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Ceva 低功耗藍牙和802.15.4 IP為Alif Semiconductor的MCU系列提升無線連接能力 (2024.07.29) 全球晶片和軟體IP授權廠商Ceva公司致力於使智慧邊緣(Smart Edge)設備能夠更可靠且更有效率地連接、感應和推論資料,宣佈人工智慧和機器學習(AI/ML)微控制器(MCU)及融合處理器供應商Alif Semiconductor已獲得授權許可,在其Balletto系列無線微控制器中部署使用Ceva-Waves低功耗藍牙和802.15.4 IP |
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高級時尚的穿戴式設備 (2024.07.12) 根據分析機構Statista預測,在2024年智慧耳戴裝置、智慧手錶、智慧指環、腕帶和其他穿戴式裝置的出貨量將達到約5.6億個,與五年前的3.36億個出貨量相比,增幅超過65%。 |
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[COMPUTEX] 從Matter到機器學習 Nordic展短距低功耗無線傳輸應用 (2024.06.04) 藉著Computex 2024盛會,Nordic Semiconductor發表了一系列短距離和遠端低功耗無線解決方案。包括Matter-over-Thread與Matter-over-Wi-Fi等綜合演示。展示Nordic開發套件和裝置整合,包括 nRF54H20 DK、nRF54L15 DK 和 nRF7002 EK |
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SIG:2028年藍牙裝置年度總出貨量將達到75億台 (2024.04.29) 疫情後藍牙裝置的長期預測,恢復了強勁的成長趨勢,分析師預計在2028年,藍牙裝置的年出貨量將達到75億台,五年年均複合增長率達8%。過去五年,大多數藍牙設備都採用雙模式,同時支援經典及低功耗藍牙,音訊設備也朝向雙模式發展 |
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意法半導體高性能無線微控制器 符合將推出的網路安全保護法規 (2024.03.27) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出新一代近距離無線微控制器。在採用多合一的創新產品後,穿戴式裝置、智慧家庭設備、健康監測器、智慧家電等智慧產品將會變得小巧、好用、安全,而且實惠 |
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以GMSL取代GigE Vision的相機應用方案 (2024.02.27) 本文對兩種技術的系統架構、關鍵特性和侷限性進行了比較分析。這將有助於解釋此兩種技術的基本原理,並深入瞭解為什麼GMSL相機是GigE Vision相機的可行替代方案。 |
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現在與未來 藍牙通訊技術的八個趨勢 (2024.02.21) 藍牙裝置出貨量穩定上升,預計2027年將達76億件,年複合成長率達9%。藍牙技術聯盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技術的未來趨勢:更大傳輸頻寬、支援5GHz或6GHz頻段,以及位置資訊更精準 |
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瑞薩推出超低功耗雙核心藍牙低功耗SoC (2024.02.17) 瑞薩電子推出最低功耗的DA14592藍牙低功耗(LE)系統單晶片(SoC)。經過仔細權衡晶片內記憶體(RAM/ROM/Flash)和SoC尺寸(成本考量),使得DA14592適合各種應用,包括連網醫療產品、資產追蹤、人機介面裝置、計量表、PoS讀取器和採用「群眾外包定位」(crowd-sourced location;CSL)追蹤技術的追蹤器 |
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Ceva與凌陽合作將藍牙音訊技術導入音訊處理器應用 (2024.01.18) 全球晶片和軟體IP授權廠商Ceva公司與多媒體和汽車應用晶片供應商凌陽科技擴大合作,將Ceva最新一代RivieraWaves藍牙音訊解決方案整合到凌陽科技的airlyra系列高解析度音訊處理器中,鎖定無線揚聲器、音箱和其他無線音訊設備等應用 |
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u-blox全新JODY-W6模組具有同步雙頻Wi-Fi 6E和藍牙 LE音訊功能 (2024.01.09) 全球定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox推出JODY-W6,新款尺寸精巧(13.8 x 19.8 x 2.5 mm)、支援藍牙5.3(包括LE音訊)的同步雙頻Wi-Fi 6E模組。新模組鎖定資訊娛樂和導航、先進車載資通訊系統以及 OEM 車載資通訊系統等汽車使用案例 |
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達發藍牙LE Audio晶片通過新Intel Evo筆電連外裝置認證 (2023.12.04) 全球藍牙音訊晶片設計公司達發科技宣布加入英特爾「為Intel Evo 筆電裝置認證計畫(Engineered for Intel Evo)」,為藍牙音訊領域業界首家通過英特爾LE Audio Evo認證的藍牙音訊晶片廠商 |
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英飛凌AIROC CYW5551x為物聯網應用帶來Wi-Fi 6/6E性能和藍牙連接能力 (2023.11.17) 英飛凌科技推出AIROC CYW5551x Wi-Fi 6/6E和藍牙5.4二合一解決方案,進一步擴展其 AIROC 產品陣容。這個多功能的產品系列能夠提供安全可靠且超越一般標準的1x1 Wi-Fi 6/6E(802.11ax)連接以及先進的超低功耗藍牙(BT)連接 |
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u-blox新款藍牙5.4解決方案MAYA-W3支援工業應用的Wi-Fi 6/E和 LE音訊 (2023.11.08) 全球定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox推出MAYA-W3系列產品,這是一系列支援LE音訊及Wi-Fi 6/E的精巧型雙模藍牙LE 5.4模組。MAYA-W3有多種版本,提供Wi-Fi 6、Wi-Fi 6/E、三頻、雙頻和單頻等不同配置 |
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高整合度Zigbee® Direct物聯網解決方案 (2023.10.30) 物聯網概念於2005年由國際電信聯盟(ITU)提出,現今物聯網設備從智能穿戴裝置(如手錶)到智能電表,已成為你我生活中隨處可見的設備,帶來生活上的便利、節省能源、提高效率、自動化等 |
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Silicon Labs針對新Matter 1.2版本提供全面開發支持 (2023.10.24) Silicon Labs(芯科科技)接續連接標準聯盟(CSA)宣佈其全面支持最新發表的Matter 1.2標準。Matter 1.2版本為該協議自2022年秋季發表以來的第二次更新,每年的兩次更新將協助開發者導入新裝置類型,將Matter擴展至新市場,同時提升互通性和用戶體驗 |
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在互連時代重塑零售業 (2023.09.23) 零售業的未來將會是線上及線下交易兼而有之,但實體零售業在數位時代實現成功的關鍵,在於可同時提升客戶體驗和實現利潤最大化。零售商正在前所未有地擁抱無線技術 |
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Nordic助力全新智慧卡提供安全多因素驗證解決方案 (2023.08.23) 智慧光科技開發全新智慧卡產品BobeePass FIDO卡,適用於個人、政府機構、金融和企業等市場,提供可靠、方便和安全的多因素驗證解決方案。這款智慧卡支援低功耗藍牙(Bluetooth LE)、近場通訊(NFC)和USB通訊介面,可不受限制地跨設備使用 |
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讓物聯網開發更快、更簡單、更智能的藍牙模組 (2023.07.24) 物聯網的應用涵蓋了許多領域,如智能家居、智能城市、智能工業、智能交通和智能醫療等,並提供更多的價值和服務。物聯網設備的數量也持續增長,預計到2026年將超過70億個,其中藍牙低功耗設備將佔到一半以上 |
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淨零國際前瞻行動 勞動部分享各國減碳做法 (2023.07.14) 因應全球的淨零排放趨勢,勞動部勞動力發展署近日辦理「迎接淨零行動-全球產業與勞動趨勢」國際論壇,邀集國內外專家學者共同探討淨零行動未來的趨勢,分享作法及經驗交流,作為各國互相借鏡的參考 |
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u-blox Introduces Its Newest Dual-band Wi-Fi 6 and Dual-mode Bluetooth 5.3 Module (2023.07.14) u-blox has announced the u-blox JODY-W5, its newest module tailored for the automotive market. With its dual-band Wi-Fi 6 and dual-mode Bluetooth 5.3 technologies, including LE Audio, the module is ideal for preventing wireless network congestion in the car and delivering enhanced audio functionalities |