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重新認識光場顯示技術 (2025.01.10)
智慧眼鏡的風雲再起!幾家科技大廠的頻頻動作,意味著這個曾經備受批評的穿戴式顯示產品,即將重回鎂光燈的焦點。 而曾一度被認為發展受限的光場顯示技術,也開始隨著智慧眼鏡的新浪潮再度受到關注,甚至被認為是成為建構真正沉浸式體驗的關鍵
CES 2025以智慧座艙驅動邊緣AI創新 實現主動汽車網路防禦 (2025.01.07)
基於現今多種無線連接提供了滲透車輛網路的機會,讓車輛更容易受到網路攻擊。於今(7)日揭幕的CES 2025,也有VicOne宣布將與恩智浦半導體(NXP)合作,驅動為人工智慧(AI)創新服務設計的解決方案,為車輛提供主動資安防禦
CES 5G觀察重點集中智慧家庭、物聯網、車聯網與工業物聯 (2025.01.07)
在2025年CES展會上,5G應用成為多家廠商展示創新技術的焦點。多家廠商展示了基於5G的智慧家庭解決方案,實現家居設備的無縫連接與遠端控制。例如三星展示了12個C-Lab Outside計畫孵化的新創項目,涵蓋AI、物聯網與數位健康,強調5G在智慧家庭中的應用
冷鏈物流體系建構升級 推動農業產銷效益 (2025.01.07)
對於台灣農業的未來,冷鏈物流體系可說是重要的環節,可以促進農產業升級與農業永續發展。近年來農業部推動冷鏈物流設施及加工補助計畫,建構全國性的冷鏈物流體系,有鑑於冷鏈物流設施及加工業務對農業發展至關重要,農業部將運用其他計畫經費等相關財源協助農企業
安勤全新高效節能伺服器HPS-SIEU4A/HPS-SIEUTA解碼綠色運算 (2025.01.07)
AI應用帶動高效能運算急速發展,不但提升運算要求,電力占比隨之攀升,如何在數位轉型與永續之間取得平衡,綠色運算成為科技資訊產業面臨的重要議題。安勤科技兼具高效能與低功耗的邊緣系統解決平台- HPS-SIEU4A/HPS-SIEUTA伺服器
2025年CES依然著重人工智慧 AI能力下放家電漸成趨勢 (2025.01.06)
ㄎ2025年CES於1月7日至10日在拉斯維加斯盛大開幕,吸引了來自全球的科技巨頭和創新企業參展。 本屆展會的焦點仍然是AI,各大廠商紛紛展示其最新的AI技術和應用。 三星宣布,其最新的電視機型將整合微軟的Copilot AI助手,轉變為「智慧夥伴」,不僅提供娛樂功能,還能監控並與其他智慧家居設備互動
2025年HBM市場將在創新與競爭中加速發展 (2025.01.06)
作為高效能運算的核心半導體元件之一,HBM(高頻寬記憶體)以其高頻寬、低延遲和低功耗的特性,吸引了全球主要記憶體廠商的深度關注。HBM技術不僅支撐AI模型的快速運行,更助力資料中心與邊緣運算應用的性能提升
AI伺服器2025年延續成長 TrendForce估產值達2,980億美元 (2025.01.06)
根據TrendForce今(6)日最新發表調查,2024年整體伺服器(server)產值估約達到3,060億美元,其中人工智慧(AI)server成長動能優於一般型機種,產值約為2,050億美元。並隨著2025年AI server需求持續不墜,且單位平均售價(ASP)貢獻較高,產值有機會提升至近2,980億美元,於整體server產值占比將進一步增至7成以上
中國押注RISC-V處理器 力抗美國晶片制裁 (2025.01.06)
中國頂尖政府研究機構中國科學院 (CAS) 宣示,將在今年生產基於開源晶片設計架構 RISC-V 的處理器,以推進北京在美國不斷升級的限制措施下實現半導體自主的目標。 中科院表示,將於 2025 年交付其「香山」開源中央處理器
友特法技術可高效減碳 促進企業綠色循環力 (2025.01.06)
碳捕捉技術已成為應對全球氣候變遷的重要工具之一,友特濃縮公司研發出「友特法」技術,為二氧化碳回收與再利用創新價值。並參加由美國XPRIZE基金會舉辦獎金高達1億美元的除碳大賽,在2024年4月的比賽中,從全球約5,700個競爭團隊中勝出,入選決賽前100強,成為台灣唯一進入此階段的團隊
AI需求大爆發 2025全球晶片市場規模將突破6900億美元 (2025.01.05)
根據一項產業組織預測,受人工智慧(AI)驅動的智慧型手機和資料中心對半導體的強勁需求推動,全球晶片市場規模預計將在2025年成長11.2%,達到6971.8億美元。 對此,世界半導體貿易統計組織(WSTS)表示,這一預測較6月份預估的6873.8億美元有所上調
通用汽車與LG能源深化合作 共同開發稜柱電池技術 (2025.01.05)
美國通用汽車 (GM) 宣布,將延長與LG能源解決方案長達14年的合作關係,共同開發稜柱電池技術,以期為其未來電動車型提供動力。 通用汽車表示,此次合作開發的稜柱電池將成為其電動車戰略的重要組成部分,旨在通過多元化的電池化學成分和外形尺寸,實現供應鏈的多元化
量子運算新突破 中國研究團隊實現整合式自旋波量子記憶體 (2025.01.05)
中國科學技術大學的研究團隊,近期展示了一種整合式自旋波量子記憶體,克服了光子傳輸損耗和雜訊抑制的挑戰。量子記憶體在構建大規模量子網絡中扮演重要角色,它能將多個短距離糾纏連接成長距離糾纏,有效克服光子傳輸損耗
美中科技角力升溫:稀土成全球供應鏈戰略焦點 (2025.01.03)
美國政府近期對中國持續實施貿易出口管制,主要針對高科技產品及技術,特別是在半導體、電動車和人工智慧領域,旨在削弱中國先進技術的發展能力,並防止其軍事工業增強
半鑲嵌金屬化:後段製程的轉折點? (2025.01.03)
五年多前,比利時微電子研究中心(imec)提出了半鑲嵌(semi-damascene)這個全新的模組方法,以應對先進技術節點銅雙鑲嵌製程所面臨的RC延遲增加問題。
愛德萬測試:AI與HPC持續驅動半導體測試成長 加速拓展類比測試領域 (2025.01.03)
隨著人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、以及高頻寬記憶體(HBM)需求的迅速增長,全球半導體測試設備市場持續迎來蓬勃發展。在此背景下,愛德萬測試(Advantest)不僅展現了對市場前景的樂觀態度,還透過技術合作與產品創新,積極應對新一代半導體技術的挑戰
Arm:2025年AI走向個性化 並以邊緣運算與多模態為核心 (2025.01.03)
隨著AI技術的快速發展,2025年將見證多項關鍵趨勢的興起,進一步推動AI在不同領域的應用深化。從邊緣運算到小語言模型(SLM)的進化,以及「綠色AI」的實踐,這些發展不僅改變了AI應用的方式,也帶來了更多永續性與效率的可能性
中華精測營收雙位數成長 HPC產品為主要動能 (2025.01.03)
中華精測科技公布2024年12月份營收報告,單月合併營收達4.51 億元,改寫同期歷史新高紀錄,較去年同期成長60.4% ;第四季締造歷史單季新高,達12.89億元,較去年同期成長66.9% ; 全年合併營收達36.05億元,較去年同期成長25.0%
ESG智能永續數據平台2.0正式上線 (2025.01.03)
隨著大眾日益關切永續議題,綠色金融已成為未來發展的重心之一。第一金證券與精誠資訊共同宣布「ESG智能永續數據平台2.0」正式上線。此次結合ESG數據與金融專業推出2.0版本,為投資人提供即時、精準的個股ESG評分資訊與相關分析
龍翩真空科技攜手亞大共同培育半導體人才 (2025.01.02)
產學合作為半導體產業培養專業人才增加推動力,台灣真空鍍膜設備大廠龍翩真空科技公司與亞洲大學今(2)日簽訂合作備忘錄,由亞大校長蔡進發,與龍翩真空科技董事長楊吉祥代表雙方簽約,將強化在半導體實習、專業場域實地參訪、新南向半導體國際學生招生等交流,強化培育半導體人才的學術與技術實力


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