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塑膠射出減碳有解 (2024.08.28)
面臨全球淨零碳排浪潮下，對於環保和可持續發展議題日益重視，甚至將衍生出「循環經濟模式」，對於傳統塑橡膠成型產業將帶來前所未有的挑戰和機遇，周邊輔助自動 |
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震旦通業展示「嵌入式+無模具」多元應用 以3D列印滿足客製、創新需求 (2024.08.26)
3D列印的應用日益廣泛，憑藉客製化、快速成型及多樣化等優勢，為傳統製造產業開拓新局。根據Wohlers報告，2024年增材製造行業已達200.35億美元，年增長11.1%。涵括醫療、航空到汽車等產業 |
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形塑AOI產業創新生態 (2024.08.22)
人工智慧（AI）正逐步落實於各行各業，從製造業到醫療保健、交通管理到消費電子的應用範圍廣泛，對於許多產業來說都是一場革命，其中導入AOI與機器視覺等邊緣AI相關技術應用更為關鍵 |
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報告：2027年人型機械人出貨量將超過1萬台 (2024.07.28)
根據Omdia 2021-2030年機械人硬件市場預測的最新研究，預計全球人型機械人出貨量到2027年將超過10,000台，2030年達到38,000台，復合年均增長率將高達83%。
Omdia 指出，2024年是人型機械人取得突破性發展的一年 |
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為AI應用奠基 美光推出全球最高速資料中心SSD (2024.07.25)
美光科技今日宣布，推出Micron 9550 NVMe SSD，為全球最高速率資料中心SSD，在AI工作負載效能及節能效率上亦領先業界 。美光9550 SSD整合了美光自有的控制器、NAND、DRAM與韌體 |
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精誠「內秋應智能科技」打造AI一體機 助產業建立安全GenAI應用 (2024.07.01)
精誠集團旗下子公司「內秋應智能科技」，協力國科會團隊，運用具臺灣特色與繁體中文的可信任生成式AI對話引擎（Trustworthy AI Dialogue Engine, TAIDE）發展SYSTEX AI BOX一體機，加速推動產業應用AI化 |
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Molex探討全新連接器設計兼具加固化與微型化 (2024.06.28)
隨著新的汽車平台對電子產品的需求漸增，需要能夠承受最惡劣環境的小型堅固互連產品。創新技術不但能消除障礙，同時有助於塑造電子產品的未來。Molex莫仕發佈一份報告，探討加固化、小型化的互連解決方案如何促成更多產業的電子設備創新 |
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意法半導體智慧感測器系列新增分析密集動作的慣性模組 (2024.05.07)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出6軸慣性模組（IMU）LSM6DSV32X，此為整合一個最大量程32g的加速度計和一個最大量程每秒4000度（dps）的陀螺儀，可測量高強度的動作和撞擊，包括預估自由落體的高度 |
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貿澤電子2024年第一季度推出逾10,000項新元件 (2024.04.26)
貿澤電子 (Mouser Electronics)為原廠授權代理商，致力於快速推出新產品與新技術，積極協助客戶加快產品上市速度。貿澤為客戶提供100%通過認證的原廠產品，並且能完整追溯至產品的各個製造商 |
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博世在輕度混合動力系統中採用 DELO 黏合劑 (2024.04.19)
48 伏特電池可減少車輛碳排放高達 15%。博世（Bosch）透過其輕度混合動力電池為汽車製造商提供強大的解決方案，而DELO 的黏合劑在其整合過程中發揮重要作用。最重要的性能是良好的導熱系數達到1.0 W/(m·K) |
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Bosch新版智慧聯網感測器 為全身運動追蹤設計打造個人教練 (2024.01.17)
如何獲得無上限使用個人教練回饋服務，大概是現今許多健身和遊戲愛好者的夢想。Bosch Sensortec今（17）日也宣布推出全新Smart Connected Sensors智慧互聯感測器平台，是專為全身運動追蹤而設計，提供完全整合硬軟體解決方案 |
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以超快雷射源 打造低碳金屬加工製程 (2023.12.26)
由於雷射具有高能量密度與聚焦性質，成為目前全球引領創新低碳先進製程的重要工具，工研院南分院也自2022~2023年逐步引進德國、立陶宛超快雷射源，合作打造研發創新與打樣中心 |
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經濟部與電電公會合辦技術媒合會 聚焦AI晶片、高階顯示與綠能科技 (2023.12.13)
經濟部今（13）日與電電公會合作，舉辦「經濟部產業技術司X技術需求媒合會」，延續去年與鴻海成功合作經驗，今年更擴大聯手電電公會，針對旗下會員技術需求，聚焦「AIoT及晶片應用」、「高階製造及顯示技術」、「智慧車電及綠能」3大主軸 |
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無人機乘載創新應用起飛 (2023.11.26)
近年來受到俄烏戰火燎原，加上中美科技戰仍然持續，改變陸系大廠的壟斷局面，正加速台灣無人機產業聚落成型，並支援多元創新應用商機。 |
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貿澤供貨TDK InvenSense ICU-20201飛行時間距離感測器 (2023.11.10)
全球最新電子元件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨TDK InvenSense的ICU-20201飛行時間（ToF）距離感測器。微型、超低功耗（1.8V）的長距離超音波感測器ICU-20201，採用專利的壓縮高強度雷達脈衝MEMS技術，適用於智慧門鎖接近喚醒、牆壁跟隨、障礙物閃避、停車場車輛計數感測，以及無人機的地面測量 |
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高速數據傳輸方興未艾 NVMe打造現代化儲存新體驗 (2023.10.22)
現階段NVMe的發展非常普及，不斷推動著儲存技術的進步和發展。
NVMe的優勢在於其平行架構，能夠容許更多指令同時執行。
在提升數位轉型與現代化資料體驗方面也極為關鍵 |
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德承嵌入式電腦DS-1400系列 支援PCIe GPU 提升AOI檢測性能 (2023.09.28)
受惠於智慧工廠及AI技術的快速發展，如今優異的品質控制，無疑是製造業的關鍵環節之一。強固型嵌入式電腦品牌德承（Cincoze）近期發表最新Rugged Computing–DIAMOND產品線旗下的高效能&PCIe擴充型嵌入式電腦（DS-1400系列） |
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宜鼎工控記憶體再進化 PRO Series強固解決方案技術升級 (2023.09.27)
現今智慧應用愈趨多元，面對AI、DDR5等高效運算產生的系統高溫，以及車載、航太領域的嚴苛環境條件，採取特殊規格、技術升級的記憶體解決方案，將是維持系統穩定度的關鍵要素 |
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以科技力推進塑膠循環經濟再生 (2023.09.25)
對於台灣出口導向的製造業而言，近在眼前的淨零碳排壁壘還在2027年將上路的歐盟「碳稅（CBAM）」，除了已擴及終端下游的螺絲等金屬扣件業之外，較鮮為人知的其實還有塑膠產業，更應該透過國際展會觀察各界因應之道 |
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熱塑碳纖成次世代複材減碳指標 (2023.09.25)
碳纖維複合材料因為可實現後端產品輕量化，兼具高強度特性，自然可降低運行時消耗的能源、燃料與排碳，在航太、電動車等交通運輸，及3C、風力發電等領域廣受應用，近10年來熱塑性碳纖發展速度更比熱固性碳纖複材快上數倍 |
