 |
TinyML（MCU AI）運行效能誰說了算？ (2023.07.31)
在AI晶片或神經加速處理器（NPU或DLA）領域中，大家也都說自家的晶片世界最棒，對手看不到車尾燈，難道沒有一個較為公正衡量晶片運行（推論）效能，就像手機跑分軟體一樣 |
 |
高通212S和9205S數據機晶片組 支援遠距監控和資產追蹤 (2023.06.29)
高通技術公司今日宣布推出兩款具衛星功能的數據機晶片組：高通212S數據機和高通9205S數據機。
全新高通數據機晶片組為需要獨立非地面網路（NTN） 連接、或搭配地面網路混合式連接的離網工業用使用案例提供支援，可讓物聯網企業、開發商、ODM和OEM廠商利用即時資訊和洞察報告以管理業務專案 |
|
高通推出全新物聯網解決方案 擴大工業應用生態系 (2023.04.19)
為持續致力於擴展物聯網（IoT）生態系和物聯網使用案例，高通技術公司今日宣布推出全新物聯網解決方案，以推動新一代物聯網裝置發展：高通QCS8550、高通QCM8550、高通QCS4490和高通QCM4490 處理器 |
|
3D 異質整合設計與驗證挑戰 (2023.02.20)
下一代半導體產品越來越依賴垂直整合技術來推動系統密度、速度和產出改善。由於多個物理學之間的耦合效應，對於強大的晶片-封裝-系統設計而言，聯合模擬和聯合分析至關重要 |
|
以STM32生態系統擴充套件加速AI模型部署 (2022.08.30)
X-CUBE-AI是意法半導體STM32生態系統中的AI擴充套件，可自動轉換預先訓練好的AI模型，並在使用者的專案中產生STM32優化函式庫。 |
|
考量缺陷可能性，將車用IC DPPM降至零 (2022.07.14)
為了車用IC符合ISO 26262國際安全規範中DPPM目標，在選擇應用模式類型和設置覆蓋率目標時，最先進的方法是透過檢測到的故障或缺陷數量除以故障或缺陷的總數，得出測試覆蓋率，進而選擇模式 |
|
與病毒共存的COMPUTEX少了人潮多了看展樂趣！ (2022.06.25)
COMPUTEX 2022實體展，受到疫情的影響，實體的展覽攤位數與面積都較以往縮減，參觀人數也大不如前。然而整體的看展品質，卻受惠於更餘裕的交流空間而有所提升，多添了新的樂趣 |
|
Artilux參展COMPUTEX 2022 首發全系列光學技術產品 (2022.05.25)
光程研創（Artilux），今年實體參與台北國際電腦展COMPUTEX 2022，並於5月24日至5月27日在南港展覽館1館展示旗下全系列產品，運用不同情境演繹光通訊、光感測、光成像的應用成果，期望引領新一波CMOS SWIR光學產業生態圈的蓬勃發展 |
|
STM32 MCU最佳化的 STM32Cube.AI library (2022.03.25)
STM32Cube.AI是意法半導體人工智慧生態系統的STM32Cube擴充套件，可以自動轉換預訓練之神經網路及將產生的最佳化函式庫整合到開發者專案中，以進一步擴充STM32CubeMX的能力 |
|
Artilux發表CMOS製程超靈敏SWIR光學感測平台 (2022.03.08)
因應近年真無線耳機(TWS)等穿戴裝置市場快速增長，光程研創(Artilux)於今日宣布，世界第一款配備NIR與SWIR超廣譜紅外光的感測平台，可同時搭載VCSEL陣列雷射器或LED以及基於CMOS製程和鍺矽(GeSi)技術的感測器登場 |
|
面對「不確定性」的最佳解：現代化應用 (2022.01.11)
現在的企業如何在變革的常態中具備應對變化的韌性?「現代化應用」的敏捷性、通用性及擴展性等優勢，正逐漸成為企業立足長期發展的標配。 |
|
益萊儲2022展望：最大的成就別人就是做好自己 (2022.01.06)
面對複雜多變的後疫情時代，在測試量測行業和資產管理領域，益萊儲/Electro Rent在租賃服務及測試資產優化管理方面為客戶提供更大價值、更高靈活性... |
|
雲原生：邊緣雲端儲存彈性化 (2021.12.23)
現今包羅萬象的感測器及物聯網裝置可以收集雲端邊緣的大量資料，現有資料轉變成資訊與知識的方式及應用程式推陳出新，進而推動能保持彈性化、可擴充性及可靠性的雲原生運算方案 |
|
NVIDIA DPU加速助力Palo Alto Networks提升網路安全防禦能力 (2021.07.15)
根據美國聯邦調查局 (FBI)，2020年發生的網路犯罪造成美國高達超過 40 億美元的損失。為因應各種新型的網路安全威脅，Palo Alto Networks 開發了首款透過 NVIDIA BlueField 資料處理器 (DPU) 加速的新一代虛擬防火牆 (NGFW) |
|
考量缺陷可能性 將車用IC DPPM降至零 (2021.07.12)
為了滿足現今車用對於DPPM的要求，半導體廠商合作開發出的新方法，能夠根據發生實體缺陷的可能性進行模式價值評估，並依模式計算與故障相關的總關鍵面積（TCA）。 |
|
Ansys多物理場解決方案通過台積電N3和N4製程技術認證 (2021.06.16)
Ansys今日宣布，其先進多物理場簽核（signoff）解決方案，已通過台積電（TSMC）先進N3和N4製程技術認證，可滿足高複雜AI、5G、HPC、網路和自駕車晶片對電源、散熱和可靠度的嚴格標準 |
|
Ansys多物理場解決方案 通過台積電3奈米製程技術認證 (2020.08.26)
Ansys宣布，其先進多物理場簽核（signoff）工具通過台積電（TSMC）最先進3奈米（nm） 製程技術認證。此舉將滿足雙方共同客戶對人工智慧/機器學習 （AI/ML）、5G、高效能運算 （HPC）、網路和自駕車晶片的重要耗電、熱和可靠度需求 |
|
意法半導體ToF感測器 助荷蘭新創開發智慧社交距離感知裝置 (2020.08.13)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）運用其高精度接近偵測及測距感測器，協助客戶開發創新的傳染病防護裝置，以因應全球蔓延之疫情所帶來的挑戰。
成立於阿姆斯特丹的新創公司Aura Aware使用意法半導體FlightSense飛行時間（Time-of- Flight；ToF）技術研發出攜帶式智慧社交距離感知裝置 |
|
實現電源管理客製化 伊頓首座電能品質實驗室正式啟用 (2020.07.09)
全球電力管理專家伊頓今（9）日首度開放產線與實驗室，宣布其首座在台的「高科技廠房電能品質實驗室」正式啟用。它結合了伊頓在台的技術團隊與最高規格的測試設備 |
|
MEMS麥克風供需持盈保泰 網紅應用利基顯形 (2020.03.31)
更真實、更即時且更輕便的音訊傳輸將成為一大需求，已臻成熟的MEMS麥克風技術便是網紅利基市場的重要科技推手。 |
