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意法半導體與高通達成無線物聯網策略合作 (2024.10.04)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）與高通（Qualcomm Incorporated）旗下子公司高通技術（Qualcomm Technologies International, Ltd）宣布一項新的策略合作協定，雙方將合作開發具備邊緣AI的下一代工業和消費性物聯網解決方案 |
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研華攜手高通 為AIoT應用打造專屬解決方案 (2024.04.10)
研華公司10日在Embedded World 2024宣布，與高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.）策略合作，對邊緣運算領域帶來變革。透過雙方策略合作，將人工智慧（AI）專業知識、高效能運算與通訊技術整合，為智慧物聯網應用量身打造專屬解決方案，共創邊緣人工智慧生態系多元及開放的新格局 |
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高通與中華電信簽署合作備忘錄 打造能源節約5G綠色網路 (2024.03.01)
高通技術子公司Cellwize Wireless Technologies與中華電信於MWC簽署合作備忘錄（MOU），以探索高通Edgewise套組、高通技術公司的尖端RAN自動化平台、以及高通Edgewise能源節約解決方案的潛力 |
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Arm與產業領導企業合作建構未來的人工智慧基礎 (2023.11.03)
Arm 宣布多項全新的策略合作，致力於帶動人工智慧（AI）的創新，並實現 AI 體驗。除了能實現 AI 開發作業的技術平台，Arm 也正與超微半導體（AMD）、英特爾、Meta、微軟、輝達（NVIDIA）與高通（Qualcomm Technologies, Inc.）等市場領先的科技公司合作，透過各項計畫，聚焦於促成先進的 AI 能力，以帶來更高的回應性、且更安全的使用者體驗 |
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是德儀器與軟體通過QDART全面驗證 大幅提升產品除錯效率 (2023.06.28)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布通過高通科技（Qualcomm Technologies）Qualcomm開發加速資源工具套件（Qualcomm Development Acceleration Resource Toolkit，簡稱QDART）的全面驗證。
這項驗證可協助Open RAN無線單元（O-RU）和gNodeB（gNB）供應商，在整個設計和製造工作流程中，驗證使用Qualcomm 5G RAN平台所開發的產品 |
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從Embedded World 2023看Edge AI及TinyML最新發展趨勢 (2023.04.21)
2023年嵌入式世界展會（EW23）推出不少MPU和MCU及對應的開發板，亦開始向Edge AI及TinyML移動，本文提出幾個值得關注的發展趨勢及亮點產品。 |
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友通偕高通於Embedded World 2023 聯合發表全球首款高效能SBC (2023.03.15)
在為期3天（3月14~16日）的全球最大工業電腦展「德國紐倫堡嵌入式電子與工業電腦應用展 （2023 Embedded World）」首日，即由友通資訊宣布參加攜手高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc |
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藍牙SIG發布電子貨架標籤無線技術標準 加速零售產業數位轉型 (2023.02.09)
藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）宣佈為電子貨架標籤（Electronic Shelf Label, ESL）市場推出新的無線技術標準。一直以來，ESL 系統仰賴各廠商間的無線通訊私有協定，這為全球市場採用構成潛在阻礙 |
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是德與高通共同建立端到端5G NTN偏遠地區寬頻連接 (2023.01.05)
是德科技（Keysight Technologies，Inc.）日前宣佈與高通（Qualcomm Technologies, Inc.）合作成功建立端到端的5G非地面網路（NTN）連接。
此次合作使用衛星軌道軌跡模擬方案成功展示了信令和資料傳輸，是德科技與高通將以此為基礎，共同致力於加速5G NTN技術，為偏遠地區提供可負擔的寬頻連接 |
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是德協助高通Snapdragon運算平台驗證採用Arm架構5G PC (2022.07.21)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）為提供全球先進的設計和驗證解決方案，以推動網路連接與安全創新的技術領導廠商，為首家量測廠商透過以軟體為中心的整合式測試解決方案，讓筆記型電腦製造商能夠在Snapdragon運算平台上驗證採用Arm架構的5G Windows PC |
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安立知攜手高通 測試平台通過5G NPN協議一致性驗證 (2022.07.18)
Anritsu安立知宣佈，業界首個針對5G新無線電（NR）獨立（SA）模式的「非公共網路」（Non-Public Network；NPN）協議一致性測試，已在高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.）第5代數據機到天線5G解決方案Snapdragon 70 5G數據機-射頻（RF）系統所支援的5G NR行動裝置測試平台ME7834NR成功通過驗證 |
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Anritsu MT8000A測試解決方案 支援高通5G RAN平台驗證 (2022.07.07)
Anritsu安立知宣佈其無線通訊綜合測試平台MT8000A通過高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.）驗證，取得高通開發加速資源工具套件（Qualcomm Development Acceleration Resource Toolkit；QDART）的支援，可用於測試使用高通5G RAN平台的5G NR Sub-6 GHz小型基地台（small cell） |
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高通收購Cellwize 強化5G基礎建設解決方案 (2022.06.14)
高通技術公司今日宣佈，已收購行動網路自動化與管理商Cellwize Wireless Technologies Pte. Ltd.，加速高通技術在5G無線接入網路（RAN）創新和普及的領導地位。
Cellwize擁有首屈一指的雲端原生、多重供應商RAN自動化和管理平台 |
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Boreas推出四通道觸覺驅動器整合感測功能 具超低延遲 (2022.06.08)
隨著手遊市場（尤其是電競市場）出現蓄勢待發的爆發性成長，眾多半導體廠商競相推出最新技術，以改善玩家體驗。
隨著數位娛樂的需求不斷成長，尤其是智慧手機遊戲市場 |
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高通展示未來零售方案 帶動全新顧客體驗 (2022.01.18)
高通技術公司業務發展總監Ketal Gandhi，在物聯網事業部零售領域帶領支付部門，負責管理與直接和間接客戶以及其他生態系成員的關係，為端對端零售客戶提供獨特的解決方案 |
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高通攜手運算夥伴 為 PC打造產業動能 (2022.01.10)
高通技術公司強調在推動PC產業過渡至以Arm為基礎的運算架構的進程中，獲得的生態系夥伴的廣泛支援。高通的Snapdragon運算平台產品組合已驅動多家PC廠商的多款創新裝置，為超過200家正在測試或部署Windows on Snapdragon和二合一筆記型電腦的企業客戶帶來出色的連網能力、AI加速體驗和強大的安全性 |
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技嘉參與線上CES展 秀工業數位轉型方案 (2022.01.04)
GIGABYTE技嘉科技將於一月起，以線上數位的形式，於每年年初舉辦的「CES消費電子展」，展出近年極力推廣的「智慧生活圈」中，各種關鍵技術及智慧物聯網應用，更透過官網平台「INDUSTRY」介紹各種可帶動產業進行數位轉型的解決方案 |
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高通將藍牙無損音訊技術納入Snapdragon Sound (2021.09.02)
高通技術國際有限公司（Qualcomm Technologies International）將高通aptX Lossless音訊技術加入其已十分豐富的音訊產品組合中，持續展現高通在無線音訊領域的遠地位。aptX Lossless為業界認證aptX Adaptive的全新功能，也是Snapdragon Sound 技術具備的全新特色，旨在藉由藍牙無線技術提供CD品質的16位元44.1kHz無損音質 |
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愛德萬即將參與線上虛擬SEMICON SEA大會展示IC測試方案 (2021.08.18)
半導體測試設備供應商愛德萬測試（Advantest Corporation）將於8月23至27日參與東南亞國際半導體展（SEMICON Southeast Asia，簡稱SEMICON SEA）虛擬展示大會，與會分享其最新測試技術，以及數位展示針對百萬兆級運算、5G和記憶體應用最新IC測試解決方案 |
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高通推出Snapdragon Sound 小米和鐵三角成首批客戶 (2021.03.07)
高通技術國際（Qualcomm Technologies International, Ltd.）宣佈推出高通Snapdragon Sound技術，它是一系列最佳化的音訊技術和軟體的組合，主要是對智慧型手機、無線耳塞和耳機等裝置及裝置與裝置之間，打造無縫的沉浸式音訊體驗 |
