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Vicor高密度車規級電源模組實現電動車48V電源系統 (2024.10.17)
Vicor發佈三款用於48V電動車電源系統的車規級電源模組。這些模組提供先進的功率密度，可以滿足汽車廠商和一級供應商在2025年的生產需求。BCM6135、DCM3735 和 PRM3735使用Vicor設計的經過AEC-Q100認證的IC，並已完成與汽車客戶的 PPAP（生產件批准程式）過程 |
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Accuron與現代CRADLE共同投資Xnergy 推動非接觸式充電方案 (2024.10.15)
Accuron科技（Accuron）與現代汽車的企業創投和開放式創新部門現代CRADLE合作，宣布對Xnergy自主電力技術公司（Xnergy）進行策略性投資。Xnergy是一家總部位於新加坡的新創公司，致力於開發用於自動駕駛電動汽車的非接觸式充電解決方案 |
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聯發科發表3奈米天璣9400旗艦5G晶片 採用Arm v9.2 CPU架構 (2024.10.09)
聯發科技今日發表最新旗艦5G行動晶片天璣9400，主打邊緣AI、沉浸式遊戲和極致影像。這款第四代旗艦晶片採用第二代全大核設計，結合Arm v9.2 CPU架構，以及最先進的GPU和NPU，帶來突破性的性能和超高能效 |
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Pure Storage重塑檔案服務 重新定義企業靈活性與簡易性標準 (2024.10.07)
Pure Storage發表Pure Storage平台多項創新，包含Real-time Enterprise File動態檔案服務，可即時變更、適應、重新設定組態以滿足現代化應用程式快速演變的需求。以及虛擬機（VM）評估與業界首創的Universal Credits等創新，進一步擴大Pure Storage儲存即服務（STaaS）的領先地位 |
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為嵌入式系統注入澎湃動力 開啟高效能新紀元 (2024.10.07)
嵌入式系統正變得越來越複雜，對高效能、高精度和安全性的需求也日益增加。為應對這些挑戰，Microchip Technology 不久前也推出全新dsPIC33A系列數位訊號控制器（DSC），以滿足嵌入式系統日益增長的複雜性和高效能要求 |
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軟體定義汽車未來趨勢：革新產品開發生命週期 (2024.10.07)
軟體定義汽車的設計初衷是在汽車整個生命週期內通過無線更新不斷增強。基於雲端的虛擬化新技術允許開發始於晶片量產之前，並且延續到汽車上路之後。 |
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意法半導體推出溫度範圍更大的工業級單區直接ToF感測器 (2024.10.03)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出溫度範圍擴大到-40℃至105℃的VL53L4ED單區飛行時間（ToF）感測器。新品適用於工業設備、智慧工廠設備、機器人引導系統、戶外照明控制、安全監控系統等環境嚴峻的應用領域，能夠在高環境光照條件下的接近偵測和測距功能 |
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意法半導體新款工業級單區直接ToF感測器拓大溫度範圍 (2024.10.01)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出溫度範圍擴大到-40°C至105°C的VL53L4ED單區飛行時間（ToF）感測器。新品能夠在高環境光照條件下的接近偵測和測距功能，適用於工業設備、智慧工廠設備、機器人引導系統、戶外照明控制、安全監控系統等環境嚴峻的應用領域 |
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VicOne深植車用資安DNA再報喜 獲TISAX AL3最高等級認證 (2024.10.01)
在連獲ASPICE CL2、ISO/SAE 21434認證之後，VicOne今（1）日再宣布取得汽車工業資安的最高等級TISAX（可信任資訊安全評估交換）Assessment Level 3認證，代表VicOne具備為汽車製造商及其供應商，提供最嚴密的資料保護和數據互聯的安全性 |
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行動運算方興未艾 繪圖處理器整合AI方向確立 (2024.09.30)
行動裝置對高解析和運算速度的需求增加，GPU多核心設計將成為標配。
5G將加速高效能GPU需求，特別是支援即時數據傳輸和高畫質遊戲。
行動裝置GPU預計將成為運行AI工作負載的核心硬體 |
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工業物聯網和機器學習塑造預測性維護的未來 (2024.09.29)
無線狀態監測可充分提升設備性能和使用壽命，從而提高工業及企業的生產率和盈利。 |
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以智慧科技驅動新農業世代 (2024.09.27)
在新農業世代，先進科技將成為推動農業轉型的重要引擎，隨著各項技術的不斷進展，智慧農業將引領未來的農業走向更加綠色、高效與智能的發展方向。 |
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Basler全新AI影像分析軟體符合複雜應用需求 (2024.09.27)
Basler AG 推出 pylon AI，擴大pylon軟體套件陣容。pylon AI 擁有具備人工智慧（AI）演算法的影像分析功能，能夠輕易取得精確影像分析，用以解決多種複雜的視覺工作，例如分類與語意分割等 |
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台積電與Ansys和微軟合作 加速光子模擬超過10倍 (2024.09.26)
Ansys和台積電今日宣佈．與微軟進行成功的試驗，大幅加速矽光子元件的模擬和分析。兩家公司共同透過微軟Azure NC A100v4系列虛擬機器，在Azure AI基礎架構上執行的NVIDIA加速運算，將Ansys Lumerical FDTD 光子模擬速度提升超過10倍 |
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趨勢科技蟬聯2023年雲端原生應用程式防護平台市占率第一 (2024.09.25)
雲端原生應用程式防護平台（CNAPP）逐漸成為企業必備的防護之一，現今企業已認知到雲端風險就是業務風險。趨勢科技宣布該公司在IDC的「2023年全球雲端原生應用程式防護平台市場占有率」報告中再度蟬聯第一 |
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瑞薩第四代R-Car車用SoC瞄準大量L2+ ADAS市場 (2024.09.24)
因應先進駕駛輔助系統（ADAS）的需求，瑞薩電子擴展R-Car系列SoC。新的R-Car V4M系列和擴展的R-Car V4H系列提供強大的AI處理能力和快速的CPU效能，同時在效能和功耗間實現精確的平衡 |
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Crank Storyboard：跨越微控制器與微處理器的橋樑 (2024.09.24)
本文敘述運用跨平台嵌入式GUI開發框架，如何將類似的使用者介面應用於各種元件，並協助工程師在微控制器和微處理器之間進行移轉。 |
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NetApp與AWS簽署策略性合作協議 強化雲端資料服務效能 (2024.09.20)
智慧資料基礎設施公司NetApp擴大與Amazon Web Services（AWS）長達十年的合作關係，協助共同客戶在人工智慧（AI）時代持續推動業務成長和創新。雙方簽署新的策略性合作協議（SCA）是透過加速生成式AI工作、簡化交易和提供CloudOps價值讓共同客戶受惠，持續為全球數千家客戶加速創新 |
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愛立信攜全球電信巨頭成立新合資企業 加速推動網路API應用創新 (2024.09.20)
愛立信宣布與America Movil、AT&T、Bharti Airtel、Deutsche Telekom、Orange、Reliance Jio、Singtel、Telefonica、Telstra、T-Mobile、Verizon和Vodafone在內的全球多家電信巨頭將共同成立一家新的公司，在全球整合與銷售「網路應用程式介面」（APIs ），以推動數位服務創新 |
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Palo Alto Networks以全方位AI解決方案協助企業防護AI資安 (2024.09.19)
根據Internet World Stats最新預測，AI僅需七年即可突破10億用戶大關，遠遠超越行動技術與網路的發展速度。隨著生成式AI的普及和AI應用程式的爆發性成長，使得企業內部資安漏洞日益增加，而駭客也利用AI技術發動更快速、更頻繁且更猛烈的攻擊，企業傳統的資安防線岌岌可危 |
