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Innergie全新旗艦機型C10 / C10 Duo為全球體積最小百瓦級充電器 (2024.05.16)
台達消費性電源品牌Innergie推出最新旗艦機種Innergie C10,為全球體積最小的百瓦級USB-C充電器,體積僅87cc。同時也推出C10 Duo雙孔版本,適合移動性商務旅客、數位遊牧民族、家中與辦公場域有高瓦充電需求的3C達人
低 IQ技術無需犧牲系統性能即可延長電池續航力 (2024.04.17)
由於電池製造的功率需求帶來全新且複雜的限制,使得現今電池續航力必須具備最長的運作時間與更長的保存壽命,且無需犧牲系統性能。
ROHM 6432尺寸金屬板分流電阻PMR100系列 新增3款超低阻值產品 (2024.04.17)
ROHM針對車載、工業和消費性電子設備的馬達控制電路和電源電路等應用,在標準型6432尺寸(6.4mm×3.2mm)金屬板分流電阻「PMR100」產品陣容中,推出3款額定功率為5W、阻值分別為0.5mΩ、1.0mΩ、1.5mΩ的新產品
ROHM新增3款6432尺寸金屬板分流電阻PMR100系列產品 (2024.04.03)
電流檢測用分流電阻目前被廣泛應用於眾多市場領域,主要應用於馬達驅動電路、電源的過電流保護以及電池剩餘電量檢測,高精度且高可靠性的精確電路控制,能夠滿足各應用的節能要求
明緯推出新系列30W~90W插牆式可換AC插頭適配器環球認證 (2024.03.29)
全球標準電源領航者-明緯,繼12W/18W次世代插牆式可換AC插頭節能適配器NGE12/18系列後,新推出30W~90W更高瓦數的NGE 30 / 45 / 65 / 90系列。迄今明緯已可提供12W / 18W / 30W / 45W / 65W / 90W各種完整瓦數供選用,為目前市面上插牆式適配器最齊全的產品線,得以滿足各種電子裝置或儀器設備搭配使用
IPC的8個趨勢與5個挑戰 (2024.03.26)
IPC的應用場景已經走出過去的框架,不只2B智慧工廠的人機介面(HMI),也出現2C的應用,距離消費者端越來越近。研調報告指出,預計全球邊緣運算市場規模將從2023年的536億美元成長至2028年的1,113億美元,年複合成長率(CAGR)為15.7%
imec推出小型裝置的無線充電技術 功耗創新低 (2024.02.20)
於本周舉行的2024年國際固態電路會議(ISSCC)上,比利時微電子研究中心(imec)推出一款創新的超音波充電技術概念驗證,鎖定植入式裝置應用。此次提出的解決方案尺寸僅有 8 mm x 5.3 mm,不僅支援高達53度角的波束控制功能,功耗也減少了69%,在目前的先進系統之中,躋身尺寸最小、功耗最低的無線超音波充電裝置
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型 (2024.02.19)
在歷經疫情之後,2023年全球醫療新創募資下滑,加上總體經濟影響,多家醫療新創獨角獸陷入經營困境,例如第一個獲得FDA核准的處方數位療法的Pear Therapeutics在2021年上市,於2023年4月申請破產
STUDER 2023年營收大幅成長 強調可持續發展重要性 (2024.02.15)
儘管全球投資環境惡劣,但根據瑞士精密內外圓磨床製造大廠STUDER今(2024)年舉行的「Fritz Studer AG」會上,以「斯圖特之聲」(Sound of STUDER)為主題,宣布其最新2023年度財報,仍在許多地區提高了銷售金額與市占率
意法半導體下一代多區飛行時間感測器提升測距性能和省電 (2024.01.24)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)最新一代VL53L8CX 8x8多區飛行時間(ToF)測距感測器進行了一系列的優化,包括強化抗環境光干擾能力、更低功耗和更強的光學性能。 意法半導體dToF(直接飛行時間)感測器在一個模組內整合940nm垂直腔表面發射雷射器(VCSEL)和多區SPAD(單光子雪崩二極體)探測器陣列
智慧宅重新定義「家」的樣子 (2024.01.24)
智慧住宅利用先進科技和自動化技術,實現安全、節能和便利的居住空間。 透過感應器、微控制器和智能設備,使家居系統能自動執行各種任務。 居住者可以遠程監控和控制家中的設備,無論他們身在何處
[CES] 英特爾聚焦新運算方案 涵蓋行動、桌上和邊緣應用 (2024.01.09)
英特爾於美國消費性電子展CES 2024推出Intel Core 第14代行動和桌上型處理器系列產品,包括HX系列行動處理器,以及65瓦和35瓦的桌上型處理器。此外,英特爾也推出Intel Core 行動處理器系列,包括Intel Core 7處理器150U,是專為主流且高效能的輕薄行動系統設計
經濟部加強引進半導體材料設備投資 全球三巨頭齊聚台灣 (2023.12.28)
為了維持台灣半導體產業長期競爭優勢,經濟部除了長期投資次世代半導體晶圓製造等先進技術研發外,亦著重建構先進半導體設備及高階材料在台發展的能量。於今(28)日宣布近5年已投入近NT.65億元,補助台灣設備及材料業者投入研發初見成效,至今共促進約137項自製產品,進入半導體國際供應鏈
Transphorm與偉詮電子合作開發氮化鎵系統級封裝元件 (2023.12.28)
Transphorm與Weltrend Semiconductor(偉詮電子)合作推出100瓦USB-C PD電源適配器參考設計。該參考設計電路採用兩家公司合作開發的系統級封裝(SiP)SuperGaN電源控制晶片WT7162RHUG24A,在准諧振反激式(QRF)拓撲中可實現92.2%的效率
Ceva全新品牌標識強調智慧邊緣IP創新 (2023.12.18)
Ceva公司推出全新的企業識別、標誌設計和網域名稱ceva-ip.com,展現公司致力於成為供應革新性IP解決方案的首選合作夥伴,實現智慧邊緣運作。Ceva持續專注於提供創新的IP產品組合,協助客戶快速開發高整合度、高成本效益和低功耗特性的邊緣運算人工智慧裝置,借助連線性、尖端人工智慧及感測技術來改善用戶體驗
聯想與微軟合推全新一體化AI解決方案 簡化安全部署 (2023.12.07)
為協助各種規模的企業解決日益增長的安全挑戰,聯想和微軟合作透過以訂閱為基礎的「網路彈性即服務」(Cyber Resiliency as a Service;CRaaS)產品,在裝置、用戶、應用程式、資料、網路和雲端服務等方面來幫助組織提升營運安全性
設計低功耗、高精度自行車功率計 (2023.11.26)
本文主要探討訊號鏈、電源管理和微控制器IC在一種實用的力感測產品:自行車功率計的應用,以及說明自行車功率計運作的物理原理和電子設計,該解決方案功耗非常低,能夠精準放大低頻小訊號,並且成本低、體積小
再生農業漸為顯學 台荷攜手舉辦永續農業論壇提解方 (2023.10.17)
在國際永續淨零的潮流下,再生農業逐漸成為顯學!為達成農業淨零排放目標及促進農村永續發展,農業部攜手台經院與荷蘭百年國際驗證機構Control Union舉辦2023國際永續農業論壇「自然解方的實踐之路」
Solidigm推出為寫入密集型工作負載而設計的SLC SSD (2023.09.27)
Solidigm宣布為資料中心市場推出該公司首款超高速single-level cell(SLC)固態硬碟(SSD)-Solidigm D7-P5810,這是一款採用Solidigm成熟144層SLC 3D NAND的PCIe 4.0儲存裝置。 作為Solidigm高效能D7系列產品的新成員,D7-P5810專門為高耐用度和極端寫入密集型工作負載而設計
AI醫療大勢降臨 台灣要建第二座神山 (2023.09.26)
科技的影響力擴及智慧醫療,智慧醫療是大勢所趨,台灣能否挾ICT與電子產業鏈完整優勢,站在趨勢的浪頭再造神山,值得期待。


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