關鍵策略 (2024.10.15)
AI為銀行、金融服務和保險(BFSI)產業提供顯著的商業優勢，推動了創新、效率和競爭力。整個地區內的許多企業已經開始將AI納入其業務營運中，以開拓新的成長機會。本文專訪了NetApp金融服務業技術長Steve Rackham，由他的角度來分析AI如何為BFSI產業提供更大的經營優勢 |
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英業達、雙融域攜手內容業者打造文化科技新商模 (2024.10.15)
為了促進文化科技內容產業化，協助業者打造新商業模式發展，文化內容策進院（簡稱文策院）近日在2024台灣文化科技大會TTXC INNOVATIONS展場舉辦場域示範案例論壇，由科技業與內容業者分享在實體沉浸式場域與虛擬平台的展演經驗及商業模式，為內容業者、技術業者與企業交流的重要平台 |
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Accuron與現代CRADLE共同投資Xnergy 推動非接觸式充電方案 (2024.10.15)
Accuron科技（Accuron）與現代汽車的企業創投和開放式創新部門現代CRADLE合作，宣布對Xnergy自主電力技術公司（Xnergy）進行策略性投資。Xnergy是一家總部位於新加坡的新創公司，致力於開發用於自動駕駛電動汽車的非接觸式充電解決方案 |
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Astera Labs推出雲端AI基礎架構專用Fabric Switch交換器產品組合 (2024.10.14)
Astera Labs 今日宣布推出 Scorpio Smart Fabric Switch 產品組合，包括業界首款 PCIe 6 交換器，旨在滿足雲端規模加速運算平台中嚴苛 AI 工作負載的需求。Scorpio 針對 AI 資料流進行優化，提供卓越的每瓦效能、高可靠性、簡易的雲端部署、更快的上市時間和更低的總體擁有成本 |
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柏斯托高效能浸沒式冷卻液 滿足資料中心永續發展需求 (2024.10.14)
馬來西亞國家石油化工集團（PCG）全資子公司柏斯托（Perstorp），正式推出適用於資料中心浸沒式冷卻的高效能冷卻液Synmerse DC。Synmerse DC不僅擁有高導熱、低黏度、高閃點的平衡特性 |
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物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮 (2024.10.14)
物聯網規模展現指數型成長的態勢，而邊緣人工智慧（edge AI）正是眾多關鍵技術推手之一，因其能在物聯網邊緣實現資料分析、提供預測性見解與智慧決策，進而強化物聯網功能 |
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當生成式AI遇上機器視覺 (2024.10.14)
本場東西講座特別邀請研華工業用物聯網‧智能系統事業群協理陳文吉、偲倢AI方案整合部‧技術總監陳柏龍聯袂主講，剖析機器視覺與AOI的技術與應用趨勢，並展望其未來融入生成式AI的發展趨勢與挑戰 |
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上銀再獲義大利傳動元件（滾珠螺桿、線性滑軌）市占率首位 (2024.10.14)
上銀科技（HIWIN）在國際市場上耕耘多年有成，根據義大利機械公會出版的「TECNOLOGIE MECCANICHE」最近一期機械元件與系統件的市場排名，第一名是日本發那科（FANUC），第二名是海德漢（Heidenhain） ，第三名是AUTOBLOK，第四名是上銀（HIWIN S.R.L.），這項排名連續二年都沒有變動 |
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未來科技館將開幕 諾貝爾獎得主引領探索量子科技新時代 (2024.10.13)
2024臺灣創新技術博覽會-未來科技館，於10月17至19日在世貿一館隆重登場。「未來科技館」今年緊扣AI智慧、健康臺灣兩大趨勢設置主題專區， 「AI智慧專區」與「健康臺灣專區」，展現多項科技應用 |
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台灣與奧克拉荷馬州結盟 深化無人機產業合作 (2024.10.11)
在經濟部台美產業合作推動辦公室（TUSA）推動促成之下，台灣卓越無人機海外商機聯盟日前與奧克拉荷馬州國防產業協會（Oklahoma Defense Industry Association, ODIA）簽署產業合作備忘錄（MOU），代表台灣與美國在無人機領域合作再度邁向新高峰 |
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芯動與ROHM簽署車載功率模組戰略合作 推動xEV技術創新 (2024.10.11)
關鍵元件中的SiC被寄予厚望，並逐漸被廣泛應用於核心驅動零件—牽引逆變器。長城汽車旗下的無錫芯動半導體科技與半導體製造商ROHM簽署以SiC為核心的車載功率模組戰略合作夥伴協定 |
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台歐共建全球最大6G實驗網 促30家台廠交流享商機 (2024.10.11)
基於6G技術發展正處於關鍵階段，經濟部產業技術司日前假台大醫院國際會議中心與歐盟執委會資通訊網路暨科技總署（DG CONNECT）共同舉辦「2024台歐盟6G SNS聯合研討會（EU-Taiwan Joint 6G SNS Workshop）」 |
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蘇姿丰：AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色 (2024.10.11)
AMD藉由Advancing AI 2024的機會，推出定義AI運算時代的最新高效能運算解決方案，包括第5代AMD EPYC伺服器CPU、AMD Instinct MI325X加速器、AMD Pensando Salina DPU、AMD Pensando Pollara 400 NIC，和適用於企業級AI PC的AMD Ryzen AI PRO 300系列處理器 |
