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從運動員到開發者 英特爾以開放AI系統解決真實世界挑戰 (2024.07.23)
英特爾發布與國際奧委會（IOC）合作，透過產業應用導向的生成式AI檢索增強生成解決方案，進一步展示如何透過搭載Intel Gaudi加速器和Intel Xeon處理器的開放式AI系統，協助開發者和企業因應AI熱潮所帶來的挑戰 |
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政策指引境外關內布局 (2024.07.19)
因為機械業多數仍在台灣生產，將更容易受到匯率波動而影響接單能力，期盼能在經濟部積極落實「境內關外」政策之際，可望有所突破！ |
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NETGEAR引進Wi-Fi 7無線路由器 發揮AI平台最大效益 (2024.06.19)
當人工智慧（AI）世代應用逐漸普及，AI PC即將成為新一代革命性消費產品，如何維持與雲端連網不間斷的使用者體驗即成關鍵。由NETGEAR最新引進的WiFi 7路由器，則強調可提供更強大的WiFi性能，包含更快的聯網速度和廣大的覆蓋範圍 |
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[COMPUTEX] 營邦與群聯簽署合作備忘錄推展AI解決方案 (2024.06.05)
隨著人工智慧（AI）應用如生成式AI、機器學習和大數據分析等市場需求增加，營邦企業和群聯於6/4在台北國際電腦展COMPUTEX 2024會場簽署合作備忘錄（MOU） 加速技術合作以推出人工智慧(AI)解決方案，雙方將深化技術合作，結合營邦高效能高密度AI伺服器與群聯NAND 儲存方案技術及獨家專利的 「aiDAPTIV+」方案，加速推展AI解決方案 |
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慧榮推出高速高容量可攜式SSD單晶片控制器 滿足智慧裝置和遊戲機需求 (2024.05.30)
慧榮科技推出高速SM2322單晶片可攜式SSD控制器，提供高效能、低功耗且具備成本效益的解決方案。SM2322支援高達 8TB 的儲存容量，並可實現高達 20Gbps的資料傳輸速度，能夠無縫存取和儲存大量來自 AI 智慧型手機、高性能多媒體裝置和遊戲機的內容 |
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德系大廠導入AI服務先行 (2024.05.29)
台灣廠商仍然面對分別來自日、韓與中國大陸等對手的競爭加劇，未來勢必要透過軟體、智慧化服務等創新商業模式為產品加值，包含德系控制器或傳動元件等零組件大廠也延續工業4.0優勢，先行導入應用人工智慧（AI）先行 |
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宜鼎獨創MIPI over Type-C解決方案突破技術侷限，改寫嵌入式相機模組市場樣貌 (2024.04.23)
全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌宜鼎國際 （Innodisk）持續深化邊緣AI佈局，今（23）日發表全球首創「MIPI over Type-C」 獨家技術，讓旗下嵌入式相機模組，能夠突破高規格MIPI相機長期無法克服的線路長度限制、擴大連接通用性 |
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NetApp藉由智慧型資料基礎架構加速AI創新 (2024.03.12)
NetApp推出全新功能，以協助使用者將生成式人工智慧 (Gen AI) 專案的潛力發揮到極致並建立競爭優勢。客戶現在可透過 NetApp 的智慧型資料基礎架構與 NVIDIA 的高效能運算、網路和軟體，將其 AI 專案提升到全新境界 |
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芝程科技為新世代機器人智慧感知升級 (2024.03.07)
芝程科技（MVE）將最新的Gen AI、5G及偵測感知等科技融合至機器人多元運用，芝程科技繼2022年推出第一代智慧抑菌機器人（UVC ROBOT），能夠有效抑制環境中的各種空氣與表面病毒和細菌，以保障企業、維護員工健康、訪客安全為主要任務 |
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力新發表Gen.AI-OCR企業辨識系統 啟動生成式AI商業應用 (2024.02.02)
2024年被視為生成式AI（Gen.AI）落地應用大爆發元年，各行各業無不希望導入Gen.AI為原本的企業核心產品加值，創造新的競爭優勢。台鋼集團旗下子公司力新國際科技也積極搶攻智慧辨識市場 |
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邁向B5G與6G未來 安立知新通訊方案將亮相MWC 2024 (2024.01.26)
Anritsu安立知將於巴賽隆納舉行的 2024 年世界行動通訊大會 (Mobile World Congress；MWC) 展示全新產品與服務 (5 館 D41 攤位)。作為電信產業測試與分析解決方案的長期合作夥伴，Anritsu 安立知正協助提升當今 5G 網路的性能，加速未來連接，實現數位轉型 |
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智慧宅重新定義「家」的樣子 (2024.01.24)
智慧住宅利用先進科技和自動化技術，實現安全、節能和便利的居住空間。
透過感應器、微控制器和智能設備，使家居系統能自動執行各種任務。
居住者可以遠程監控和控制家中的設備，無論他們身在何處 |
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康佳特新款高端 COM-HPC 電腦模組搭載第 14 代Intel Core處理器 (2024.01.10)
嵌入式和邊緣運算技術供應商德國康佳特擴展conga-HPC/cRLS電腦模組系列，推出四款搭載第 14 代Intel Core處理器（代號Raptor Lake-S Refresh）的高端 COM-HPC電腦模組，適用於在工業工作站和邊緣運算領域 |
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高通推出新款XR單晶片平台 加速推動混合實境體驗 (2024.01.07)
高通技術公司宣布，推出Snapdragon XR2+ Gen 2平台，此單晶片架構可以每秒 90 幀的速度實現 4.3K 空間運算，在工作和娛樂中提供令人讚嘆的視覺清晰度。
全新的「+」版本以最近發佈的Snapdragon XR2 Gen 2的功能為基礎，提供15% 更高的GPU頻率和增強20%的CPU，有助於在MR和VR實現更逼真、更多細節的體驗 |
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AI Maker世代即將展開-大家跟上了嗎？ (2023.12.25)
許多廠商紛紛推出相應套件、工具及軟體、平台，也有許多樂於分享的人將相關技術無私開源，讓更多人能享受自己動手作的樂趣。 |
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萊迪思以中階FPGA系列產品 推動AI創新時代 (2023.12.08)
萊迪思半導體擴展產品組合，於首屆「萊迪思開發者大會」上，推出多款全新硬體和軟體解決方案更新，包括發表兩款萊迪思Avant中階平台所打造的中階FPGA系列產品—用於通用設計的萊迪思Avant-G與先進互連的萊迪思Avant-X；推出適用於人工智慧（AI）、嵌入式視覺、安全和工廠自動化的解決方案集合的最新版本 |
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智慧手機就是你的專屬AI助理 (2023.11.27)
本次要介紹的產品，是近期相當熱門的一款行動晶片，它就是聯發科技的5G旗艦型行動運算晶片「天璣9300」，而它也是號稱聯發科第一款的生成式AI的行動晶片。 |
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康佳特迎接COM-HPC 1.2規範 推出COM-HPC Mini小型高性能方案 (2023.10.15)
德國康佳特迎接PICMG對COM-HPC 1.2規範的批准，該規範引入COM-HPC Mini規格尺寸。這一新規範為小尺寸的設計（95x70mm） 提供高性能能力。 即使空間有限的小型設備也能從COM-HPC規範提供的更高更新的頻寬和介面中受益，例如PCIe Gen 5和Thunderbolt |
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美光發布記憶體擴充模組 加速CXL 2.0應用 (2023.08.14)
美光科技推出 CZ120 記憶體擴充模組，並已開始向客戶和合作夥伴送樣。美光 CZ120 模組提供 128GB 與 256GB 容量，採用 E3.S 2T 外型規格，並支援 PCIe Gen 5X8 介面。此外， CZ120 模組能夠提供高達 36GB/s 的記憶體讀寫頻寬，同時在需要增量記憶體容量和頻寬時強化標準伺服器系統 |
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高通推出Snapdragon 4 Gen 2行動平台 提供卓越5G和Wi-Fi (2023.06.29)
高通技術公司宣布推出全新Snapdragon 4 Gen 2行動平台，透過深具創意的研發，為全球更多消費者帶來無與倫比的行動體驗。Snapdragon 4 Gen 2藉由快速的CPU速度、清晰的攝影和錄影功能、以及提供可靠連接能力的高速5G和Wi-Fi，實現全天候的輕鬆使用 |
