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美光揭櫫永續行動進展 邁向未來創新目標 (2024.07.05)
美光科技發布 2024 年永續經營報告，詳述美光的永續發展成果，並持續推動可為未來創造全新機會與突破的技術進程。美光總裁暨執行長 Sanjay Mehrotra 表示，美光 2024 年永續經營報告展現透過科技回饋全球社群與環境的決心；期待協助引領整個半導體產業和生態系統取得更長足的進步 |
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從應用端看各類記憶體的機會與挑戰 (2024.07.02)
各類記憶體在不同領域也就各具優勢和挑戰。隨著技術的進步和應用需求的多樣化，記憶體技術將向更高性能、更低功耗和更大容量的方向發展，也會有各類同質或異質性記憶體整合的平台，來提供更加完善的解決方案 |
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高速運算平台記憶體爭霸 (2024.07.02)
各類AI應用的市場需求龐大，各種記憶體的競爭也異常的激烈，不斷地開發更新產品，降低成本，企圖向上向下擴大應用，只有隨時保持容量、速度與可靠度的優勢才是王道 |
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記憶體應用發展的關鍵指標 (2024.07.01)
記憶體發展軌跡是隨著越來越龐大的運算與感測功能而亦步亦趨，其應用發展的關鍵指標就會以容量、速度為重點來觀察。當容量與速度越來越大、越來越快，可靠度也是未來發展的關鍵指標 |
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ChipLink 工具指南：PCIe® Switch 管理變得如此簡單 (2024.06.27)
在當今這個高度依賴數據中心和伺服器的時代，PCIe®（Peripheral Component Interconnect Express）技術已成為提升系統性能和連接性的關鍵。隨著伺服器配置和需求的不斷增加，管理這些高複雜度的 PCIe 配置變得愈加困難 |
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嵌入式系統的創新：RTOS與MCU的協同運作 (2024.06.26)
本文深入探討Green Hills可靠的RTOS與意法半導體尖端MCU之間運用資源和協同運作，為何是開發者的最佳選擇。 |
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台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）裝置的硬體來看，關鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角，更是使用者體驗能否優化的重要輔助 |
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宜鼎全面擴充邊緣AI智慧應用與智慧儲存 (2024.05.30)
●首度揭示Architect Intelligence全新品牌主張，展現Innodisk AI策略佈局
●AI人流追蹤、空氣品質管理、智慧製造解決方案，全面加速產業應用邊緣AI落地
●旗下首款工控級CXL記憶體、16TB大容量系列SSD |
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先進AI視覺系統—以iToF解鎖3D立體空間 (2024.05.29)
在整個AI產業中，視覺系統扮演極重要的角色。由於iToF對於距離與空間的重現具有高度的可靠度外，還有解析度的優勢。本文敘述iToF感測和技術的原理、組成元件、距離計算方式及成像技術的應用 |
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AI世代的記憶體 (2024.05.28)
AI運算是專門處理AI應用的一個運算技術，是有很具體要解決的一個目標，而其對象就是要處理深度學習這個演算法，而深度學習跟神經網路有密切的連結，因為它要做的事情，就是資料的辨識 |
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ST協助實現AIoT萬物聯網 遍布智慧化各領域應用 (2024.05.26)
環顧現今無論是個人生活周遭、居家應用，直到工廠、自動化，甚至是e-bike或u-bike等停車或是路燈管理等相關應用，都包含在智慧城市場域，幾乎已實現物聯網（IoT）問世之初希望達到的「萬物聯網」境界 |
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晶心、經緯恒潤與先楫半導體共築RISC-V AUTOSAR軟體生態 (2024.05.15)
晶心科技、經緯恒潤、先楫半導體共同宣佈三方合作，結合AndesCore RISC-V處理器系列、先楫半導體HPM6200全線產品和經緯恒潤的Vehicle OS軟體平台解決方案，協力於RISC-V在車規級晶片領域的生態 |
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宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策 (2024.05.02)
全球智慧應用高速發展，如何運用科技輔助ESG環境永續，亦成為產業關注焦點。全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌宜鼎國際 （Innodisk）推出全新「iCAP Air 空氣品質管理解決方案」，促進空品、永續與健康福祉 |
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M31攜手台積電5奈米製程 發表MIPI C/D PHY Combo IP (2024.04.28)
M31宣布，其M31 MIPI C/D-PHY Combo IP 獲台積電5奈米製程矽驗證，並且已投入於3奈米製程的開發。
這款經驗證的C-PHY和D-PHY IP能夠支援高達每通道6.5G的高速傳輸模式，以及極低功耗操作，使其適用於高解析度成像、顯示SoC，先進駕駛輔助系統(ADAS)和車用資訊娛樂系統等多種應用場景 |
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PCIe橋接AI PC時代 (2024.04.25)
PCIe在未來的AI伺服器或AI PC中將扮演關鍵性角色，主因是其高速數據傳輸能力和廣泛的設備支援。AI應用，尤其涉及深度學習和機器學習的應用，對運算速度和數據處理能力有極高要求，PCIe在這些領域提供關鍵的基礎技術支持 |
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MPLAB® Connect Configurator簡介以及GUI常用功能範 (2024.04.23)
之前我們曾介紹Microchip USB智能集線器產品。之所以稱為“智能”，是因為它不是單純的USB集線器，它還內含多種功能的USB橋接器，可做即時周邊控制與存取，可以做實時的上游埠與下游埠的角色互換；有內含的一次性可編程記憶體（One-Time-Programable Memory |
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宜鼎獨創MIPI over Type-C解決方案突破技術侷限，改寫嵌入式相機模組市場樣貌 (2024.04.23)
全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌宜鼎國際 （Innodisk）持續深化邊緣AI佈局，今（23）日發表全球首創「MIPI over Type-C」 獨家技術，讓旗下嵌入式相機模組，能夠突破高規格MIPI相機長期無法克服的線路長度限制、擴大連接通用性 |
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新唐針對智慧工廠應用推出小尺寸、高整合類比微控制器 (2024.03.18)
工業5.0注重智慧化、感測能力和高度自動化，工業自動化和物聯網應用在多個領域對高精準、小型化感測器的需求不斷增加。新唐科技推出NuMicro M091系列32位高整合類比微控制器 |
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台團隊實現二維材料鐵電電晶體 次世代記憶體內運算有望成真 (2024.02.21)
由臺灣師範大學物理系藍彥文教授與陸亭樺教授組成的聯合研究團隊，在鐵電材料領域取得了重大突破，開發出基於二維材料二硫化鉬的創新鐵電電晶體(ST-3R MoS2 FeS-FET)，厚度僅有1 |
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國研院攜手台積電 成功開發磁性記憶體技術 (2024.02.20)
國研院半導體中心今（20）日也宣佈與台積電合作開發的「選擇器元件與自旋轉移力矩式磁性記憶體整合」（Selector and STT-MRAM Integration），於2023年12月電子元件會議IEDM（International Electron Devices Meeting）中發表，並獲選為Highlight Paper，成為全世界極少數成功開發出高密度、高容量的獨立式STT-MRAM製作技術團隊 |
