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Microchip的RTG4 FPGA採用無鉛覆晶凸塊技術達到最高等級太空認證 (2024.10.18) 根據美國國防後勤局(DLA)的規定,合格製造商名單(QML)Class V是太空元件的最高級別認證,並且是滿足載人、深空和國家安全計劃等最關鍵的太空任務保障要求的必要步驟 |
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AI時代常見上網行為的三大資安隱憂 (2024.10.17) 趨勢科技全新PC-cillin 2025升級多項功能,並持續運用先進AI深度學習技術提高網路病毒與網路威脅偵測效率,協助民眾增強在AI時代下的網路資安防禦力。 |
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ATEN網路型影音延長器系列獲2024 Good Design優良設計獎 (2024.10.17) 宏正自動科技(ATEN International)宣布其知名影音over IP訊號延長解決方案—網路型影音延長器系列,榮獲日本優良設計獎(Good Design Award)殊榮。ATEN 網路型影音延長器系列利用現有的區域網路 |
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英業達、雙融域攜手內容業者打造文化科技新商模 (2024.10.15) 為了促進文化科技內容產業化,協助業者打造新商業模式發展,文化內容策進院(簡稱文策院)近日在2024台灣文化科技大會TTXC INNOVATIONS展場舉辦場域示範案例論壇,由科技業與內容業者分享在實體沉浸式場域與虛擬平台的展演經驗及商業模式,為內容業者、技術業者與企業交流的重要平台 |
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智原科技利用Ansys多重物理分析增強3D-IC設計服務 (2024.10.08) 智原科技正擴大使用Ansys技術,以增強其開發多晶片2.5D/3D-IC先進設計的能力,這對於人工智慧(AI)、物聯網和5G應用至關重要。在Ansys的支援下,智原科技將使其客戶能夠探索更強大的設計選項,以獲得更創新的產品 |
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宜鼎InnoPPE安全裝備AI辨識解決方案適用多元邊緣AI硬體架構 (2024.10.08) 隨著EHS(Environment, Health and Safety)趨勢普及,第一線工作者在工廠產線、能源開採與營建等高風險工作場域的安全隱憂,亦成為眾多企業關注重點。同時,個人防護設備(Personal Protective Equipment;PPE)相關標準日趨嚴謹 |
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Zentera:加速協助企業將零信任從理論轉化為實踐 (2024.10.04) 市場上零信任已蔚為顯學,Zentera邀約Dr. Chase Cunningham與該公司資深產品協理Josh Zelonis (前Forrester首席分析師),探討網路安全先行者如何透過探索零信任之根源和興起,剖析網路安全框架的變革性影響,包括零信任架構如何重塑網路安全 |
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安勤工業觸控強固平板ARC-1538-C1/1738-C2/21W38-C1 整合5G/Wi-Fi6 (2024.10.02) 安勤科技推出強固型ARC系列觸控平板電腦,採用第11代Intel CoreTM i7/i5/i3 CPU性能優異,豐富的連接埠可即時支援額外功能的延伸,寬溫寬壓、防水防塵、防震防刮等強固型設計能承受惡劣環境使用,確保最佳效能運作 |
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行動運算方興未艾 繪圖處理器整合AI方向確立 (2024.09.30) 行動裝置對高解析和運算速度的需求增加,GPU多核心設計將成為標配。
5G將加速高效能GPU需求,特別是支援即時數據傳輸和高畫質遊戲。
行動裝置GPU預計將成為運行AI工作負載的核心硬體 |
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M31高速傳輸IP於台積電5奈米製程完成矽驗證 (2024.09.29) M31日前宣布,其ONFi5.1 I/O IP於台積電5奈米(N5)製程平台上完成矽驗證,同時3奈米ONFi6.0 IP也已進行至開發階段。
M31的ONFi5.1 I/O IP在數據傳輸速度上的效能尤為突出,藉由台積電5奈米製程技術,該IP成功達到了3600MT/s的傳輸速率,已達ONFi5.1規範的峰值性能 |
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Crank Storyboard:跨越微控制器與微處理器的橋樑 (2024.09.24) 本文敘述運用跨平台嵌入式GUI開發框架,如何將類似的使用者介面應用於各種元件,並協助工程師在微控制器和微處理器之間進行移轉。 |
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貿澤電子、Silicon Labs和Arduino合作贊助2024年Matter挑戰賽 (2024.09.19) 推動創新的新產品導入(NPI)代理商貿澤電子(Mouser Electronics)將與Silicon Labs和Arduino合作贊助2024年Matter挑戰賽。Matter是一種以IP為基礎的產業統一連接標準,可簡化物聯網(IoT)應用的建構過程,能無縫整合到智慧家庭、工業自動化、消費性電子裝置、智慧農業、醫療保健等各種生態系統 |
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Ceva榮獲維科杯·OFweek 2024中國汽車行業大獎 (2024.09.03) 全球半導體產品和軟體IP授權廠商Ceva公司宣佈,適用於行動、汽車、消費性和物聯網應用的低功耗超寬頻IP產品Ceva-Waves UWB,在中國的維科杯·OFweek 2024汽車行業年度評選中贏得「艙駕一體技術突破獎」 |
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對整合式工廠自動化採取全面性作法 (2024.08.28) 連線能力是現代工廠的核心。工業乙太網路將設計、規劃、編程和生產活動連結起來,使工廠各部門能共享資訊,甚至連接至全世界。而使用單一供應商的完全整合式自動化平台,使得網路、組件和軟體元件設計能夠和諧運作 |
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OT組織的端點安全檢查清單 (2024.08.28) 工業組織如何使用風險導向的方法來協助保護OT端點和縮小安全性漏洞。 |
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從軟體洞察與案例分析塑造的 NPU IP 架構 (2024.08.27) 本文敘述根據軟體洞察與使用案例分析所塑造出來的NPU IP架構,證明智慧設計如何達成出色的效能和效率指標,進一步推展AI 的界限。 |
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2024.9(第394期)奈米片製程 (2024.08.26) 奈米片在推動摩爾定律發展中扮演關鍵角色。
儘管面臨圖案化與蝕刻、熱處理、短通道效應等挑戰,
然而,透過技術創新,這些挑戰正在逐步被克服。
生成式AI和大語言模型對HBM的需求也在增加 |
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Ceva無線連接IP市場占有率達67% 增強用於智慧邊緣AI/IoT應用的解決方案 (2024.08.23) 全球晶片和軟體IP授權廠商Ceva公司宣佈,在分析機構IPNest最新發表的設計IP報告中顯示,Ceva榮獲2023年無線介面IP營收第一名。在2023年的IP市場營收中實現了市場占有率高達67% |
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形塑AOI產業創新生態 (2024.08.22) 人工智慧(AI)正逐步落實於各行各業,從製造業到醫療保健、交通管理到消費電子的應用範圍廣泛,對於許多產業來說都是一場革命,其中導入AOI與機器視覺等邊緣AI相關技術應用更為關鍵 |
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xMEMS發表毫米級全矽主動散熱晶片 支援AI世代行動裝置創新 (2024.08.21) xMEMS Labs(知微電子)於今(21)日宣布發表其最新革命性產品xMEMS XMC-2400 μCooling,則強調為有史以來首件微型氣冷式全矽主動散熱晶片,相當適用於整合超便攜裝置(ultramobile device)與下一代人工智慧(AI)解決方案 |