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新一代Microchip MCU韌體開發套件 : MCC Melody簡介 (2024.10.30)
隨著積體電路製程不斷的演進，微控制器內建周邊與類比元件也日趨豐富與複雜，因此提供使用者快速且便捷的圖形化周邊配置與程式碼產生器也至關重要。除了縮短微控制器（MCU）韌體開發時程，也利於開發團隊進行專案的維護與更新 |
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國科會智慧醫療產學聯盟成果發表 AI 輔助診斷提升醫療效率 (2024.10.28)
國科會今（28）日展現「智慧醫療產學聯盟計畫」成果，聯盟以病患旅程為核心提出創新醫療解決方案，透過學醫產跨域結盟，加速智慧醫療產品場域實證，推升智慧醫療服務品質 |
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金屬中心精準電磁定位追蹤技術獲2024德國reddot產品設計獎 (2024.10.28)
因應全球人口趨於高齡化及微創市場的高需求，金屬中心開發全台第一套精準電磁定位追蹤系統—MIS-EMTs（Electromagnetic Tracking Systems），該系統透過將細如針的微型電磁感測器放置在撓性內視鏡或器械尖端 |
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Igus推出首款獲認證的乾燥無塵室機器人供能系統 (2024.10.16)
隨著電動汽車需求的不斷增長，也帶動高品質鋰離子電池的需求。因此，鋰離子電池最好在乾燥的無塵室中生產，並盡可能降低濕度和懸浮微粒，這種環境必須是自動化，原因在於人不能長時間呆在乾燥的無塵室裡 |
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Astera Labs推出雲端AI基礎架構專用Fabric Switch交換器產品組合 (2024.10.14)
Astera Labs 今日宣布推出 Scorpio Smart Fabric Switch 產品組合，包括業界首款 PCIe 6 交換器，旨在滿足雲端規模加速運算平台中嚴苛 AI 工作負載的需求。Scorpio 針對 AI 資料流進行優化，提供卓越的每瓦效能、高可靠性、簡易的雲端部署、更快的上市時間和更低的總體擁有成本 |
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TXOne Networks新一代Edge工控網路防護方案 更新韌體並納入AI (2024.10.07)
當台灣企業現今正面臨越來越嚴苛的資安環境挑戰，TXOne Networks（睿控網安）今（7）日發表Edge系列網路防護裝置V2.1更新版本，便專為保護工控流程與基礎架構且不干擾營運而設計，既提升了網路的韌性及適應力，更廣泛地支援跨領域的工業環境 |
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TXOne Networks推出新一代Edge系列工控網路防護方案 (2024.10.07)
為滿足當前產業的即時資安需求，保護工控流程與基礎架構且不干擾營運，TXOne Networks（睿控網安）發表Edge系列網路防護裝置V2.1版，專為應對OT網路的複雜性而設計，更新提升網路的韌性及適應力，更廣泛地支援跨領域的工業環境 |
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高速線纜產線100%驗證真能辦到嗎？ ACMS高效解決難題！ (2024.09.29)
百佳泰設計出ACMS超高效解決方案。為解決傳統多通道測試方式費時過長的效率問題，百佳泰與羅德史瓦茲合作，透過專利演算法縮短校正時間，並且整合自動化測試治具及軟體，實現全面測試 |
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機械聚落結盟打造護國群山 (2024.09.27)
受惠於當今人工智慧（AI）驅動全球半導體產業顯著增長，從材料到技術的突破，更仰賴群策群力，半導體技術也需要整合更多不同資源，涵括先進與成熟、前後段製程設備，才能真正強化供應鏈韌性與創新實力 |
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安勤擴展EMS系列新品 搭載英特爾最新處理器開拓AI應用 (2024.09.27)
安勤科技推出嵌入式模組化系統（Embedded Modular System；EMS）系列的最新產品：EMS-MTU和EMS-MTH。此系列平台透過快速且簡便的I/O客製化提供靈活性，只要選擇適合應用的模組，即可輕鬆快速地製作原型 |
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西門子參展TaipeiPLAS 2024 啟動產業智慧製造與循環經濟 (2024.09.25)
因全球節能減碳與環保意識提升，塑橡膠產業正面臨數位化及綠色轉型的挑戰，西門子數位工業也在今年9月24~28日「台北國際塑橡膠工業展（TaipeiPLAS）」期間，提供最新的數位企業解決方案 |
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太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析 (2024.09.25)
本文將深入探討太空網路與低軌道衛星通信應用，並涵蓋低軌衛星、手機直連衛星技術、B5G、6G的通訊整合、非地面網路（NTN）與地面網路（TN）整合技術、多軌衛星網路整合與GPS的發展 |
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台灣碳定價新制銜接國際 產業因應CBAM即時掌握態勢 (2024.09.19)
歐盟於2005年建立碳排放交易系統（Emission Trading System；ETS）為目前全球最大的碳排放交易市場，執行經驗豐富值得參考借鏡。環境部部長彭?明近日在駐歐盟及比利時代表處李淳大使陪同下 |
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揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇 (2024.08.21)
半導體異質整合是將不同製程的晶片整合，以提升系統性能和功能。
在異質整合系統中，訊號完整性和功率完整性是兩個重要的指標。
因此必須確保系統能夠穩定地傳輸訊號，和提供足夠的功率 |
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機械公會率百餘位TPS產學專家團 助精呈科技展精實融合數位成果 (2024.08.20)
面對近年來國內外產業競爭越演越烈，機械公會也在今（20）日下午舉辦「精呈科技TPS精實與數位融合成果」觀摩活動，為產業競爭力找解方，共吸引60餘位推動精實改善的產學研專家及業者共襄盛舉 |
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西門子EDA看好3D-IC設計趨勢 聚焦軟體定義應用發展 (2024.08.20)
西門子數位工業軟體旗下Siemens EDA，20日於新竹舉辦年度IC設計技術論壇Siemens EDA Forum 2024。會中西門子數位工業軟體Siemens EDA Silicon Systems執行長Mike Ellow親臨進行主題演講，並邀請到台積電、波士頓顧問公司等，分享EDA的最新應用趨勢，以及IC設計的新方向 |
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以開放原始碼塑造製造業的未來 (2024.08.19)
資料、網路和實體/數位裝置安全是邊緣部署中面臨的最大挑戰之一。本文探討製造商如何使用開放原始碼更快地創新和協作，進而加速轉型，持續保持在主題領域領先的趨勢 |
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Linux核心修補程式讓第五代樹莓派增速18% (2024.07.31)
Linux作業系統的核心（kernel）是不斷迭代精進的，包含正式改版或若干程度的修補（patch，對岸稱為補丁）等，而在正式迭代前會先有人提交... |
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多協議通訊系統提供更豐富的使用者體驗 (2024.07.30)
無線標準呈現明顯趨勢，朝向提供更高的無線性能、更大的頻寬和更低的延遲發展。 |
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3D IC與先進封裝晶片的多物理模擬設計工具 (2024.07.25)
在3D IC和先進封裝領域，多物理模擬的工具的導入與使用已成產業界的標配，尤其是半導體領頭羊台積電近年來也積極採用之後，更讓相關的工具成為顯學。 |
