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ROHM與芯馳聯合開發車載SoC參考設計 助力智慧座艙普及 (2024.04.02)
近年來汽車智慧座艙和先進駕駛輔助系統（ADAS）的普及，帶動對汽車電子和零件的要求越來越高。由於PMIC和SerDes IC為汽車電子系統中的核心元件，其性能會直接影響到整個系統的穩定性和效率 |
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LAPIS首創電動車AVAS專用語音合成LSI (2023.11.24)
在推動碳中和（無碳）社會的進程中，混合動力車和純電動車（EV）的數量不斷增加。由於車輛在馬達驅動時不會有很大聲響，因此相關法規要求該類車輛需配備提醒行人注意車輛接近的警示音 |
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ROHM發佈2022年度財報 營業額續創新高 (2023.05.11)
半導體製造商ROHM公佈2022年度（2022年4月-2023年3月）財報， 2022年度營業額達到5,078億日幣，連續二年刷新歷史記錄。SiC累計投資達5,100億日幣，產能提高35倍。
在車電和工控設備兩大核心領域進一步成長，加上有利的匯率環境，全年營業額同期比成長12.3% |
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三星宣佈最新環保策略 積極實施進一步永續行動 (2022.09.16)
三星電子宣佈最新環保策略，以全方位的努力不懈，加入全球打擊氣候變遷的行列。其環保策略包括實現企業層級的淨零排放、計畫使用更多再生能源、投資及研發新型技術、開發節能型產品、提升水資源循環利用，以及開發碳捕獲技術 |
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TrendForce：第一季晶圓代工產值季增8.2% (2022.06.20)
據TrendForce研究顯示，儘管消費性電子需求持續疲弱，但伺服器、高效能運算、車用與工控等領域產業結構性增長需求不墜，成為支持中長期晶圓代工成長的關鍵動能。同時，由於2022年第一季產出大量漲價晶圓，推升該季產值連續十一季創下新高，達319.6億美元，季增幅8.2%較前季略為收斂 |
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羅姆擴廠馬來西亞投廠房 增強類比LSI和電晶體產能 (2021.12.14)
半導體製造商ROHM決定在馬來西亞的子公司ROHM-Wako Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd.投建新廠房，以增強市場需求日益增長的類比LSI和電晶體產能。
為了滿足市場對半導體產品的強勁需求，羅姆又在RWEM增建一座新廠房，同時從BCM（營運持續管理）的角度出發，推動類比LSI和電晶體產品的多據點化生產 |
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新思Fusion Compiler協助客戶實現超過500次投片 (2021.12.07)
新思科技宣佈其旗艦產品Fusion Compiler RTL至GDSII解決方案自 2019推出以來，已協助用戶累積超過500次投片，此項成就擴展了新思科技在數位設計實作領域的地位。使用 Fusion Compiler進行設計投片的客戶涵蓋領先業界的半導體公司40至3奈米製程節點，橫跨高效能運算(high-performance computing; HPC)、人工智慧(AI)與第五代行動通訊等高成長的垂直市場 |
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是德科技助三星建立3GPP第16版5G數據連線通話 (2021.06.22)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布三星電子（Samsung Electronics）的系統LSI事業群，選用其5G測試平台，協助建立基於3GPP第16版（Rel-16）標準的5G數據連線通話。
在是德科技5G網路模擬解決方案的幫助下，三星電子成功展示了基於3GPP Rel-16規格，並支援5G NR標準的資料鏈路 |
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受惠挖礦熱潮 NVIDIA首季營收超越Broadcom (2021.06.10)
TrendForce表示，受到晶圓代工吃緊影響，刺激IC設計業者積極爭取晶圓產能，以因應各類終端應用的訂單需求，進而推升2021年第一季全球前十大IC設計業者營收表現亮眼。其中，受惠於虛擬貨幣掀起全球挖礦熱潮，輝達（NVIDIA）本季營收擠下博通，位居第二名 |
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ROHM制定中期經營計畫 加速社會貢獻步伐 (2021.05.27)
半導體製造商ROHM今日宣布，制定了中期經營計畫「MOVING FORWARD to 2025」，將根據企業理念和經營願景，並透過業務活動加速社會貢獻的步伐。
ROHM表示，自創立以來，一直致力於基於「企業理念」，並藉由產品為社會有所貢獻 |
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Samsung Unveils New Power Management Solutions for DDR5 Modules (2021.05.20)
Samsung Electronics announced the industry’s first integrated power management ICs (PMICs) — S2FPD01, S2FPD02 and S2FPC01, for the fifth-generation double data rate (DDR5) dual in-line memory module (DIMM).
One major de |
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小晶片Chiplet夯什麼？ (2021.05.03)
隨著元件尺寸越接近摩爾定律物理極限，晶片微縮的難度就越高，要讓晶片設計保持小體積、高效能，除了持續發展先進製程，也要著手改進晶片架構(封裝)，讓晶片堆疊從單層轉向多層 |
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TrendForce：三星德州廠區斷電停工 影響全球12吋產能約1~2% (2021.02.19)
為配合德州政府因應近日暴風雪的配電措施，三星（Samsung）位於德州奧斯汀的晶圓廠Line S2於當地時間周二(2月16日)開始進行部分斷電停工，由於當地公用事業奧斯汀能源提早進行斷電通知，因此該工廠斷電事件並非突發意外 |
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ROHM集團推出多頻段無線通訊LSI 搭載超高容量記憶體 (2021.01.22)
ROHM集團旗下LAPIS Technology成功研發出適用於廣域網路的多頻段無線通訊LSI「ML7436N」。該產品除了適用於智慧電表和智慧路燈等基礎設施，還可廣泛應用於智慧工廠、智慧物流等領域 |
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遵循DO-254標準與流程 及重大/輕微變更的分類概述 (2020.08.12)
半導體特殊應用積體電路(ASIC)及標準產品都面臨生產停產問題，正因如此，需要製造出外形、尺寸與功能都等效的器件。 |
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TrendForce：大尺寸DDI受疫情影響 供應吃緊問題暫歇 (2020.04.13)
根據TrendForce光電研究(WitsView)最新調查，受到新冠肺炎疫情影響，面板廠第一季出貨不如預期，加上歐美疫情持續延燒，一線電視品牌多已表示第二季將減少電視面板採購量；IT面板雖因遠端工作需求增加而迎來急單，但整體看來急單之後的需求尚不明朗 |
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是德與三星攜手合作 加速驗證全新5G數據機的DSS技術 (2020.02.12)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）是推動全球企業、服務供應商和政府機構網路連接與安全創新的技術領導廠商，該公司日前宣布與三星電子（Samsung）LSI事業群擴大合作，以協助該智慧型手機製造商加速驗證用於全新5G數據機的動態頻譜分享（DSS）技術 |
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搭載東芝影像識別處理器的豐田Alphard/Vellfire 獲日本最高預防安全性能獎賞 (2019.06.18)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社（東芝）發布採用本公司Visconti 4影像識別處理器作為關鍵零件的豐田汽車公司（「豐田」）駕駛輔助系統，在評估新車道路安全性的政府計畫——2018年日本新車評鑑(JNCAP)中創下業界領先的得分記錄 |
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東芝推出低電壓驅動系列光繼電器 (2019.06.17)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社（東芝）推出新系列五款光繼電器產品，該系列光繼電器均採用業界最小型封裝S-VSONR4 (2.0mm x 1.45mm)。其適用於自動測試設備、記憶體測試儀、SoC/LSI測試儀和探針卡 |
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三星結盟AMD 強化智慧手機繪圖應用 (2019.06.05)
AMD與三星電子宣布成立策略聯盟，雙方將基於AMD Radeon繪圖技術，在超低功耗、高效能行動繪圖技術授權上展開為期多年的合作。透過這項合作夥伴關係，三星將取得AMD繪圖技術專利授權，強化智慧型手機等行動應用 |
