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安立知與光寶科技合作於O-RAN春季插拔大會驗證O-RAN規格
Microchip與Acacia合作優化Terabit等級資料中心互連系統
矽光子行不行?快來參加【東西講座】CPO技術的未來:趨勢與挑戰
產發署啟用南部推動基地 擴大晶片設計產業群聚
遠傳與中研院攜手開發全台首部5G AI生態聲景蒐集器
凌華賦能AI轉型 驅動智慧製造永續發展
產業新訊
安立知推出全新微波頻譜監測模組MS27200A
Infortrend U.2 NVMe儲存系統賦能機場AI自助服務亭加速時程
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資通電腦ARES PP以AI文件解密異常行為偵測判定準確率達八成以上
Tektronix全新遠端程序呼叫式解決方案從測試儀器迅速傳輸資料
意法半導體新開發板協助工業和消費性電子廠商加速雙馬達設計
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專題報導
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦點議題
迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
從電動車走向智慧車的新產業格局
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
可驗證商業模式及組團多樣化 推動AI創新應用落實
美國在地製造法令對網通產業之衝擊
以「點線面體」來思考高齡科技產業發展策略
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
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數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
利用邊緣運算節約能源和提升永續性
Android
2024臺中土木「親子公益嘉年華」8月底登場
AI智慧生產競築平台
金屬中心領航全台取得碳足跡認證 協助企業加速淨零轉型
微透鏡陣列成型技術突破性進展
高效軸承支持潔淨永續生產
當工業4.0碰到AI
2024 CAD的未來趨勢
多重技術融合正在影響機器人發展
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
遠距診療服務的關鍵環節
醫療用NFC的關鍵
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
強攻數位醫療轉型 台灣牙e通獲ISO國際資安雙認證
【新聞十日談#36】我們的AI醫療時代
物聯網
Wi-Fi CERTIFIED HaLow:重新定義物聯網時代的連接
多協議通訊系統提供更豐富的使用者體驗
EdgeLock 2GO程式設計簡化設備配置
從應用端看各類記憶體的機會與挑戰
智慧應用加持 PLC與HMI 市場穩定成長
將物聯網平台整合於電梯 奧的斯型塑智慧建築生態系統核心
視覺化 Raspberry Pi 數據:輕鬆用 Arduino Cloud 掌握物聯網裝置
建築業在無線技術基礎上持續發展
汽車電子
研究:2024年出售的二輪車將有超過四分之一採用電池驅動
汽車SerDes打造出更好的ADAS攝像頭感測器
創新EV電池設計 實現更長行駛里程與更佳續航力
純電動車銷量2024年將達1000萬輛 內燃機汽車下降
解讀新一代汽車高速連接標準A-PHY
嵌入式系統的創新:RTOS與MCU的協同運作
結合功能安全,打造先進汽車HMI設計
準備好迎接新興的汽車雷達衛星架構了嗎?
多核心設計
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
英特爾為奧運提供基於AI平台的創新應用
AMD寫下STAC基準測試最快電子交易執行速度紀錄
IAR透過多架構認證靜態分析工具 加速程式碼品質自動化
英特爾與Microloops合作開發SuperFluid先進冷卻技術
[COMPUTEX] 英特爾重新定義運算效能 強化AI PC發展力道
[COMPUTEX] Arm:真正使Arm與眾不同的是軟體生態系
AMD:強化AI算力 持續推動下一代高效能PC
電源/電池管理
汽車SerDes打造出更好的ADAS攝像頭感測器
開啟HVAC高效、靜音、節能的新時代
熱泵背後的技術:智慧功率模組
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
運用返馳轉換器的高功率應用設計
解析鋰電池負極材料新創公司:席拉奈米科技
打開訊號繼電器的正確方式
生成式AI助功率密集的計算應用進化
面板技術
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
調查:OLED智慧手機在2024年第一季表現強勁 預期全年呈現兩位數成長
OLED供需供過於求逐步減緩 但TV市場仍不會出現供應短缺
VESA更新DisplayHDR規範 提升PC與筆電HDR顯示器效能
宇瞻邁入綠色顯示市場 成功開發膽固醇液晶全彩電子紙
運用能量產率模型 突破太陽能預測極限
MIC:CES 2024五大重要趨勢
網通技術
Wi-Fi CERTIFIED HaLow:重新定義物聯網時代的連接
太空數據新服務 開啟未來通訊無限可能
開啟HVAC高效、靜音、節能的新時代
遠距診療服務的關鍵環節
Linux核心修補程式讓第五代樹莓派增速18%
多協議通訊系統提供更豐富的使用者體驗
實測藍牙Mesh 1.1性能更新
是德科技獲百佳泰選為測試合作夥伴 加速進行Thunderbolt 5產品認證
Mobile
遠傳與中研院攜手開發全台首部5G AI生態聲景蒐集器
是德科技加入AI-RAN聯盟 推動行動網路人工智慧創新技術
愛立信:5G用戶數持續成長 技術驅動電信商改變FWA策略
報告:至2030年5G和5G RedCap將引領互聯汽車市場
至2030年將有超過90億台支援eSIM功能的裝置出貨
是德協助三星印度研究所簡化自動化5G外場到實驗室流程
全球蜂巢式物聯網模組市場漸趨復甦跡象
和碩推動國產5G低軌衛星貨輪應用 5G專網前進海事場域
3D Printing
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
軟體設計開啟3D列印無限想像
MEMS應用前途無量 ST力拓感測器與致動器產品線
穿戴式電子
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
關鍵感測技術到位 新一代智能運動裝置升級
工控自動化
AI智慧生產競築平台
金屬中心領航全台取得碳足跡認證 協助企業加速淨零轉型
微透鏡陣列成型技術突破性進展
EdgeLock 2GO程式設計簡化設備配置
觸覺整合的未來
智慧型無線工業感測器之設計指南
高效軸承支持潔淨永續生產
當工業4.0碰到AI
半導體
Microchip與Acacia合作優化Terabit等級資料中心互連系統
Wi-Fi CERTIFIED HaLow:重新定義物聯網時代的連接
IBM研發的演算法成為後量子密碼學標準
艾邁斯歐司朗成立中國發展中心 推動區域業務拓展
英飛凌與光寶科技簽訂合作備忘錄 助台歐新創企業?化雙邊鏈結
格斯科技利用英國電池材料開發新一代XNO電池產品
德州儀器MagPack電源模組磁性封裝技術 縮小電源解決方案尺寸達50%
IDC:AI需求飆升 記憶體帶動2024年半導體市場成長
WOW Tech
趨勢科技與NVIDIA AI Enterprise合作強化AI部署
CyberArk:97%台灣企業在過去一年至少遭受兩次身分相關資安入侵事件
Check Point:科技業仍為品牌網路釣魚攻擊首選 微軟居榜首
蔡司利用Salesforce的ServiceMax Asset 360優化服務
F5:20%亞太企業尋求AI/ML支援的解決方案 以應對API安全挑戰
IDC:生成式AI手機2024年將成長360%
Fortinet與新北市教育局簽署資安教育MOU 用遊戲為學生建立資安意識
NTT DATA與正瀚生技合作導入SAP ERP加速數位轉型
量測觀點
安立知與光寶科技合作於O-RAN春季插拔大會驗證O-RAN規格
R&S首度在MXO示波器上採用ASIC觸發區技術 打破資料擷取速率紀錄
汽車SerDes打造出更好的ADAS攝像頭感測器
筑波科技與美商泰瑞達策略合作 共同推動半導體測試ETS平台
宜特上半年營收新台幣21.22億 積極佈局AI驗證分析領域
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
掌握高速數位訊號的創新驅動力
創新EV電池設計 實現更長行駛里程與更佳續航力
科技專利
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
調查:OLED智慧手機在2024年第一季表現強勁 預期全年呈現兩位數成長
OLED供需供過於求逐步減緩 但TV市場仍不會出現供應短缺
VESA更新DisplayHDR規範 提升PC與筆電HDR顯示器效能
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運用能量產率模型 突破太陽能預測極限
MIC:CES 2024五大重要趨勢
技術
專題報
【智動化專題電子報】HMI與PLC
【智動化專題電子報】氫能與儲能
【智動化專題電子報】智慧充電樁
【智動化專題電子報】嵌入式系統
【智動化專題電子報】EV製造面面觀
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果
SEMICON TAIWAN 2024 國際半導體展9月重磅登場 超過千家廠商、20 場國際論壇,探索半導體技術賦能 AI 應用無極限
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參觀登記│10/2-4能源週與淨零永續展
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不要錯過2024台北國際電子展!
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全台最大工業展8/21南港雙館盛大展出
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即刻登記參觀TaipeiPLAS 2024
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意法半導體新開發板協助工業和消費性電子廠商加速雙馬達設計
(2024.08.07)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)新推出EVSPIN32G4-DUAL開發板,只需一個高整合度馬達驅動器STSPIN32G4就能控制兩台馬達運轉,不但加速產品開發週期,還可以簡化PCB電路板設計,降低物料成本
意法半導體推出車用智慧eFuse 提升設計靈活性和功能安全性
(2024.08.06)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)開始量產新系列車規高邊功率開關二極體,新品採用意法半導體專有之智慧熔斷保護功能並支援SPI數位介面,可提升設計靈活性和功能安全性
意法半導體公布2024年第二季財報 淨營收高於業務預期中位數
(2024.07.29)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)公布依照美國通用會計準則(U.S. GAAP)編制之截至2024年6月29日的第二季財報。 意法半導體第二季淨營收達32.3億美元,毛利率40.1%。營業利潤率11.6%,淨利潤為3.53億美元,稀釋每股盈餘38美分
意法半導體36V工業和汽車運算放大器 兼具高性能、高效能與省空間特性
(2024.07.22)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出TSB952雙運算放大器。新產品具有52MHz增益頻寬,在36V電壓時,電流每通道僅3.3mA,為注重功耗的設計提供高性能。 TSB952的電源電壓範圍4.5V-36V,具備很高的設計彈性,可使用包括產業標準電壓軌在內的多種電源
ST Edge AI Suite人工智慧開發套件正式上線
(2024.07.12)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)宣布ST Edge AI Suite人工智慧開發套件正式上市。該開發套件整合工具、軟體和知識,簡化並加快邊緣應用的開發。 ST Edge AI Suite 是一套整合化軟體工具,旨在簡化嵌入式 AI應用的開發部署
意法半導體協助松下自行車將AI導入電動自行車提升安全性
(2024.06.28)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣布,松下自行車科技(Panasonic Cycle Technology)已採用
STM32
F3微控制器(MCU)和邊緣人工智慧(AI)開發工具
STM32
Cube.AI開發TiMO A電動自行車
意法半導體NFC讀寫器晶片為消費和工業設備 提供嵌入式非接觸互動功能
(2024.06.28)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出之ST25R100近場通訊(NFC)讀寫器晶片獨步業界,其整合先進的技術功能、穩定可靠的通訊和經濟實惠的價格等優勢於一身,在大規模製造的消費性電子和工業設備中,可提升非接觸式互動功能的價值
ST和Mobile Physics合作開發EnviroMeter 讓手機具有準確空氣品質監測功能
(2024.06.26)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)和環境物理學的軟體發展新創公司Mobile Physics宣布一項排他性合作協定,合作研發一款利用智慧型手機內建光學感測器測量家庭和環境空氣品質的應用軟體
意法半導體透過一體化MEMS Studio桌面軟體 提升感測應用創造力
(2024.06.25)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)新推出之MEMS Studio是一款多合一MEMS感測器功能評估開發工具,與
STM32
微控制器生態系統的關係密切,皆支援Windows、MacOS和 Linux作業系統。 從評估到配置和程式設計,透過整合統一感測器開發流程,MEMS Studio可加速感測器應用軟體開發,簡化在專案中增加豐富的情境感知功能
STM32
MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
(2024.05.28)
意法半導體(ST)全新的
STM32
MP25系列微處理器(MPU),將高性能處理器與專用神經網路加速器相結合,旨在為嵌入式AI應用提供更優化的解決方案。
STM32
MCU產品線再添新成員
STM32
H7R/S與
STM32
U0各擅勝場
(2024.05.28)
全球嵌入式系統市場也迎來蓬勃增長。在這場科技革命中,意法半導體(ST)也公布了
STM32
產品線的最新發展戰略,進一步鞏固其市場地位。
STM32
WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵
(2024.05.27)
ST新推出的
STM32
WBA系列無線MCU備受業界矚目。這款創新產品支援多種無線協議,高度整合並強調低功耗,有望為物聯網應用帶來全新的發展動能。
STM32
產品大躍進 意法半導體加速部署智慧物聯策略
(2024.05.26)
全球嵌入式系統市場也迎來蓬勃增長。在這場科技革命中,意法半導體(ST)也公布了
STM32
產品線的最新發展戰略,進一步鞏固其市場地位。
ST協助實現AIoT萬物聯網 遍布智慧化各領域應用
(2024.05.26)
環顧現今無論是個人生活周遭、居家應用,直到工廠、自動化,甚至是e-bike或u-bike等停車或是路燈管理等相關應用,都包含在智慧城市場域,幾乎已實現物聯網(IoT)問世之初希望達到的「萬物聯網」境界
意法半導體RS-485收發器兼具傳輸穩定性與速度 適用於工業自動化、智慧建築和機器人
(2024.05.22)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出新款ST4E1240 RS-485收發器晶片。新產品具有40Mbit/s傳送速率和PROFIBUS相容輸出,以及轉態和熱插拔保護功能。 ST4E1240是意法半導體新系列收發器晶片的首款產品,為現代高性能工業應用提供強大可靠的RS-485訊號傳輸解決方案
貿澤電子即日起供貨STMicroelectronics的 VL53L4ED飛行時間近接感測器
(2024.05.16)
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨STMicroelectronics的VL53L4ED飛行時間 (ToF) 高精度近接感測器。VL53L4ED能滿足在延伸溫度下進行高精度短距離測量的需求,專為機器人、存在偵測、工業自動化和系統啟動應用而設計的
意法半導體推出靈活同步整流控制器 提升矽基或氮化鎵功率轉換器效能
(2024.05.14)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)新款SRK1004同步整流控制器降低採用矽基或GaN電晶體之功率轉換器的設計難度並提升轉換效能,目標應用包括工業電源、攜帶式裝置充電器和AC/DC轉接器
意法半導體新款高壓側開關整合智慧多功能 提供系統設計高彈性
(2024.05.09)
全球半導體廠商意法半導體(STMicroelectronics;ST)新推出八路高邊開關兼具智慧功能和設計靈活性,每條通道導通電阻RDS(on)(典型值)僅110mΩ,擁有小尺寸,並確保系統效能,還能夠節省PCB 空間
羅姆旗下SiCrystal與意法半導體擴大SiC晶圓供貨協議
(2024.04.29)
羅姆與意法半導體(STMicroelectronics,ST)宣布,雙方將在意法半導體與羅姆集團旗下SiCrystal現有之6吋碳化矽(SiC)基底晶圓多年長期供貨協定基礎上,繼續擴大合作。根據新簽訂的長期供貨協議,SiCrystal將對意法半導體擴大德國紐倫堡產的碳化矽基底晶圓供應,預計總金額不低於2.3億美元
221e:從AI驅動感測器模組Muse獲得的啟發
(2024.04.25)
本文敘述義大利公司221e如何使用
STM32
微控制器和 ST 感測器打造出三個平台,包括用於嚴峻環境的NeuraTrack,以及用於研究的Mitch和 Muse。
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