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多協議通訊系統提供更豐富的使用者體驗 (2024.07.30) 無線標準呈現明顯趨勢,朝向提供更高的無線性能、更大的頻寬和更低的延遲發展。 |
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恩智浦獲汽車連接聯盟認證 加速數位汽車鑰匙發展 (2024.07.26) 恩智浦半導體(NXP)宣布,其單晶片NFC和嵌入式安全元件解決方案SN220已通過汽車連接聯盟(CCC)於2023年12月推出的數位鑰匙??認證(Digital Key Certification),恩智浦成為首家NFC晶片獲得認證的數位汽車鑰匙(digital car key)解決方案供應商 |
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高醫大攜手清大共展AI醫療與大數據研究成果 (2024.06.21) 2024年適逢高雄醫學大學創校70周年,高雄醫學院一步一腳印拓展累積能量迄今,逐漸發展為南台灣醫學重鎮。近年來不僅在醫療領域上有所成就,更將研究領域延伸至多元醫療科技,其中包含人工智慧AI、大數據等技術,皆是面對未來新疾病、高齡化威脅等挑戰的生醫發展重點 |
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Microchip全新車載充電器解決方案 支援車輛關鍵應用 (2024.06.11) 因應節能減碳排放的迫切需求,電池電動汽車(BEV)和插電式混合動力電動汽車(PHEV)市場持續增長。車載充電器是電動汽車的關鍵應用之一,將交流電轉換為直流電,為汽車高壓電池充電 |
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科思創攜手車輛價值鏈夥伴 打造車用塑膠閉環回收 (2024.05.03) 基於全球環保意識不斷提升與日益嚴格的法規要求,塑膠回收利用對汽車產業實現永續轉型發展具有重要意義。因此,材料製造商科思創近期也攜手其中價值鏈合作夥伴,率先推動車用塑膠閉環再生的實驗專案,幫助汽車產業應對塑膠廢棄物管理方面的挑戰 |
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聯發科發表3奈米天璣汽車座艙平台 推動汽車產業邁入AI時代 (2024.04.28) 聯發科技日前發表天璣汽車平台新品CT-X1,採用3奈米製程,CT-Y1和CT-Y0採用4奈米製程,可為智慧座艙帶來強大的算力。此外,天璣汽車車聯網平台提供廣泛的智慧連網能力,提供率先應用Ku頻段的5G NTN衛星寬頻技術,並擁有車載3GPP 5G R17數據機、車載高性能Wi-Fi以及藍牙組合解決方案 |
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研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊 (2024.04.18) 基於邊緣人工智慧(Edge AI)、5G及自駕電動車等技術日益成熟,研華公司也攜手台灣車聯網協會,於台灣國際智慧移動展(2035 E-Mobility Taiwan;L0305展位)共同展出AIoV 智慧車聯網方案,包括駕駛行為管理、提升行車安全、車輛維修預防、增加廣告營收,以及降低營運成本等方案價值,打造智慧交通與商用車隊國家隊 |
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華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫 (2024.04.17) 為推動交通領域的5G數位轉型,交通部自2021年起啟動為期五年計畫,投資逾新台幣3億元。華電聯網於2023年與台灣世曦、國光客運等協力廠商攜手實踐交通部5G智慧高速公路之願景 |
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仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全 (2024.03.22) 仁寶電腦於智慧城市展中展示創新自主開發:「 5G車聯網鐵道通訊防護系統」。這套系統結合5G+C-V2X車聯網通訊設備和iRailSafe後端管理平台,能夠協助加速臺鐵智慧轉型,延續未來鐵道行動通訊系統(FRMCS)導入5G+C-V2X於國際鐵道通訊的規劃 |
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BMW與達梭系統合作 打造3DEXPERIENCE未來工程平台 (2024.03.06) 因應當前汽車產業正透過永續移動解決方案和先進技術,加速產品的上市進程,而成為差異化競爭的有利因素。達梭系統(Dassault Systemes)與BMW集團日前也宣佈,基於長期建立的策略合作夥伴關係 |
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Imec展示高數值孔徑EUV生態系統進展 率先導入ASML曝光機 (2024.02.26) 於本周舉行的2024年國際光學工程學會(SPIE)先進微影成形技術會議(Advanced Lithography and Patterning Conference)上,比利時微電子研究中心(imec)將呈現在極紫外光(EUV)製程、光罩和量測技術方面取得的進展,這些技術都在為實現高數值孔徑(high-NA)EUV微影應用而籌備 |
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瑞薩新款四通道影像解碼器適用於車用攝影機環景應用 (2024.01.26) 瑞薩電子推出Automotive HD Link(AHL)產品組合中的最新元件,使汽車製造商能夠透過低成本電纜和連接器來提供高畫質影像。新款RAA279974四通道AHL影像解碼器可同時處理四個輸入來源,成為環景和多攝影機應用的經濟解決方案 |
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精進品質的智慧住宅策略 實現智能化家居控制 (2024.01.24) 智慧住宅利用先進科技和自動化技術,實現安全、節能和便利的居住空間。
透過感應器、微控制器和智能設備,使家居系統能自動執行各種任務。
居住者可以遠程監控和控制家中的設備,無論他們身在何處 |
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關鍵元件與裝置品質驗證的評估必要 (2024.01.10) 全球汽車高性能運算(Automotive HPC)市場需求急速成長,卻由於大多數車廠或Tier1缺乏PC相關領域/元件的開發經驗,而導致各類風險的產生。本文敘述Automotive HPC的穩定運作,必須從元件/裝置的品質根源把關做起 |
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台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機 (2024.01.04) 因應現今各種5G、人工智慧、大數據,以及車用晶片和操作系統等新興科技的發展;且消費者早已習慣於智慧手機等電子產品的使用,對於汽車要求的層次也從移動交通工具,轉化為生活中的的第三空間,並衍生出「智慧座艙」的概念 |
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車商和一級供應商為連網汽車保護資料安全 (2023.12.22) 連網汽車為車商和一級供應商導入新功能和服務創造了新機會,但是網路安全專家持有不同的看法,並對車聯網的資料安全表示擔憂。 |
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Transphorm全新參考設計應用於兩輪和三輪電動車電池充電器 (2023.12.21) 全球氮化鎵(GaN)功率半導體供應商Transphorm推出兩款針對電動車充電應用的全新參考設計。300W和600W恒流/恒壓(CC/CV)電池充電器採用Transphorm的70毫歐和150毫歐SuperGaN元件,以成本實現高效的AC-DC 功率轉換和高功率密度 |
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經濟部法人開發智慧醫療設備與材料 攜手仁寶及醫院完成多例手術 (2023.11.30) 迎合當前全球老齡少子化趨勢,對於醫療科技越來越重視。經濟部也自今(30)日起至12月3日,於南港展覽一館「2023醫療科技展」科專成果主題館N613a攤位上,展出工研院、金屬中心及生技中心3大法人,共計16項前瞻醫療科技,瞄準智慧及植入式醫材需求 |
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瑞薩發表新一代車用SoC和MCU產品路線圖 (2023.11.09) 瑞薩電子(Renesas Electronics)針對主要應用制定新一代系統晶片(SoC)和微控制器(MCU)的計畫,橫跨汽車數位領域。瑞薩提供第五代R-Car SoC的最新資訊,針對高性能應用,採用先進小晶片封裝整合技術,將為工程師提供更大的彈性來規劃其設計 |
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MIH聯盟參展Japan Mobility Show 開啟電動車及智慧物流新篇章 (2023.10.16) 看好亞洲地區電動車及移動服務快速發展,由MIH開放電動車聯盟(MIH Consortium)積極佈局多時,即將在10月26日~11月5日舉行的日本Japan Mobility Show公布最新成果。同時攜手智 |