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[SEMICON] 經濟部發表MOSAIC 3D AI晶片 劍指HBM市場 (2024.09.04)
在今年的2024 SEMICON TAIWAN展中，經濟部產業技術司主題館共展出45項前瞻技術，其中最受矚目的，是全球首款專為生成式AI應用設計的MOSAIC 3D AI晶片。這款晶片不僅榮獲2024 R&D100大獎，更可望成為市場上供不應求的高頻寬記憶體（HBM）的替代方案，為AI產業帶來更高效能、彈性與性價比的選擇 |
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美光32Gb伺服器DRAM通過驗證並出貨 滿足生成式AI應用要求 (2024.05.08)
美光科技宣布其採用高容量單片 32Gb DRAM 晶粒的 128GB DDR5 RDIMM 記憶體正式驗證與出貨。美光 128GB DDR5 RDIMM 記憶體速度高達 5,600 MT/s，適用於各種先進伺服器平台，該產品採用美光的 1β 技術，相比其他 3DS直通矽晶穿孔（TSV）堆疊的產品，位元密度提升超過 45%，能源效率提升 22%，延遲則降低 16% |
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意法半導體高性能微控制器加速智慧家庭和工業系統開發應用 (2024.03.25)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出一款結合MPU和MCU兩者之長的高性能產品--STM32H7微控制器。由於微處理器（MPU）系統通常更為複雜，其處理性能、系統擴充性和資料安全性更高，而微控制器（MCU）系統之優勢則是簡單和整合度高 |
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2023最失望與2024最期待的五大科技 (2023.12.25)
從2023年邁入2024年，有哪些令人失望與值得期待的科技趨勢呢？CTIMES編輯團隊特別挑選整理了五大最失望與最期待的科技趨勢，且聽本刊編輯部為讀者娓娓道來。 |
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美光推出128GB DDR5 RDIMM記憶體 為生成式AI應用提供更佳解 (2023.11.27)
美光科技，宣布推出128GB DDR5 RDIMM 記憶體，採用 32Gb 單片晶粒，以高達 8,000 MT/s 的同類最佳效能支援當前和未來的資料中心工作負載。此款大容量高速記憶體模組專為滿足資料中心和雲端環境中各種關鍵應用的效能及資料處理需求所設計，包含人工智慧（AI）、記憶體資料庫（IMDBs）、高效處理多執行緒及多核心運算工作負載等 |
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東芝小型光繼電器適用於半導體測試儀中高頻訊號開關 (2023.10.17)
東芝電子推出一款採用小而薄的WSON4封裝的光繼電器TLP3475W，它可以減少高頻訊號中的插入損耗並抑制功率衰減]，適用於使用大量繼電器並需要高速訊號傳輸的半導體測試儀的引腳電子裝置 |
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Toshiba小型光繼電器高速導通效能有助於縮短半導體測試時間 (2023.05.26)
Toshiba推出採用小型S-VSON4T封裝的光繼電器—TLP3476S，可將導通時間縮短至公司現有產品TLP3475S的一半。自即日起開始大量出貨。
TLP3476S與Toshiba的現有產品TLP3475S相比，其速度更快、體積更小巧 |
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零信任資安新趨勢：無密碼存取及安全晶片 (2022.10.24)
雲端、軟體、韌體與晶片技術日益精進，每項終端設備都可能配備數個晶片，在使用者的記錄與共享過程更為便捷之餘，也可能因為線上購物、辦公、通訊、娛樂及學習而遭駭 |
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瑞薩RZ/V系列內建視覺AI加速器 可支援多攝影機及精準影像辨識 (2022.09.29)
瑞薩電子（Renesas Electronics）擴展具有AI功能的RZ/V系列微處理器（MPU），推出支援AI的新元件可處理來自多個攝影機的影像資料，為視覺AI應用提供更高水準的高精度影像辨識 |
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NVIDIA Jetson AGX Orin 32GB生產模組開始供貨 (2022.08.04)
對開發人員與企業來說，想要將新的人工智慧 (AI) 及機器人應用和產品推向市場，或支援現有的應用和產品不是一件容易的事。現已開始供貨的 NVIDIA Jetson AGX Orin 32GB 生產模組，能協助開發人員及企業解決這個難題 |
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SK海力士選用是德整合式PCIe 5.0測試平台 加速記憶體開發 (2022.04.26)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布SK海力士（SK hynix）選用是德科技的整合式高速週邊元件互連協定（PCIe）5.0測試平台，以加速記憶體開發，進而設計出可支援高速資料傳輸與大量資料管理的先進產品 |
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AMD為全新Amazon EC2挹注展現雲端運算發展動能 (2022.01.14)
AMD宣布Amazon Web Services (AWS)進一步擴大採用AMD EPYC處理器，推出專為雲端高效能運算（HPC）工作負載而打造的全新Amazon EC2 Hpc6a。
AWS表示，相比其他同類Amazon EC2實例，Amazon EC2 Hpc6a實例帶來高達65%的性價比提升 |
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愛德萬即將參與線上虛擬SEMICON SEA大會展示IC測試方案 (2021.08.18)
半導體測試設備供應商愛德萬測試（Advantest Corporation）將於8月23至27日參與東南亞國際半導體展（SEMICON Southeast Asia，簡稱SEMICON SEA）虛擬展示大會，與會分享其最新測試技術，以及數位展示針對百萬兆級運算、5G和記憶體應用最新IC測試解決方案 |
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簡化FPGA設計 Mosys推出QPR多分區高速SRAM (2021.05.24)
由旭捷電子代理的美商MoSys推出新一代的Quazar QPR(Quad Partition Rate；四分區速率)記憶體，主要針對FPGA系統進行優化，提供低成本、超高速的SRAM記憶體器件。MoSys致力於加速智慧數據應用，並提供半導體和IP解決方案，以加速雲端、網路、安全性和通訊系統的效能升級，以及智慧數據處理應用的開發 |
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工具機次世代工法有賴跨域相通 (2021.03.09)
工具機廠商多半將市場出海口置於歐洲、中國大陸、美國等地，難免鞭長莫及。反觀當前炙手可熱的半導體護國神山，則盼立足從兩兆雙星年代奠定的基礎登高望遠，有機 |
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TPCA發表台商兩岸PCB總產值 2021年預估成長4%續創新高 (2021.02.28)
有別於現今最熱門的半導體先進製程概念廠商在資本市場裡呼風喚雨，無論是各國需求甚殷的車用晶片，或台灣工具機和機械產業最有機會切入的在地供應鏈，其實都還是在半導體產業裡的成熟製程、後段封裝測試流程，或是印刷電路板的IC載板等領域，在過去一年來仍續創新高 |
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2021年全球半導體元件市場分析與展望 (2021.01.06)
3nm的研發投資將在2021年開始，再加上以10nm、7nm、5nm的生產線設備投資規模，預計2021年半導體資本支出將超過2020年10%以上。 |
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ST推出雙核無線MCU新產品線 支援BLE 5.0、Zigbee 3.0和Thread (2020.11.10)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出STM32WB35和STM32WB30超值產品線，擴大STM32WB雙核多協議微控制器（MCU）產品組合，讓設計人員更靈活地聚焦具成本考量的市場應用 |
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化繁為簡的微處理器（MPU）──系統級封裝（SiP）及系統模組（SOM） (2020.08.24)
「化繁為簡」是追求悠活人生的途徑，也是加速成功地完成目標的圭臬。「化繁為簡」更能幫助微處理器（MPU）平台產品的設計工程師，更有效率地讓產品或專案盡速進入量產、上市，進而增加公司營收 |
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工業乙太網路協定的歷史與優勢 (2020.08.07)
每種工業乙太網路協定皆有其獨特的歷史與不同的工業應用效益。本文將簡述三種主要協定及其優勢，包括Ethercat、Profinet和Multiprotocls多重協定方案。 |
