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深化臺捷雙邊科研合作 吳誠文與捷克科研創新部長會談 (2024.09.01)
國科會主委吳誠文於臺灣時間8月30日於布拉格與捷克科研創新部馬雷克·澤尼謝克(Marek Zeni?ek)部長進行雙邊會談，就臺捷未來的科研合作進行意見討論及交流。本
次吳主委參與行政院秘書長龔明鑫率領的捷克半導體投資考察團訪問，也是吳主委5月上任後首次出訪 |
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精誠資訊以智慧科技協助理財規劃樂齡新生活 (2024.08.30)
以金融科技協助民眾聰明理財，完善個人退休規劃與保障，提升生活品質！精誠資訊整合智能化退休金試算工具，未來將進一步整合多元投資管道資訊，普及金融知識，輔以手機APP形式推廣，方便個人輕鬆展開退休金理財規劃，追求樂活人生 |
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Universal Robots 調查：AI和機器學習成製造業未來關鍵 (2024.08.28)
根據Universal Robots (UR) 最新調查顯示，人工智慧 (AI) 和機器學習 (ML) 已成為製造業創新的核心驅動力。超過 50% 的北美和歐洲製造商表示已在生產中應用 AI 和 ML，更有近半數計劃在 2025 年前加大相關投資 |
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塑膠射出減碳有解 (2024.08.28)
面臨全球淨零碳排浪潮下，對於環保和可持續發展議題日益重視，甚至將衍生出「循環經濟模式」，對於傳統塑橡膠成型產業將帶來前所未有的挑戰和機遇，周邊輔助自動 |
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車用半導體持續革新 開啟智慧出行新起點 (2024.08.27)
在眾多應用場景中，智慧座艙和自動駕駛的市場成長速度最快。
未來，車用半導體市場不僅會在技術創新和成本控制上取得突破，
還將成為推動汽車工業變革的重要力量 |
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「中國衝擊2.0」對製造產業分工模式的影響 (2024.08.27)
2024年3月美國華爾街日報以「全球再遇中國衝擊（China Shock）」為題，提醒世人於1990年代後期與2000年代前期之間，全球遭遇因進口大量廉價陸製產品，雖有效控制通膨、但犧牲本國製造業就業機會的狀態將捲土重來，引發各國政府高度關注 |
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Pure Storage加入超乙太網路聯盟 支援大規模AI與HPC運算需求 (2024.08.27)
乙太網路憑藉更低的整體擁有成本（TCO）、廣泛的互通性及經過驗證的穩定性，被廣泛運用在資料中心，如今已成為全球許多最大型AI叢集的基礎。全球資料儲存技術與服務的IT先驅Pure Storage公司宣布加入超乙太網路聯盟（Ultra Ethernet Consortium；UEC） |
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台德深化供應鏈夥伴合作 鏈結智慧製造未來 (2024.08.26)
面對國際經濟景氣與供應鏈變動重組、AI應用技術逐漸擴張、碳排減量重要性等變化，立足台灣、布局全球是智慧機械重要的產業推動目標。在今年台北國際自動化工業展期間，也由經濟部產業發展署、德國經濟辦事處、台灣智慧自動化與機器人協會與工業技術研究院，共同舉辦「第9屆台德智慧機械論壇」 |
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2024 BTC會議登場 聚焦智慧創新、推升產業價值、促進全齡健康 (2024.08.26)
生醫與科技產業跨域結合能量，為產業創新發展帶來加乘效益。行政院今（26）日召開生技產業策略諮議委員會議（Bio Taiwan Committee；BTC），邀集國內外委員、各界專家領袖與相關部會首長代表等約200人與會，從國家整體發展角度，布局台灣生醫產業發展藍圖 |
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台灣大哥大領投 WeMo加速推動智慧交通綠色轉型 (2024.08.26)
台灣大哥大加速推進RE100（Renewable Energy 100）進程，今（26）日宣布投資智慧共享電動機車品牌WeMo Scooter（簡稱WeMo），在最新一輪增資中成為領投方，投資數百萬美金，支持WeMo進軍台中、台南，擴及服務範圍至全台五都，以及全台17台鐵、高鐵站站點租還的「環島縱貫線」計畫，加速共享電動車普及交通運具電動化 |
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TTA磁吸全球新創落地大南方 加速健全AI產業一條龍 (2024.08.23)
全球掀起人工智慧（AI）旋風，為落實「臺灣人工智慧之島」的願景，國科會副主委蘇振綱今（23）日率20組國內外AI科技新創，前進高雄展覽館「Meet Greater South 亞灣新創大南方展會」，打造臺灣科技新創基地Taiwan Tech Arena（TTA）品牌館，展示AI應用於百工百業，攜手跨部會見證科技創新促進產業轉型的成果 |
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谷林運算GenAloT平台亮相 搶占雲端AI商機 (2024.08.22)
如今於人工智慧（AI）時代，製造業投入數位化和智慧化轉型已是大勢所趨。AIoT新創公司谷林運算（GoodLinker）也在8月21~24日舉行的台北自動化大展N1002攤位上，發表專為工業設備和環境監測打造的數據分析解決方案「GenAIoT 工業數據平台」 |
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xMEMS發表毫米級全矽主動散熱晶片 支援AI世代行動裝置創新 (2024.08.21)
xMEMS Labs（知微電子）於今（21）日宣布發表其最新革命性產品xMEMS XMC-2400 μCooling，則強調為有史以來首件微型氣冷式全矽主動散熱晶片，相當適用於整合超便攜裝置（ultramobile device）與下一代人工智慧（AI）解決方案 |
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揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇 (2024.08.21)
半導體異質整合是將不同製程的晶片整合，以提升系統性能和功能。
在異質整合系統中，訊號完整性和功率完整性是兩個重要的指標。
因此必須確保系統能夠穩定地傳輸訊號，和提供足夠的功率 |
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AI運算方興未艾 3D DRAM技術成性能瓶頸 (2024.08.21)
HBM非常有未來發展性，特別是在人工智慧和高效能運算領域。隨著生成式AI和大語言模型的快速發展，對HBM的需求也在增加。主要的記憶體製造商正在積極擴展採用3D DRAM堆疊技術的HBM產能，以滿足市場需求 |
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跨過半導體極限高牆 奈米片推動摩爾定律發展 (2024.08.21)
奈米片技術在推動摩爾定律的進一步發展中扮演著關鍵角色。
儘管面臨圖案化與蝕刻、熱處理、材料選擇和短通道效應等挑戰，
然而，透過先進的技術和創新，這些挑戰正在逐步被克服 |
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英丰寶NEXVA生態系平台以數據驅動行銷未來 (2024.08.20)
數位轉型的趨勢正在解構和創新行銷的格局，面對當今市場的複雜需求，傳統行銷模式因其單向性和缺乏即時反應能力，很難達到預期效果，導致行銷投資報酬率下降。因此，英丰寶資訊（InfoPower）的商業生態系平台NEXVA提出一種全新的進化行銷策略的實踐—生態系行銷（Ecosystem Marketing；EM） |
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科林研發攜手科工館 推出全新STEM教育計畫 (2024.08.19)
科林研發（Lam Research）宣布與國立科學工藝博物館再度攜手合作，首度推出「2024智慧科技一日探索營」。此計畫旨在擴大青少年接觸STEM教育機會，激發台灣學生對科技學習及探索的熱情，為台灣科技產業培育未來人才 |
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以開放原始碼塑造製造業的未來 (2024.08.19)
資料、網路和實體/數位裝置安全是邊緣部署中面臨的最大挑戰之一。本文探討製造商如何使用開放原始碼更快地創新和協作，進而加速轉型，持續保持在主題領域領先的趨勢 |
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安立知以單機測試儀為5G通訊裝置增強RF/協議一致性測試功能 (2024.08.16)
Anritsu 安立知宣佈，其單機測試儀藉由增強新型無線電射頻一致性測試系統 ME7873NR Lite Model 的功能，現可同時支援 5G 通訊裝置的射頻 (RF) 和協議一致性測試。
當配置無線電通訊綜合測試儀 MT8000A為單機測試儀時，可以使用 ME7873NR Lite Model 執行 RF 一致性測試，而協議一致性測試則可使用 5G NR 行動裝置測試平台 ME7834NR Lite Model 執行 |
