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國科會公布國家核心關鍵技術 首波22項重點技術 (2023.12.05)
國科會今日宣布，「國家核心關鍵技術審議會」已於民國112年11月14日完成召開，並由行政院於112年12月5日公告包含矽光子與量子運算等22項技術，涵蓋國防科技、太空、農業、半導體、資通安全等技術領域 |
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安勤推出搭載Intel Celeron J3455處理器SID與OFT系列產品 (2023.02.01)
安勤科技近日推出搭載Intel Celeron J3455處理器系列產品，包含：OFT系列（開放式多點觸控平板電腦）與SID系列（半工控平板電腦）產品。
此兩系列機種皆搭載採用14奈米工藝設計的系統晶片（system on chip, SoC）Intel Celeron J3455處理器，將CPU、繪圖核心及記憶體控制晶片整合在整合單一封裝晶片中，提供低功耗且高效能的系統運算能力 |
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Omdia：2022年全球MPU市場營收下滑8% (2022.11.07)
全球科技產業研調機構 Omdia 預測 2022 年微處理器（MPU）整體市場營收為 710 億美元，由於 PC 端高庫存壓力持續、且受到消費需求減弱及通貨膨脹影響，市場營收預計將較去年減少約 60 億美元，下滑 8% |
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智原14奈米LPP製程IP於三星SAFE平台上架 (2022.10.14)
智原科技（Faraday Technology）宣布，支援三星14奈米LPP製程的IP矽智財已在三星SAFE IP平台上架，提供三星晶圓廠客戶採用。
FinFET IP組合內容，包括LPDDR4/4X PHY、MIPI D-PHY、V-by-One、FPD-link、LVDS I/O、ONFI I/O與記憶體編譯器，皆經過晶片製作驗證且已實際應用在SoC專案中 |
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慶祝Qseven問世15周年 康佳特推出搭載i.MX 8M Plus電腦模組 (2021.09.15)
德國康佳特為慶祝Qseven電腦模組問世15周年，推出了conga-QMX8-Plus。這是一款基於恩智浦(NXP) i.MX 8M Plus應用處理器的全新Qseven模組。此新一代處理器平臺對目前搭載NXP i.MX 6平臺的所有Qseven應用來說是完美升級 |
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聯華電子與頎邦科技 經股份交換建立策略合作關係 (2021.09.06)
聯華電子、宏誠創投(聯電持股100%子公司)及頎邦科技董事會今日分別通過股份交換案，聯華電子及頎邦科技兩家公司將建立長期策略合作關係。
聯電以先進製程技術提供晶圓製造服務，為IC產業各項應用產品生產晶片，並且持續推出尖端製程技術及完整的解決方案，以符合客戶的晶片設計需求，所提供方案橫跨14奈米到0 |
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小晶片Chiplet夯什麼？ (2021.05.03)
隨著元件尺寸越接近摩爾定律物理極限，晶片微縮的難度就越高，要讓晶片設計保持小體積、高效能，除了持續發展先進製程，也要著手改進晶片架構(封裝)，讓晶片堆疊從單層轉向多層 |
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14奈米晶圓廠需近150台UPS 施耐德以高效智慧節能技術因應 (2020.09.24)
當產能與產值達到一個令人難以想像的境界後，「停機」也就變成了業者難以接受的情況，而目前半導體業者正面臨著這樣的情境。也因此，能源，或者說電力管理的妥善，就變成相關業者必須持續提升的目標，而其中一個解方，就是不斷電系統（UPS）的使用 |
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從半導體跨入靈界科技 推動PC 4.0大時代 (2019.04.30)
李嗣涔博士從台大校長、專精半導體的電機系教授，搖身一變，成為台灣最具權威的氣功與靈界科學的研究者。 |
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技嘉伺服器支援二代Intel Xeon可擴充處理器及Optane DC持續性記憶體 (2019.04.02)
技嘉科技今日與Intel同步推出支援第二代Intel Xeon可擴充處理器，代號為“Cascade Lake”的伺服器和主機板系列產品，包括1U和2U機架伺服器、適用於深度學習訓練的高速運算伺服器、適用於超融合運算基礎架構的高密度伺服器，以及適用於存儲服務的伺服器 |
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動搖全球IC供應鏈的中國半導體自造之路 (2019.03.08)
為降低進口需求，中國在2015年提出「中國製造2025」，半導體產業為其中重點發展項目之一，誓言到2025年，中國的晶片自製率將達到70%。 |
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迎接5G時代回溫熱潮 勤業眾信預測2019高科技趨勢 (2019.02.23)
展望2018年以來，由於中美貿易戰火已延燒至專利智財與全球智慧型手機銷售大幅衰退，各界無不引頸期盼下一波產業回溫契機。在勤業眾信Deloitte最新發表的《2019年全球高科技、媒體與電信產業趨勢預測報告》中，除了深入解析近年來新興科技發展與應用外，更說明了未來產業的演進與革新 |
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高通偕NETGEAR發表Wi-Fi 6晶片 強攻全球企業用戶 (2019.01.10)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司日前發表與NETGEAR合作的家用網狀網路產品，顯示市場對於高通Wi-Fi 6 網路技術的肯定。高通表示，透過提供比先前Wi-Fi標準顯著提升的網路容量，Wi-Fi6徹底改變以往Wi-Fi的工作模式，同時更有效地利用該容量，為Wi-Fi使用者帶來卓越的使用者體驗 |
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再爭龍頭寶座 英特爾全力衝刺半導體市場 (2019.01.08)
這個曾經的半導體市場龍頭，表明要跨出處理器的市場，全力一拚更廣泛的半導體市場，曾經失去的寶座，他們勢必要想辦法討回來。 |
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技嘉發表X299 AORUS MASTER主機板 (2018.11.27)
技嘉科技發表全新設計的X299 AORUS MASTER主機板，新主機板採用12相全數位VRM設計，搭配先進的散熱設計，提供最佳的功率和溫度管理，以完美支援第9代Intel Core X系列處理器的極致效能，並激發其無與倫比的超頻能力 |
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AMD將高效能資料中心運算推向全新領域 (2018.11.08)
AMD在舊金山登場的Next Horizon大會上揭示即將推出的7奈米製程運算與繪圖產品陣容，旨在擴充現代資料中心效能，全面展現其對資料中心運算創新的承諾與決心。
AMD在會中分享即將問市的「Zen 2」處理器核心基礎架構的全新細節 |
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技嘉Z390 AORUS電競主機板上市 (2018.10.09)
全球主機板、顯示卡和硬體解決方案製造商技嘉科技正式推出最新專為8核心Intel Core i9-9900K處理器全核超頻5GHz以上的Z390 AORUS系列電競主機板。透過12相數位電源VRM設計及絕佳的散熱規劃，滿足高效能的新一代8核心Intel Core i9-9900K處理器在超頻時所需要的電源管理及溫度控制機制，以完美發揮新處理器的極致效能及卓越的超頻能力 |
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AMD Radeon Pro WX 8200支持溫哥華電影學院的創作者 (2018.08.13)
AMD推出AMD Radeon Pro WX 8200繪圖卡，且針對Radeon ProRender釋出重大更新，並與溫哥華電影學院結盟，聯手協助新一代創作者藉由Radeon Pro繪圖卡的效能實現VFX影視特效的願景。
AMD在2018年SIGGRAPH大會宣布一個新盟友，與溫哥華電影學院（VFS）聯手為當地影視特效界開設全新科技創新實驗室與中心 |
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TrendForce：邊緣運算將驅動微型伺服器需求並推升記憶體用量 (2018.07.26)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查，今年主流伺服器晶片市場仍由x86解決方案主宰，出貨占比達97%。伺服器晶片領導廠商仍為英特爾與超微，在大型網路數據中心(Internet Datacenter)應用領域，英特爾x86架構的伺服器解決方案因產品定位較完善，使用規模仍居市場之冠 |
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[COMPUTEX]常時啟動、常時連網 高通針對PC打造全新平台 (2018.06.05)
透過Computex 2018展會，美國高通公司旗下高通技術公司正式宣布與三星電子合作，聯手將具備Snapdragon X20 LTE數據機與高通AI引擎之高通Snapdragon 850行動運算平台，整合至未來的裝置中 |
