 |
ADLINK Adopts Upverter to Offer Customers Full Automation of SMARC Carrier Board Design (2021.03.03)
ADLINK Technology announces its partnership with Altium, a leader in PCB design software, to offer a fully automated SMARC carrier design process to its customers, leveraging Upverter -- a web-based drag-and-drop designer tool |
 |
CDNLIVE 2016會後報導 (2016.09.20)
盛夏八月，一年一度的CDNLIVE假新竹的國賓大飯店盛大舉行，今年的與會人數逼近800大關，再次打破了歷年的記錄。 |
|
[評析]打通硬體微創生產環節 (2013.09.26)
紐約時報說，硬體的文藝復興正在發生。
《自造者時代》一書的副標題則是：啟動人人製造的第三次工業革命。
這些趨勢大師們言之鑿鑿地指出，因開放軟、硬體的使用門檻降低，加上3D列印的原型打模工具的平民化和群眾募資管道的興起，未來勢必朝向個人化製造來發展 |
 |
【科技與美學企劃創新加值培訓系列一】科技與美學基礎培訓 (2012.06.07)
課程介紹
1、服務設計(Service Design Thinking)–打造企業無形競爭力。
2、科技美學（Design+Technology;Dechnology）對於研發法人技術商品化的貢獻價值與限制。
3、八研發法人科技美學個案分享 |
|
【工業局補助50%】服務創新-掌握無形趨勢與隱形需求(高雄班) (2011.12.30)
課程介紹:
■課程緣起
◎經濟景氣迴轉難料，應該瞭解那些變化及發展趨勢，掌握市場先機?
◎顧客需求深隱難測，該如何挖掘重要的需求，創造具有競爭力的服務?
◎現行的服務應該如何加值轉變 |
 |
XILINX進一步推動優質設計服務供應商計畫 (2011.11.21)
美商賽靈思 (Xilinx) 於日前宣佈，針對聯盟計畫進一步推出優質設計服務供應商計畫，為原有的設計服務供應商計畫加入全新的動能，協助FPGA客戶加速新產品開發，並讓FPGA用戶更容易找到符合設計與開發需求的合作夥伴 |
|
巨有擴充營運規模 添購新一代IC測試平台系統 (2011.08.29)
今年成立滿20週年巨有科技（PGC）於日前宣佈，為擴充營運規模已在近期添購Credence D-10測試平台系統作為其新一代IC測試機台，以擴充及提昇整體SoC測試服務的範圍及能力 |
 |
Pad(MID) SiP Turnkey Solution (2011.06.16)
Android OS, 7-inch Touch LCM, WiFi 802.11 b/g/n, Full HD codec, USB 2.0, HDMI 1.3a, Up 5000mAh Battery, High integrated by SiP(System in Package) components: GPS, BT, (Option) WiFi, DDR2 SDRAM stack, Height: 9.85mm; Weight: 3 |
|
巨有與新思推出65nm到40nm製程之SoC方案 (2011.01.31)
新思科技（Synopsys）於日前宣佈，已與IC 設計服務的主要供應商巨有科技（PGC）展開更緊密合作，巨有科技並採用新思科技多項設計軟體工具，推出從65nm到40nm製程之SoC設計解決方案 |
|
Silicon Labs推出線上時脈樹設計服務 加速設計流程 (2010.07.20)
芯科實驗室（Silicon Laboratories）於日前宣佈，推出線上時脈樹設計服務。設計者可利用此服務，迅速獲得Silicon Labs應用工程團隊提供的客製化時序架構建議，進一步簡化設計、降低BOM材料成本及開發風險 |
|
Silicon Labs推出線上時脈樹設計服務 (2010.07.19)
Silicon Laboratories於日前宣布，推出線上時脈樹設計服務，客戶可利用此服務迅速獲得Silicon Labs經驗豐富的應用工程團隊提供的客製化時序架構建議，進一步簡化設計、降低BOM材料成本，將開發風險降至最低 |
|
Silicon Labs推出線上時脈樹設計服務 (2010.07.19)
Silicon Laboratories於日前宣布，推出線上時脈樹設計服務，客戶可利用此服務迅速獲得Silicon Labs經驗豐富的應用工程團隊提供的客製化時序架構建議，進一步簡化設計、降低BOM材料成本，將開發風險降至最低 |
|
電子高峰會：晶圓製程挑戰多 Tela絕招走江湖 (2010.05.07)
當晶圓製程從45奈米進入28奈米甚至更微型化的階段時，其所需面對的問題則更為複雜，在實體架構設計（physical design）、DFM（design for manufacturing）、光學微影技術（Lithography）和漏電流等製程上的挑戰更為嚴峻 |
 |
Android手機應用：邁向開發者元年 (2009.12.08)
回顧這一年我們所談的主題，圍範廣泛，涉及技術與市場機會等議題，與Android相關的主題有：線上商店（market）、裝置（devices）、應用開發（applications）、教育與培訓（education and training）、山寨機、小筆電（netbook）、雲端計算（cloud computing）、地圖應用（location-based）、框架與分支（branch）、內容（content）等等，還有更多創新想法 |
|
受景氣影響 40奈米IC設計專案進度放緩 (2008.12.24)
通貨緊縮的影響鋪天蓋地，連帶造成晶片市場新製程的研發速度也減緩。在景氣未見轉好之前，市場對於新一代40奈米製程的晶片需求也紛紛減弱，IC設計服務商創意電子便表示，目前40奈米晶片設計的客戶對於專案進度的態度已不若先前積極，速度有明顯的放緩 |
|
高階微處理器架構下的新世代SSD研討會 (2008.12.22)
當SSD產品走入廣大的消費電子市場，如Netbook、MID、NB、PC等產品時，對於效能、穩定度、使用壽命等規格要求將更高。而綜觀SSD 應用領域，因規格不斷的提升，軟體設計複雜度提高，微處理器(MCU)已由過去8-bit 8051的架構，往更高階的32-bit MCU解決方案前進，其中ARM-based的方案，更是受業界的推崇及採用 |
|
台灣在全球的IC產業影響力正逐漸消失 (2008.11.28)
工研院IEK日前表示，由於全球電子產品製造重心轉至中國，導致2007年台灣在亞太IC市場的占有率從16.2%下降為14.2%，至於全球IC市場的佔有率則從9.0%下降為8.0%。而2008年台灣的IC產業預料也將衰退3.9%，顯見台灣的IC產業影響力正逐漸消失 |
|
Atmel和EnSilica合作發展系統單晶片 (2008.11.25)
愛特梅爾（Atmel）和英國IC設計服務業者EnSilica宣佈一項合作案，將以愛特梅爾基於ARM 的AT91CAP客製化微控制器作為基礎技術，來為雙方共同的客戶開發系統單晶片（system-on-chip） |
|
RISC單挑x86 代工廠搶攻設計服務市場 (2008.11.21)
由於看好MID（行動聯網裝置）處理器商機，晶圓代工廠紛紛積極爭取ARM處理器代工訂單。此外，台積電轉投資設計服務廠商創意電子，與特許轉投資的虹晶科技，在獲得ARM11核心授權後，已積極爭取NVIDIA、Qualcomm、TI等業者的MID處理器訂單，開啟晶圓代工廠的設計服務市場新戰局 |
|
印度半導體與嵌入式軟體年成長率達21.7％ (2008.05.09)
印度半導體產業協會（ISA）和印度IDC在《India semiconductor and embedded design service industry 2007～2010》報告中，分析了印度半導體設計和嵌入式軟體開發產業的現狀並預測了未來發展前景 |
