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掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機 (2024.11.25)
發展石墨回收和替代技術，成為確保電池產業永續發展的關鍵策略。本文將深入探討石墨回收技術的最新進展，以及具有潛力的替代材料，並分析其對電池性能和產業發展的影響 |
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你的健康「光」知道 (2023.09.20)
光學生物感測元件已經被廣泛的應用，包括醫療健康監測、遠端監測、家庭照護、疾病檢測、農藥殘留現場監測等。近年來更是該感測元件最大的應用市場，包括智慧手錶、手套、腕帶、衣服和血糖機等等 |
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半導體搬運設備小兵立大功 (2022.11.27)
近年來因應中美科技戰與後疫情時代，各國分別對於先進或成熟製程的晶片戰略性需求水漲船高，也帶動新一波刺激投資商機，台廠對於所需自動化搬運設備和晶圓機器人整合需求，則應隨之轉型升級 |
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迎接半導體與電子業新紀元 海德漢解決方案大幅提升精度與效能 (2022.09.13)
因應半導體前端製程中的晶粒微小化、封裝製程晶片堆疊複雜化與PCB板上的更高元件密度等，帶動了電子半導體業高速發展，以及在量測與運動平台更高精度、性能的需求 |
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艾邁斯歐司朗推出生命體徵監測應用新品 實現高效能和靈活性 (2022.06.28)
艾邁斯歐司朗推出一系列用於生命體徵監測應用的新產品。FIREFLY發射器系列、Chip LED光電二極體系列和BIOFY模組系列的新產品效能都有所提高，在滿足客戶特定的生命體徵監測行動應用要求方面具有很大的靈活性 |
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利用Time-of-Flight感測器開發3D手勢辨識 (2022.06.23)
手勢辨識是電腦科學和語言技術中常見的主題之一，能夠透過數學演算法解釋人類手勢。這在機器和人類之間搭起更豐富的橋梁，讓生活更有趣、更智慧。 |
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艾邁斯歐司朗新型高亮度綠光雷射器採用TO56封裝 (2022.04.11)
綠光雷射是傳統工業設備中使用的紅光雷射感知亮度4倍，為工業雷射應用新選擇。艾邁斯歐司朗（AMS）推出新款PLT5 522EA_Q綠光雷射器，適用於水平測量、掃描、生物科學和點陣投影等應用場景，與傳統紅光雷射器相比，實現亮度更高、使用更便捷、更可靠和更具成本競爭力等優勢 |
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ROHM推出LiDAR用75W功率雷射二極體 實現高密度發光 (2021.07.29)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）研發出一款高輸出功率半導體雷射二極體「RLD90QZW3」，非常適用於搭載測距和空間識別用LiDAR的工控裝置領域的AGV（無人搬運車）和服務機器人、消費性電子領域的掃地機器人等應用 |
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恩智浦推出先進i.MX應用處理器 全面升級IIoT邊緣部署資源 (2021.04.01)
恩智浦半導體（NXP）宣佈其EdgeVerse產品系列新增跨界應用處理器，包含i.MX 8ULP、通過Microsoft Azure Sphere認證的i.MX 8ULP-CS（雲端安全）系列和新一代高效能智慧應用處理器i.MX 9系列 |
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工具機次世代工法有賴跨域相通 (2021.03.09)
工具機廠商多半將市場出海口置於歐洲、中國大陸、美國等地，難免鞭長莫及。反觀當前炙手可熱的半導體護國神山，則盼立足從兩兆雙星年代奠定的基礎登高望遠，有機 |
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打造更美好的人工智慧晶片 (2020.11.13)
由於7奈米及更先進製程愈趨複雜昂貴，正採用不同方法來提高效能，亦即降低工作電壓並使用新IP區塊來強化12奈米節點，而這些改變對於AI加速器特別有效。 |
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歐系傳動元件掌握研發優勢 融入智慧化系統整合 (2019.09.11)
歐系傳動元件廠商藉由長久累積的研發實力，掌握關鍵材料特性，適用嚴苛環境；進而融入智慧化科技，得以管控產品全壽命週期成本。 |
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Renishaw全系列編碼器將於自動化展展出 (2019.08.19)
2019台北國際自動化工業大展將於8月21日至24日開展，Renishaw將延續「Benefit from the factory of the future, today」的全球訊息，以精準的運動控制方案為主軸，除了展出Renishaw全系列編碼器之外，更透過現場展示安裝Renishaw編碼器的運動控制設備，展示出精準位置回饋應用與自動化的緊密關係，並以此拓展「智」慧製造實「力」 |
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切削加工革新料法 夾治具廠商分向上下游整合 (2019.03.07)
在目前製造業人、機、料、法的環節裡，唯有機、料降低成本的效果最為明顯，得以大幅提升改用台製機種意願，甚至可化危機成轉機，趁勢開發過去未曾接觸到的高階使用者，協助提升毛利 |
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Mentor擴展可支援台積電5奈米FinFET與7奈米FinFET Plus 製程技術的解決方案 (2018.11.20)
Mentor今（20）天宣佈其Mentor CalibreR nmPlatform 與Analog FastSPICE (AFS) 平台已通過台積電7奈米 FinFET Plus 與最新版本的5奈米FinFET製程認證。此外，Mentor 持續擴展Xpedition Package Designer 和Xpedition Substrate Integrator 產品的功能，以支援台積電的先進封裝技術 |
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創新FDSOI能帶調製元件雙接地層Z2FET (2018.02.02)
本文介紹一個創新的依靠能帶調製方法的快速開關 Z2-FET DGP元件，該元件採用先進的FDSOI製造技術，具有超薄的UTBB，並探討在室溫取得的DC實驗結果。 |
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是德科技推出第三代參數測試解決方案 (2018.01.22)
是德科技（Keysight）日前推出第三代的Keysight P9000系列大規模並聯參數測設系統，可加速推動新技術的發展，並且降低先進半導體邏輯和記憶體IC的研發和製造成本。舉例而言，新型元件結構和更高的效能，讓每個先進技術節點（小於或等於20 nm）所需的參數測試資料急遽增加 |
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奧地利微電子緊湊型18通道晶片組 擴展光譜感測應用 (2018.01.15)
奧地利微電子推出AS7265X，一款極具成本效益的18通道多光譜感測器解決方案，為新型光譜感測應用帶來更多想像空間。
18通道3晶片通過近紅外晶片組校準可見光，成為園藝、流體品質/光譜成分分析、複雜光譜識別（防偽和認證）等新興光譜感測應用的理想選擇 |
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台灣精銳更勝隱型冠軍 (2017.11.24)
台灣製造廠商過去受制於技術、人才與管理能力，始終難以突破歐、日系隱型冠軍壟斷。台灣精銳科技導入德國鐵血管理基因，並投入自製減速機，讓情況漸有改觀。 |
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中國大陸晶圓代工廠衝刺28奈米製程 (2017.04.10)
隨著聯電廈門子公司聯芯的28奈米先進製程計畫在今年第二季正式量產，TrendForce旗下拓墣產業研究院指出，中國大陸本土晶圓代工廠今年將衝刺在28奈米先進製程的佈局，進度最快的本土晶圓代工廠為中芯國際與華力微電子，然而，隨著外資紛紛於中國大陸設立晶圓廠，本土晶圓代工廠面臨技術、人才、市場上的直接競爭壓力 |
