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安立知與光寶科技合作於O-RAN春季插拔大會驗證O-RAN規格 (2024.08.14) Anritsu 安立知參加由 O-RAN 聯盟 (O-RAN ALLIANCE) 所舉辦的 2024 年春季 O-RAN 全球測試插拔大會 (O-RAN Global PlugFest Spring 2024),協助實施和驗證 O-RAN 聯盟開放式無線接取網路的規格,並建立生態系統 |
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凌華賦能AI轉型 驅動智慧製造永續發展 (2024.08.14) 凌華科技(ADLINK)將於8月21至24日舉辦的2024台北國際自動化展,以「賦能AI轉型,永續智慧製造」為主軸,展出以邊緣運算為核心,環繞著AI智慧製造、自主移動機器人、綠能三大主題 |
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LitePoint攜手Metanoia與Pegatron 5G 展示Open RAN方案 (2024.07.30) 無線測試解決方案供應商LitePoint、賦能5G開放式無線接取網路(O-RAN)的半導體SoC解決方案供應商Metanoia Communications Inc.(簡稱Metanoia),以及O-RAN合規產品及端到端5G網路技術供應商Pegatron 5G,在2024年台北Open RAN峰會上首次聯合展示針對O-RAN部署的前沿解決方案 |
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從運動員到開發者 英特爾以開放AI系統解決真實世界挑戰 (2024.07.23) 英特爾發布與國際奧委會(IOC)合作,透過產業應用導向的生成式AI檢索增強生成解決方案,進一步展示如何透過搭載Intel Gaudi加速器和Intel Xeon處理器的開放式AI系統,協助開發者和企業因應AI熱潮所帶來的挑戰 |
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凌華OSM開放式系統模組開啟嵌入式運算新紀元 (2024.07.15) 凌華科技推出嵌入式技術標準化組織SGET所制定的開放式標準模組的兩款Open Standard Module基於OSM標準的新品-OSM-IMX93和OSM-IMX8MP。凌華科技為SGET委員會的成員,在業界扮演關鍵角色 |
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PLC+HMI整合人機加快數位轉型 (2024.07.08) 迎接國際ESG淨零碳排和永續壓力接踵而來,加上AIoT新興科技崛起,過去被歸類為「環安衛」三安和資安的定義與落地策略也有所不同。PLC+HMI身為現今AIoT場域的最底層, |
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小晶片大事記:imec創辦40周年回顧 (2024.07.02) 1984年1月,義大利自行車手Francesco Moser創下當時的世界一小時單車紀錄;美國雷根總統正式宣布競選連任;蘋果史上第一台Mac上市。而比利時正在緊鑼密鼓籌備一重大活動,於1月16日正式成立比利時微電子研究中心(imec) |
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安立知與光寶科技合作驗證5G O-RAN性能測試 (2024.07.01) Anritsu 安立知與光寶科技 (LITEON) 共同宣佈,雙方針對 5G 新無線電 (New Radio;NR) 開放式無線接取網路 (Open Radio Access Network;O-RAN) 性能測試進行驗證合作。安立知 MT8000A 無線通訊綜合測試平台與 MX773000PC 分散式單元 (O-DU) 模擬器平台軟體解決方案的整合,協助光寶科技進行無線電單元 (O-RU) 驗證,攜手推動 O-RAN 技術發展 |
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智慧應用加持 PLC與HMI 市場穩定成長 (2024.06.25) PLC與HMI 作為工業自動化的核心技術,在全球市場持續蓬勃發展。美國、歐洲、日本等主要經濟體的需求也維持高檔,而政府政策也為市場帶來利多。隨著技術不斷演進,PLC與HMI 將在更多應用場景發揮作用 |
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工研院攜手產學研前進歐盟 參與國際6G網路通訊大會 (2024.06.24) 工研院與台灣資通產業標準協會日前共同籌組6G產學研團隊,赴比利時安特衛普參加歐盟指標性大會「歐洲網路通訊暨6G高峰會 (2024 EuCNC & 6G Summit)」,並規劃Taiwan ICT Tech Innovation攤位,展示包含工研院、仁寶電腦、耀登科技、稜研科技、?通科技、現觀科技、台灣科技大學的通訊技術前瞻研發量能及B5G/6G完整供應鏈 |
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思科台灣數位加速計畫3.0啟動 推動數位韌性新世代 (2024.06.17) 思科宣布台灣數位加速計劃3.0,來加速台灣的數位轉型,推動數位韌性新時代。TDA計畫3.0與台灣數位政策的優先目標一致,包括思科與台灣政府、產業領袖、生態系夥伴和學術機構的合作,推動綠色永續、資訊安全和AI驅動的智慧轉型 |
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【COMPUTEX】台達「解密Cloud to Edge AI」展出電源散熱基礎方案 (2024.06.05) 台達今(5)日於台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2024)聚焦AI人工智慧,以「解密 Cloud to Edge AI」為主題,全方位展出涵蓋雲端到邊緣的資料中心基礎設施方案,以及應用於AI運算及終端設備的高效電源、散熱、被動元件等領先技術,包含多款首次亮相的AI伺服器電源及液冷散熱方案、領先全球的晶片垂直供電技術等,持續驅動AI產業發展 |
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凌華科技ARM開放式架構觸控電腦正式上市 (2024.06.04) 邊緣運算解決方案全球領導品牌凌華科技(ADLINK)正式推出 SP2-IMX8 7 吋/10 吋開放式架構觸控電腦 (配備 2.5 吋 Pico-ITX SBC)。這款真正靈活彈性的ARM架構解決方案,亦可配置為媒體閘道器或可攜式平板電腦,並且贏得Embedded World 2024在電腦主機板、系統、組件和周邊裝置類別中Best In Show大獎殊榮 |
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台灣首次發表自主研發AI機器狗 克服鐵道維修與工地巡檢難題 (2024.05.29) 基於近年來少子化社會及外送工作型態崛起,更加劇台灣各行各業正面臨的缺工困境,又以傳產和服務業最為明顯,甚至包含化工廠、建築工地、軌道車輛維護廠、餐廳及物流業等產業,與民生安全議題高度相關而受到社會極大關注,若能經由機器人導入AI技術來解決已勢在必行 |
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德系大廠導入AI服務先行 (2024.05.29) 台灣廠商仍然面對分別來自日、韓與中國大陸等對手的競爭加劇,未來勢必要透過軟體、智慧化服務等創新商業模式為產品加值,包含德系控制器或傳動元件等零組件大廠也延續工業4.0優勢,先行導入應用人工智慧(AI)先行 |
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次世代工業通訊協定串連OT+IT (2024.05.29) 面對當前工業製造數位轉型階段,陸續融入了資通訊(ICT)科技和人工智慧(AI)的應用和發展,以即時並充份利用大數據加值。促使各家設備製造、FA自動化系統整合商紛紛尋求新一代工業通訊標準,包含TSN、umati也應運而生,並透過合縱連橫加速落地 |
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STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代 (2024.05.28) 意法半導體(ST)全新的STM32MP25系列微處理器(MPU),將高性能處理器與專用神經網路加速器相結合,旨在為嵌入式AI應用提供更優化的解決方案。 |
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Red Hat發佈三大產品開發進程 加速企業推動AI創新 (2024.05.08) 開放原始碼軟體解決方案供應商 Red Hat 推出基礎模型平台 Red Hat Enterprise Linux AI(RHEL AI),賦能使用者更無縫地開發、測試與部署生成式 AI模型;亦公布建構於 Red Hat OpenShift 上的開放式混合AI與ML平台 Red Hat OpenShift AI 之最新進程,協助企業於混合雲環境中創建並大規模交付支援 AI 的應用程式,彰顯 Red Hat 對 AI 之願景 |
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R&S和IPG汽車聯手推出完整車載雷達硬體在環測試解決方案 (2024.05.06) Rohde & Schwarz和虛擬駕駛測試領域的先驅IPG汽車合作,重新定義了車載雷達硬體在環(HIL)整合測試,從而通過將自動駕駛測試從試驗場轉移到開發實驗室,降低了成本。結合IPG汽車的CarMaker模擬軟體、R&S的AREG800A雷達目標模擬器以及QAT100高級天線陣列 |
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高科大以AI演算法輔助醫療應用 大幅提高精準度 (2024.05.06) 現今在醫療健康研究方面,人工智慧(AI)運算應用的比重逐漸增加,國立高雄科技大學資訊管理系陳彥銘教授團隊投入AI演算法應用,開發出「結合諧振反應肌音與人工智慧方法於肌肉質量測量評估智能系統」 |