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Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署 (2024.11.15)
為了幫助開發人員建構人工智慧（AI）驅動的感測器處理系統，Microchip發佈支援NVIDIA Holoscan感測器處理平台的PolarFire FPGA乙太網感測器橋接器。
PolarFire FPGA能夠支援多協議，為Microchip平台的重要組成部分，是首款相容以MIPI CSI-2為基礎的感測器和MIPI D-PHY物理層的解決方案 |
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解讀新一代汽車高速連接標準A-PHY (2024.07.04)
隨著汽車行業的快速發展，車載通信技術也在不斷進步。MIPI A-PHY作為一項新興的連接標準，專為汽車應用設計的高速串列器-解串器（SerDes）實體層介面，正逐漸成為車載通信領域的明星技術 |
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以GMSL取代GigE Vision的相機應用方案 (2024.02.27)
本文對兩種技術的系統架構、關鍵特性和侷限性進行了比較分析。這將有助於解釋此兩種技術的基本原理，並深入瞭解為什麼GMSL相機是GigE Vision相機的可行替代方案。 |
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新思科技針對台積電N5A製程技術 推出車用級IP產品組合 (2023.10.17)
新思科技宣布針對台積公司的N5A製程，推出業界範圍最廣的車用級介面與基礎IP產品組合。新思科技與台積公司攜手達成車用SoC長期運作的可靠性與高效能運算要求，協助帶動次世代以軟體定義車輛的產業發展 |
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Kioxia新一代UFS Ver. 4.0裝置優化內置儲存傳送速率 (2023.06.01)
為持續推進通用快閃記憶體存儲技術（UFS）發展，Kioxia推出新一代UFS Ver. 4.0 嵌入式快閃記憶體存放裝置，採用小型封裝，可提供快速的內置儲存傳送速率，並針對各種下一代行動應用程式進行優化，包括先進的智慧型手機 |
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智原14奈米LPP製程IP於三星SAFE平台上架 (2022.10.14)
智原科技（Faraday Technology）宣布，支援三星14奈米LPP製程的IP矽智財已在三星SAFE IP平台上架，提供三星晶圓廠客戶採用。
FinFET IP組合內容，包括LPDDR4/4X PHY、MIPI D-PHY、V-by-One、FPD-link、LVDS I/O、ONFI I/O與記憶體編譯器，皆經過晶片製作驗證且已實際應用在SoC專案中 |
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Diodes推出低功耗1.8V、4資料通道2.5Gbps ReDriver (2022.10.11)
Diodes公司今日宣布推出ReDrivers廣泛產品組合的最新產品，1.8V低功耗、4資料通道2.5Gbps ReDriver。DIODES PI2MEQX2505為一款支援MIPI D-PHY 1.2通訊協定的ReDriver，鎖定行動與物聯網產品應用 |
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R&S強化RTP高性能示波器 助用戶獲得更佳信號完整性 (2022.06.08)
Rohde & Schwarz將現有的R&S RTP示波器的出色性能與增強的使用者介面和更大的顯示器相結合，推出了一款更加靈活的緊湊型示波器，外觀更加現代，為用戶繼續提供即時高性能的信號完整性測量 |
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豪威攜手Valens推出符合MIPI A-PHY標準的攝像機解決方案 (2022.06.02)
豪威集團，全球排名前列的先進數位成像、類比、觸控顯示技術等半導體解決方案開發商和Valens Semiconductor，為汽車和視聽市場提供高速連接解決方案的主要供應商攜手合作，為汽車行業帶來了符合MIPI A-PHY標準的攝影機解決方案 |
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如何透過技術聯盟與專利組合攻略汽車晶片市場 (2021.10.25)
有價值的專利佈局戰略通常是以多個角度去界定一個技術或產品，從而建立綿密且完整的專利保護網。 |
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以色列新創Valens前瞻布局車用市場 (2021.10.05)
Valens在2015年成立汽車部門，專門為汽車提供最先進的音頻/視頻晶片組技術，Valens也藉此吸引許多車用半導體大廠合作，並建立標準聯盟。Valens前瞻的布局眼光、布局車用半導體市場，準備進入收割期，增長獲利可期 |
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Nexus技術平台：重新定義低功耗、小尺寸FPGA (2020.12.15)
為了支援AIoT、嵌入式視覺、硬體安全等應用，網路邊緣設備的硬體方案需要具備下列特徵：低功耗、高效能、高穩定性、小尺寸。 |
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如何設計/優化/測試多通道高速介面接收端與發射端訊號品質 (2020.11.03)
隨著5G通訊技術的普及，電子裝置與系統的複雜性和資料速率不斷升高，工程師在測試這些裝置時面臨著更多
的挑戰。當資料速率較低時，單通道測試即可滿足要求。但如果資料速率較高，工程師可能會遇到各式各樣的
串擾，抖動等問題 |
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M31完成開發台積電22nm的完整實體IP方案 (2020.07.24)
矽智財供應商?星科技(M31 Technology)宣布，已在台積電22奈米製程平台開發完整的實體IP，此技術平台包括超低功耗Ultra-Low Power(22ULP)及超低漏電Ultra-Low Leakage(22ULL)方案，提供客戶SoC設計所需的各式基礎元件、記憶體、高速介面和類比電路等IP |
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CrossLinkPlus FPGA 簡化基於MIPI的視覺系統開發 (2020.06.16)
透過將FPGA的可重複程式化設計特性引入嵌入式視覺系統，CrossLinkPlus讓設計人員可以利用MIPI元件提供的成本和效能優勢。 |
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網路邊緣之嵌入式視覺處理：Crosslink-NX (2020.05.19)
本文將比較CrossLink-NX與具有相似邏輯單元密度和I/O支援的同類FPGA產品。下列為萊迪思提供的效能和功耗比較測試。 |
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M31獲頒台積電OIP生態系統論壇汽車IP論文客戶首選獎 (2020.01.14)
全球矽智財開發商 M31科技宣布，2019年於台積電開放創新平台生態系統論壇(TSMC 2019 Open Innovation Platform Ecosystem Forum)活動，針對汽車IP所發表的一篇技術論文榮獲首選獎項(Customers’ Choice Award) |
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M31研發流程及主要車用IP均完成ISO 26262安全認證 (2019.12.12)
M31今天宣布，繼高速介面IP「MIPI M PHY」、基礎IP「GPIO」、和記憶體產生器「SRAM Compiler」之後，其所開發的「PCIe PHY」和「MIPI D PHY」也順利取得德國認證機構SGS-TUV頒發ISO 26262 ASIL B Ready 認證 |
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萊迪思推出全新低功耗FPGA技術平台 採用三星28奈米FD-SOI製程 (2019.12.11)
萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor），宣佈推出採用三星28奈米FD-SOI製程，全新低功耗FPGA技術平台－ Lattice Nexus，以及該系列的第一款產品CrossLink-NX，能為5G通訊、嵌入式視覺、智慧工廠、汽車、物聯網與雲端平台等AI應用，帶來低功耗、小尺寸、可靠性和高效能的優勢 |
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使用各類感測器開發視覺系統：在嵌入式應用中整合圖像、雷達、ToF感測器 (2019.11.13)
解決應用處理器I/O埠不足的方法之一是使用MIPI攝影機序列介面-2（CSI-2）規範中定義的虛擬通道，它能夠將多達16個感測器資料串流整合為單個資料串流，僅佔用一個I/O埠就能將資料發送到應用處理器 |
